本发明专利技术公开一种移动装置，包括：一介质基板、一接地面、一射频模块、一天线结构、一旁路电感器、多个匹配电路，以及一切换电路。该天线结构包括一第一辐射部和一第二辐射部。该第一辐射部的一第一端连接至该射频模块，而该第一辐射部的一第二端为一开路端。该第二辐射部与该第一辐射部分离。该第二辐射部的一第一端为一开路端并邻近于该第一辐射部，而该第二辐射部的一第二端经由该旁路电感器连接至该接地面。该切换电路根据一控制信号选择所述多个匹配电路之一者，而该第二辐射部的该第二端更经由选择的该匹配电路连接至该接地面。本发明专利技术至少具有降低成本、节省空间、以及增加天线频宽的优势。
【技术实现步骤摘要】
移动装直
本专利技术涉及一种移动装置，尤其涉及一种包括多频带天线结构(Mult1-bandAntenna Structure)的移动装置。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如:手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如:移动电话使用 2G、3G、LTE (Long Term Evolut1n)系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。 在传统技术中，常以固定尺寸的一金属件作为移动装置的天线主体，该金属件的长度须等于所需频带对应的二分之一波长或四分之一波长。传统天线设计通常仅能涵盖单一频带，但无法涵盖多重频带。
技术实现思路
为了解决前述问题，本专利技术提供一种移动装置，包括:一介质基板；一接地面，设置于该介质基板上，其中该介质基板更具有一净空区；一射频模块；一天线结构，设置于该净空区内，其中该天线结构包括一第一辐射部和一第二辐射部，该第一辐射部的一第一端连接至该射频模块，该第一辐射部的一第二端为一开路端，该第二辐射部与该第一辐射部分离，而该第二辐射部的一第一端为一开路端并邻近于该第一辐射部；一旁路电感器，其中该第二辐射部的一第二端经由该旁路电感器连接至该接地面；多个匹配电路，具有不同的阻抗匹配值；以及一切换电路，根据一控制信号选择所述多个匹配电路之一者，其中该第二辐射部的该第二端更经由选择的该匹配电路连接至该接地面，使得该天线结构能操作于多重频带。 本专利技术至少具有降低成本、节省空间，以及增加天线频宽的优势，非常适合应用于各种小型化的移动装置。 【附图说明】 图1为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图2为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图3为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图4为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图5为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的天线结构的电压驻波比图；以及 图6为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的天线结构的天线效率图。 上述附图中的附图标记说明如下: 100,200,300,400 ?移动装置； 110?介质基板； 120?接地面； 130、330 ?净空区； 140?射频模块； 150、250、350、450 ?天线结构； 160、260、360、460 ?第一辐射部； 161?第一辐射部的第一端； 162?第一辐射部的第二端； 170、270、370、470 ?第二辐射部； 171?第二辐射部的第一端； 172?第二辐射部的第二端； 173,473?第二辐射部的耦合部分； 174、274?第二辐射部的蜿蜒部分； 180-1、180_2、…、180-N ?匹配电路； 182?旁路电感器； 190?切换电路； 263?第一辐射部的U字形部分； 264?第一辐射部的L字形部分； 363?第一辐射部的第一 L字形部分； 364?第一辐射部的第二 L字形部分； 380?第三辐射部； 381?第三辐射部的第一端； 382?第三辐射部的第二端； CC1、CC2、CC3、CC4、CC5、CC6、CC7、CC8 ?曲线； G1?耦合间隙； SC?控制信号。 【具体实施方式】 为让本专利技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。 图1为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置100的示意图。移动装置100可以是一智能型手机(Smart Phone)、一平板电脑(Tablet Computer),或是一笔记型电脑(Notebook Computer)。如图1所示，移动装置100至少包括:一介质基板110、一接地面120、一射频(Rad1 Frequency, RF)模块140、一天线结构150、多个匹配电路180-1、180-2、…、180-N(N为大于或等于2的一正整数，例如:2、3、4、5，或6)、一旁路电感器(Bypass Inductor) 182,以及一切换电路190。介质基板110可以是一系统电路板或一FR4(玻璃纤维板Flame Retardant4)基板。接地面120和天线结构150可以用金属制成，例如:银、铜、铝，或是铁。天线结构150可以大致为一平面结构，并设置于介质基板110上。射频模块140可以作为一信号源，其用于激发天线结构150。必须注意的是，移动装置100更可包括其他兀件，例如:一处理器、一触控面板、一触控模块、一扬声器、一电池，以及一外壳(未显不)。 接地面120设置于介质基板110上。介质基板110更具有一净空区130。在一些实施例中，净空区130邻近于介质基板110的一角落处，而净空区130大致为一 L字形或是一矩形。天线结构150设置于净空区130内。天线结构150包括一第一辐射部160和一第二辐射部170。第一辐射部160的一第一端161连接至射频模块140，而第一辐射部160的一第二端162为一开路端(Open End)。在一些实施例中，移动装置100更可包括一馈入匹配电路(未显示)，其包括一或多个电容器或(且)电感器，例如:晶片电容器或(且)晶片电感器。该馈入匹配电路连接于射频模块140和第一辐射部160的第一端161之间，并用于调整天线结构150的阻抗匹配。第二辐射部170与第一辐射部160分离，并与第一辐射部160相互耦合。第二辐射部170的一第一端171为一开路端并邻近于第一辐射部160，而第二辐射部170的一第二端172经由旁路电感器182连接至接地面120。更详细地说，第二辐射部170包括一耦合部分173，而耦合部分173包括第二辐射部170的第一端171。耦合部分173和第一辐射部160之间形成一耦合间隙G1。在一些实施例中，耦合部分173的长度大于2mm，而耦合间隙G1小于2mm。第二辐射部170更可包括一蜿蜒部分174。在一些实施例中，蜿蜒部分174大致为一 U字形。在其他实施例中，蜿蜒部分174亦可大致为互相连接的多个U字形的一组合。必须注意的是，第一辐射部160和第二辐射部170的形状并非为本专利技术的限制条件。例如，第一辐射部160和第二辐射部170的任一者亦可大致为一直条形、一 U字形、一 L字形、一 S字形、一 Μ字形，或是一 V字形。在一些实施例中，第一辐射部160和第二辐射部170的长度皆约为天线结构150的一中心频率的0.25倍波长(入/4)。 每一所述多个匹配电路180_1、180_2、…、180-Ν可以包括一或多个电容器或(且)电感器，例如:晶片电容器或(且)晶片电感器。所述多个匹配电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种移动装置，包括：一介质基板；一接地面，设置于该介质基板上，其中该介质基板更具有一净空区；一射频模块；一天线结构，设置于该净空区内，其中该天线结构包括一第一辐射部和一第二辐射部，该第一辐射部的一第一端连接至该射频模块，该第一辐射部的一第二端为一开路端，该第二辐射部与该第一辐射部分离，而该第二辐射部的一第一端为一开路端并邻近于该第一辐射部；一旁路电感器，其中该第二辐射部的一第二端经由该旁路电感器连接至该接地面；多个匹配电路，具有不同的阻抗匹配值；以及一切换电路，根据一控制信号选择所述多个匹配电路之一者，其中该第二辐射部的该第二端更经由选择的该匹配电路连接至该接地面，使得该天线结构能操作于多重频带。
【技术特征摘要】
1.一种移动装置，包括: 一介质基板； 一接地面，设置于该介质基板上，其中该介质基板更具有一净空区； 一射频模块； 一天线结构，设置于该净空区内，其中该天线结构包括一第一辐射部和一第二辐射部，该第一辐射部的一第一端连接至该射频模块，该第一辐射部的一第二端为一开路端，该第二辐射部与该第一辐射部分离，而该第二辐射部的一第一端为一开路端并邻近于该第一辐射部； 一旁路电感器，其中该第二辐射部的一第二端经由该旁路电感器连接至该接地面； 多个匹配电路，具有不同的阻抗匹配值；以及 一切换电路，根据一控制信号选择所述多个匹配电路之一者，其中该第二辐射部的该第二端更经由选择的该匹配电路连接至该接地面，使得该天线结构能操作于多重频带。2.如权利要求1所述的移动装置，其中该净空区邻近于该介质基板的一角落处，而该净空区大致为一 L字形或一矩形。3.如权利要求1所述的移动装置，其中该旁路电感器的一电感值约介于5nH至1nH之间。4.如权利要求1所述的移动装置，其中该第二辐射部包括一耦合部分，该耦合部分包括该第二辐射部的该...
【专利技术属性】
技术研发人员：张琨盛，邹明祐，林敬基，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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