包括用于产生流体射流的喷嘴的半导体丝锯制造技术

一种半导体丝锯，包括：支持件，所述支持件用于保持半导体工件；丝线导向器，所述丝线导向器用于形成丝网，所述丝网用于锯切所述工件；喷嘴，所述喷嘴用于产生流体射流，所述流体射流可引导到所述丝网。所述喷嘴包括出口管，所述出口管具有宽度和深度。所述深度和所述宽度的比率大于3.5，和/或所述出口管包括多个表面部分以在切削液中提供剪切应力。所述可选的表面部分设置在所述出口管的面积剖面的内部区域中。由此，可使所述流体射流为均匀的，且可减少喷嘴堵塞的风险。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种半导体丝锯，包括：支持件，所述支持件用于保持半导体工件；丝线导向器，所述丝线导向器用于形成丝网，所述丝网用于锯切所述工件；喷嘴，所述喷嘴用于产生流体射流，所述流体射流可引导到所述丝网。所述喷嘴包括出口管，所述出口管具有宽度和深度。所述深度和所述宽度的比率大于3.5，和/或所述出口管包括多个表面部分以在切削液中提供剪切应力。所述可选的表面部分设置在所述出口管的面积剖面的内部区域中。由此，可使所述流体射流为均匀的，且可减少喷嘴堵塞的风险。【专利说明】包括用于产生流体射流的喷嘴的半导体丝锯
本公开案涉及一种丝锯，特别地涉及一种用于光生伏打和/或半导体应用的丝锯。本公开案特别地涉及一种丝锯，在所述丝锯中用切削液润滑和/或冷却所述丝线，所述切削液可以经由喷嘴输送到丝网，所述喷嘴形成流体射流。
技术介绍
丝锯用于光生伏打和/或半导体工业。举例而言，丝锯将半导体工件切割成易于作进一步处理的形状，例如将硅锭切割成晶片、块料或方材。所述丝锯的丝线或切割丝线可以用于切割工件。切削液可以用于在切割期间润滑、冷却和/或提供研磨颗粒。如本文所使用的，术语“半导体丝锯”是指一种特别适用于切割半导体材料(诸如，半导体锭料)的丝锯。 丝锯的喷嘴可用于产生切削液的流体射流。所述流体射流可以引导到丝网处，所述丝网是以用于锯切工件的丝锯形成的。喷嘴可以定位为在丝锯切割室中的丝网的正上方。喷嘴可以转换流动方向，例如在喷嘴出口处使切削液从轴向流动转换为纵向流动，从而形成流体射流。 所希望的是所述流体射流是均匀的，特别地在所述流体射流的整个长度上是均匀的，以便具有切削液对丝线的完全润滑、冷却和/或均匀的研磨效果。此外，所希望的是所述流体射流在长期的操作时段中是均匀的。 同样希望的是减少喷嘴堵塞的风险。小颗粒可能会阻塞喷嘴，所述小颗粒诸如在切割期间产生的工件的颗粒，以及所述切削液中的研磨颗粒。
技术实现思路
鉴于上述情形而提供下述。 公开了一种半导体丝锯，所述丝锯包括:支持件，所述支持件用于保持半导体工件；丝线导向器，所述丝线导向器用于形成丝网，所述丝网用于锯切所述工件；以及喷嘴，喷嘴用于产生可引导到所述丝网处的流体射流。所述喷嘴包括出口管，所述出口管具有宽度和深度，其中所述出口管的宽度和长度与所述出口管的面积剖面相符，其中(a)深度和宽度的比率大于3.5，和/或(b)所述出口管包括多个表面部分，所述表面部分用于提供切削液中的剪切应力，其中所述表面部分设置在所述出口管的面积剖面的内部区域中。 从从属权利要求、说明书以及附图，本公开案的进一步优点、特征、方面和细节将变得显而易见。 【专利附图】【附图说明】 以可详细了解本公开案上述特征的方式，通过参考实施例可对以上简略概述的本公开案的上述特征作更具体的描述。所述附图涉及实施例。 图1图示根据本文描述的实施例的包括喷嘴的丝锯； 图2图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴； 图3图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴； 图4图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴； 图5图示根据本文描述的实施例的丝锯的喷嘴； 图6图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图； 图7图不根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图； 图8图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图； 图9图不根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的表面部分的视图； 图10图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的视图； 图11图示根据本文描述的实施例的喷嘴的出口管的视图；以及 图12图示根据本文描述的实施例的喷嘴的视图。 【具体实施方式】 在这里，切削液可以例如是浆料，诸如包括研磨颗粒的浆料。在这里，“切削液帘”和“流体帘”可互换地使用。 在这里，“回旋通道(chicane) ”通常是指一种定位在喷嘴主腔室内的结构，所述结构可以用于诱导流过所述喷嘴的切削液压力下降。回旋通道可以阻止切削液的流动，特别地通过使所述流体的运动方向改变而阻止切削液的流动。例如，回旋通道可以采用两腔室喷嘴的形式(诸如巢状腔室)，所述两腔室喷嘴具有在内腔室中的开口(诸如，孔或者狭缝)，所述开口通向外腔室；所述外腔室可以通向喷嘴的出口管。巢状腔室可以在喷嘴出口管(诸如，狭缝)处使流体减速和提供均匀压力。在一个喷嘴中包含两个腔室可能会导致所述喷嘴占据非常大的空间。而希望的是具有较小的喷嘴。 在这里，“与……相符”通常旨在表示性质对应，例如“相关”和/或“密切相关”，但并不一定完全对应和/或相关。举例而言，流体射流的面积剖面可能与喷嘴出口管的开口相符，虽然所述喷嘴的开口可能或多或少地例如由于流体射流的表面张力驱动收缩而比所述流体射流的剖面面积大，特别在增加流体射流的剖面与所述出口管开口的距离时。换句话说，“与……相符”不一定局限于意味着在形状、表面积和/或位置方面的完全对应。 在这里，“湿性表面”通常旨在表示与切削液接触的结构的表面。由此，所述流体不一定是液体。术语“湿性表面”还可以用于论及将气体视为流体。然而在本文描述的一些实施例中，切削液是液体。 作为解释，喷嘴内的“湿性表面”通常与流动的切削液接触并诱导剪切应力。这可减少流体的压力和/或速度。 在这里，“表面部分”通常旨在表示一个或多个表面的部分。举例而言，在这里，表面部分可以是诱导流体中剪切应力的湿性表面。 在这里，“可引导到……处”通常旨在表示能够被引导到……。“可引导到……处”和“可向……引导”可互换地使用。举例而言，在这里，丝锯的喷嘴可引导到丝网处。在这里，引导向或引导到丝网处的喷嘴也可以向丝网引导。 在这里，术语“深度和宽度的比率”、“深度/宽度比率”、“深度/宽度”、“深宽比” 等等可互换地使用。在这里，“面积的”通常旨在表示关于和/或涉及面积。 在这里，“流动方向”可用于指示流体的虚拟流动方向，诸如元件(例如，喷嘴出口管)处流体的常见流动方向。元件可以具有“流动方向”，而不论是否实际上有液体在所述元件中流动，这是因为例如流动方向可以基于例如所述元件的几何形状来预测。例如，“出口管的流动方向”旨在表示当流体流过所述喷嘴出口管时与流体的运动方向相符的方向。例如，所述出口管的流动方向可以对应于当切削液流过所述出口管时在所述出口管中所述切削液的平均流动方向，诸如所述出口管的面积剖面的平均或者体积的平均。例如，喷嘴出口管中的流动方向可以对应于在喷嘴出口管的中部处或者喷嘴出口处所取的流动方向的面积平均。 现将详细参考本技术的各种实施例，其中所述实施例的一个或多个示例图示于各个附图中。每一个示例作为说明提供，但并不意味着作为限制。此外，图示或者描述为一个实施例的部分的特征可用于其他实施例，或者与其他实施例结合以用于产生更进一步的实施例。所述描述旨在包括此类修改和变化。 在丝锯中，一个或多个丝线可以通过至少一个丝线导向器引导，所述丝线导向器旋转并引起/允许丝线的运动，所述运动实质上沿着丝线的长度。围绕圆柱轴旋转的丝线导向器有时被称为辊、滚筒、以及丝线导向滚筒。 由所述丝线导向器形成的丝网可以用切削液润滑、冷却，和/或用切削液供应研磨流体到所述丝网。喷嘴可以产生可引导到所述丝网本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体丝锯，包括： 支持件(150)，所述支持件(150)用于保持半导体工件； 丝线导向器(160)，所述丝线导向器(160)用于形成丝网(170)，所述丝网(170)用于锯切所述工件； 喷嘴(100)，所述喷嘴(100)用于产生流体射流(190)，所述流体射流(190)可引导到所述丝网(170)处，其特征在于： 所述喷嘴(100)包括出口管(112)，所述出口管(112)具有宽度(202)和深度(203)，其中： 所述出口管(112)的所述宽度(202)和长度(201)与所述出口管(112)的面积剖面(250)相符；其中： (a)所述出口管的所述深度和所述宽度的比率大于3.5；和/或 (b)所述出口管(112)进一步包括多个表面部分(310)，所述表面部分(310)用于在切削液中提供剪切应力，其中，所述表面部分(310)设置在所述出口管(112)的所述面积剖面(250)的内部区域中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：D·克里泰格尼，S·苏比耶勒，
申请(专利权)人：应用材料瑞士有限责任公司，
类型：新型
国别省市：瑞士;CH