石墨散热件制造技术

一种石墨散热件，包含一离型层、一双面胶层、一散热层，及一覆盖层，该双面胶层形成于该离型层的部分表面，该散热层对应形成于该双面胶层的表面，该覆盖层则覆盖该散热层、双面胶层，且与未被该双面胶层覆盖的离型层的表面接合。本实用新型专利技术石墨散热件可经由自动化方式大量生产，亦可有效地提升产品良率，且所制得的石墨散热件可用以提供电子产品及相关元件良好的导热效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种石墨散热件，包含一离型层、一双面胶层、一散热层，及一覆盖层，该双面胶层形成于该离型层的部分表面，该散热层对应形成于该双面胶层的表面，该覆盖层则覆盖该散热层、双面胶层，且与未被该双面胶层覆盖的离型层的表面接合。本技术石墨散热件可经由自动化方式大量生产，亦可有效地提升产品良率，且所制得的石墨散热件可用以提供电子产品及相关元件良好的导热效果。【专利说明】石墨散热件
本技术涉及一种石墨散热件，特别涉及一种能自动化大量生产制成的石墨散热件。
技术介绍
随着电子产品不断地往高性能化、高速度化及轻薄短小的方向发展，使得电子元件的密度也相对增加，由于电子元件于运作时会产生大量的热能，故在设计时必须考量其散热的问题，以即时将电子元件在操作时所产生的废热移除，而令该些元件可维持在正常的操作温度下，并能有效地发挥其效能。 然而，随着科技的发展以及消费者的需求，相关电子产品愈来愈强调轻薄短小的设计，而如何在有限的元件体积下达到散热的目的，使其具备良好的散热效率，以确保电子产品的正常运作，进而延长产品的使用寿命，『散热』便成为现今电子产品首要克服的关键问题。 目前通常是使用铜、铝等热传导率高的金属散热器，将元件运作时所产生的热能由表面将热导出，但和铜、铝相比，石墨具有更低热阻、重量轻，且热传导系数更高等独特的性能优势，因此石墨已被视为具有解决现今电子产品散热问题的优良导热材料。 但由于石墨本身的结合力较差，因此以石墨为原料所制作而成的散热件表面，会产生许多细小的石墨粒子，因石墨具有导电的特性，该些细小的石墨粒子若掉落至电子产品的元件或电路上，容易造成元件的损坏或电路短路等情形发生，所以即有相关业者于石墨的表面包覆一绝缘层，用以防止该些细小的石墨粒子剥落或分离。 在石墨片易因为外力碎裂的前提下，目前业界通常的作法是如图1所示，先提供一基底层11，该基底层11包括一离型膜111，于该离型膜111的表面形成一第一包覆层12,其中，该基底层11与该第一包覆层12的面积相同；再以人工的方式于该第一包覆层12的表面且于中心的位置设置一石墨层13，该石墨层13的面积小于该第一包覆层12的面积，并令该第一包覆层12的周缘外露于该石墨层13 ;最后将一第二包覆层14覆盖于该石墨层13的表面，并与外露于该石墨层13的该第一包覆层12的周缘接合，而制得该石墨散热件。 亦或是采用湿式包覆的方式将绝缘材料包覆于石墨材料的周围。但该些作法皆需以人工的方式进行操作，于制作的过程中不但容易造成生产原料的浪费，也相当耗时费工，其所制成的产品良率低，亦无法以自动化的方式大量生产。
技术实现思路
因此，本技术的目的，在于提供一种能自动化量产且有效地提升产品良率的石墨散热件。 为达上述目的，本技术提供一种石墨散热件，其包含: 一离型层； 一双面胶层，形成于该离型层的部分表面； —散热层,对应形成于该双面胶层的表面；及 一覆盖层，覆盖该散热层、双面胶层，且与未被该双面胶层覆盖的离型层的表面接入口 ο 上述的石墨散热件，其中该双面胶层包括一与该离型层黏接的第一胶膜、一相对于该第一胶膜且与该散热层黏接的第二胶膜，及一设置于该第一、二胶膜间的基底膜，该第一、二胶膜的厚度分别介于I μ m至300 μ m，该基底膜是选用绝缘材料且厚度介于I μ m至250 μ m0 上述的石墨散热件，其中该覆盖层包括一与该散热层、双面胶层，及未被该双面胶层覆盖的离型层的表面接合的第三胶膜，及一位于该第三胶膜的表面的覆盖膜，该第三胶膜的厚度介于I μ m至300 μ m，该覆盖膜是选用绝缘材料且厚度介于I μ m至250 μ m。 上述的石墨散热件,其中该散热层是选自高配向热裂解石墨且厚度介于ΙΟμπι至100 μ m。 上述的石墨散热件，其中还包含一设置于该散热层的上方或下方其中任一表面的反射层。 为达上述目的，本技术还提供一种石墨散热件，其包含: 一离型层； 一位于该离型层的表面的双面胶层； 一位于该双面胶层的表面的热塑层；及 一包覆于该热塑层内的散热层。 上述的石墨散热件，其中该热塑层包括一位于该双面胶层的表面的第一热塑膜，及一位于该散热层的表面并与该第一热塑膜接合的第二热塑膜。 上述的石墨散热件，其中该双面胶层具有一与该离型层黏接的第一胶膜、一相对于该第一胶膜且与该热塑层黏接的第二胶膜，及一设置于该第一、第二胶膜间的基底膜，该第一、第二胶膜的厚度分别介于I μ m至300 μ m，该基底膜是选用绝缘材料且厚度介于I μ m至 250 μ m。 上述的石墨散热件，其中该散热层是选自高配向热裂解石墨且厚度介于ΙΟμπι至100 μ m0 上述的石墨散热件，其中还包含一设置于该散热层的上方或下方其中任一表面的反射层。 以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。 【专利附图】【附图说明】 图1是一侧视剖视图，说明现有的石墨散热件结构； 图2是一侧视剖视图，说明本技术石墨散热件该第一较佳实施例； 图3是一流程图，说明本技术石墨散热件的第一较佳实施例的制作方法； 图4是一侧视剖视图，说明本技术石墨散热件该第一较佳实施例的半成品结构；及 图5是一侧视剖视图，说明本技术石墨散热件的第二较佳实施例。 其中，附图标记 21 步骤 22 步骤 23 步骤 24 步骤 25 步骤 3离型层 3a离型层裸露的表面 4双面胶层 41第一胶膜 42基底膜 43第二胶膜 5散热层 6覆盖层 61第三胶膜 62覆盖膜 7热塑层 71第一热塑膜 72第二热塑膜 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述: 在本技术被详细描述之前，应该注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表不。 参阅图2，本技术石墨散热件的第一较佳实施例包含一离型层3、一双面胶层4、一散热层5,及一覆盖层6。 该离型层3可选用聚乙烯、聚氯乙烯，或聚苯乙烯等材料。 该双面胶层4设置于该离型层3的部分表面，该双面胶层4包括一与该离型层3黏接的一第一胶膜41、一叠设于该第一胶膜41上的基底膜42，及一叠设于该基底膜42上的第二胶膜43。较佳地，该第一胶膜41、基底膜42，及第二胶膜43的面积相同且设置于该离型层3近中央的位置，因此该离型层3的周缘是外露于该第一胶膜41、基底膜42，及第二胶膜43。该基底膜42为绝缘材料且选自聚乙烯、聚酯、聚酰亚胺，及前述其中一组合，该基底膜42的厚度介于I μ m至250 μ m,而该第一、二胶膜41、43的厚度介于I μ m至300 μ m。 由于该第一胶膜41具有黏性，因此在实际应用时将该离型层3移除，该石墨散热件便可藉由该第一胶膜41贴合固设于电子产品或相关元件上。 该散热层5对应叠设于该第二胶膜43的表面，且面积与该第二胶膜43相同。也就是说，该散热层5、第二胶膜43、基底膜42，与第一胶膜41的面积是相同的，且边界对齐并叠设在一起。该散热层5是由石墨材料所构成，由于石墨具有高散热效率及重量轻的优点，因此能将热量均匀的分布在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨散热件，其特征在于，包含：一离型层；一双面胶层，形成于该离型层的部分表面；一散热层，对应形成于该双面胶层的表面；及一覆盖层，覆盖该散热层、双面胶层，且与未被该双面胶层覆盖的离型层的表面接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李宏元，蒋宗辰，
申请(专利权)人：绿晶能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71