一种芝麻高产种植方法技术

技术编号:11078757 阅读:101 留言:0更新日期:2015-02-25 16:37
本发明专利技术涉及一种栽培技术,具体涉及芝麻高产的方法,属植物栽培技术领域, 本发明专利技术通过选用良种、整地、确定株间距后播种、芝麻出苗后及时拔苗、补苗,在播种后3天以内,进行病虫害防治,种植前每亩施优质农家肥、过磷酸钙、开花结果期,每亩地地面施氮肥、根外喷磷肥、钾肥、硼肥、初花期,用进行叶面喷施,盛果期后,当主茎顶端叶节簇生,选晴天上午摘除顶芽,芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,本发明专利技术通过对芝麻特性的研究了解,采用选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等技术,使芝麻产量提高,品质好,不仅能够极大的提高芝麻的产量,且能保证芝麻的品质,增加种植户的收益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种栽培技术,具体涉及芝麻高产的方法,属植物栽培

技术介绍
芝麻属于胡麻科,是胡麻的籽种,它遍布世界上的热带地区,是我国四大食用油料作物的佼佼者,是我国主要油料作物之一,而且芝麻产品具较高的应用价值,它的种子含油量高达61%,非常适合人们的使用。 芝麻是公认的优质油料,但因种植单位面积产量较低,发展较慢。近年来,国内外一些科技工作者也在为芝麻的高产作了很多的研究探讨,但至今还不能满足需求。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供,具有可靠性高、步骤简单、绿色环保、安全无毒等优点。 本专利技术包括以下方法:选用良种:选用黑芝麻中芝9号,放入培养液内浸泡2-3天;整地:将沙壤土地整成厢宽1.米,厢沟宽45cm,深20cm的畦; 播种:深翻15cm后立即夹播一层种子,耙一次单耙,再播一次种,最后进行横耙、直耙、对角交叉耥耙,把土耙碎耙平,每亩种植1.5万株,株距13厘米-16厘米,行距26厘米;补苗:芝麻出苗后,在第I对真叶时进行第I次间苗,拔除过密苗,以叶不搭叶为度;到3片-4片真叶时进行第2次间苗,间苗时,发现缺苗,要及时带土移苗补栽;当芝麻长至12厘米-15厘米时,进行最后一次间苗并定苗;除草:在播种后3天以内,每亩用浓度为48%拉索乳油300毫升,加水稀释后均匀喷布与土表;施肥:种植前每亩施优质农家肥100千克,过磷酸钙10千克;开花结果期,每亩地地面施氮肥100kg,根外喷磷肥50kg、钾肥1kg硼肥5kg ;病虫防治:初花期,用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施,5天左右喷一次,连喷2次;打顶:盛果期后,当主茎顶端叶节簇生,选晴天上午摘除顶芽;采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。 本专利技术通过对芝麻特性的研究了解,采用选种、种子处理、种植、培育、定苗、打顶、防治病虫害等技术,使芝麻产量提高,品质好,不仅能够极大的提高芝麻的产量,且能保证芝麻的品质,增加种植户的收益。 【具体实施方式】 选用良种:选用黑芝麻中芝9号,放入培养液内浸泡2-3天; 整地:将沙壤土地整成厢宽1.米,厢沟宽45cm,深20cm的畦;播种:深翻15cm后立即夹播一层种子,耙一次单耙,再播一次种,最后进行横耙、直耙、对角交叉耥耙,把土耙碎耙平,每亩种植1.5万株,株距13厘米-16厘米,行距26厘米;补苗:芝麻出苗后,在第I对真叶时进行第I次间苗,拔除过密苗,以叶不搭叶为度;到3片-4片真叶时进行第2次间苗,间苗时,发现缺苗,要及时带土移苗补栽;当芝麻长至12厘米-15厘米时,进行最后一次间苗并定苗;除草:在播种后3天以内,每亩用浓度为48%拉索乳油300毫升,加水稀释后均匀喷布与土表;施肥:种植前每亩施优质农家肥100千克,过磷酸钙10千克;开花结果期,每亩地地面施氮肥100kg,根外喷磷肥50kg、钾肥1kg硼肥5kg ;病虫防治:初花期,用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施,5天左右喷一次,连喷2次;打顶:盛果期后,当主茎顶端叶节簇生,选晴天上午摘除顶芽;采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芝麻高产种植方法,其特征在于,其包括以下方法: 选用良种:选用黑芝麻中芝9号,放入培养液内浸泡2‑3天;整地:将沙壤土地整成厢宽1.米,厢沟宽45cm,深20cm的畦; 播种:深翻15cm后立即夹播一层种子,耙一次单耙,再播一次种,最后进行横耙、直耙、对角交叉耥耙,把土耙碎耙平,每亩种植1.5万株,株距13厘米‑16厘米,行距26厘米;补苗:芝麻出苗后,在第1对真叶时进行第1次间苗,拔除过密苗,以叶不搭叶为度;到3片‑4片真叶时进行第2次间苗,间苗时,发现缺苗,要及时带土移苗补栽;当芝麻长至12厘米‑15厘米时,进行最后一次间苗并定苗;除草:在播种后3天以内,每亩用浓度为48%拉索乳油300毫升,加水稀释后均匀喷布与土表;施肥:种植前每亩施优质农家肥100千克,过磷酸钙10千克;开花结果期,每亩地地面施氮肥100kg,根外喷磷肥50kg、钾肥10kg硼肥5kg;病虫防治:初花期,用0.4%的磷酸二氢钾与0.2%的硼砂混合溶液进行叶面喷施,5天左右喷一次,连喷2次;打顶:盛果期后,当主茎顶端叶节簇生,选晴天上午摘除顶芽;采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。...

【技术特征摘要】
1.一种芝麻高产种植方法,其特征在于,其包括以下方法: 选用良种:选用黑芝麻中芝9号,放入培养液内浸泡2-3天; 整地:将沙壤土地整成厢宽1.米,厢沟宽45cm,深20cm的畦; 播种:深翻15cm后立即夹播一层种子,耙一次单耙,再播一次种,最后进行横耙、直耙、对角交叉耥耙,把土耙碎耙平,每亩种植1.5万株,株距13厘米-16厘米,行距26厘米;补苗:芝麻出苗后,在第I对真叶时进行第I次间苗,拔除过密苗,以叶不搭叶为度;到3片-4片真叶时进行第2次间苗,间苗时,发现缺苗,要及时带土移苗补栽;当芝麻长至12厘米-15厘米时,进...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹成飞
申请(专利权)人:全椒县尹氏油脂有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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