【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种MEMS器件双面对通介质隔离结构，包括硅基体（1）、可动结构（5）以及盖帽（8），可动结构（5）以及盖帽（8）之间用金属粘接剂（7）连接，可动结构（5）与硅基体（1）进行硅硅键合，其特征在于：硅基体（1）中设有对通的绝缘深槽，绝缘深槽中设有填充材料二氧化硅或氮化硅或多晶硅（3），绝缘深槽之间的硅基体（1）形成隔离电极（4），隔离电极（4）上面与可动结构（5）对应配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，郭群英，黄斌，王文婧，何凯旋，陈博，陈璞，刘磊，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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