一种耐高温绝缘包覆的导体制造技术

技术编号:11062237 阅读:125 留言:0更新日期:2015-02-19 09:16
本发明专利技术公开一种耐高温绝缘包覆的导体,导体上的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层。导体为铝导体、铜导体等金属或金属合金。导体呈圆柱状时,导体和耐高温绝缘包覆层形成电线。导体呈长方体状时,导体和耐高温绝缘包覆层形成母排。本发明专利技术中的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层,氧化铝能够耐2000℃以上的高温,这能够很好地解决耐温、耐压问题,且氧化铝包覆层能够做得比较薄。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种耐高温绝缘包覆的导体,导体上的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层。导体为铝导体、铜导体等金属或金属合金。导体呈圆柱状时,导体和耐高温绝缘包覆层形成电线。导体呈长方体状时,导体和耐高温绝缘包覆层形成母排。本专利技术中的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层,氧化铝能够耐2000℃以上的高温,这能够很好地解决耐温、耐压问题,且氧化铝包覆层能够做得比较薄。【专利说明】一种耐高温绝缘包覆的导体
本专利技术涉及一种耐高温绝缘包覆的导体。
技术介绍
目前,电缆是以聚合物例如聚氯乙烯、聚乙烯、交联聚乙烯、各种橡胶、氟塑料等聚合物为绝缘层,以铜芯、铝芯等为导体而形成。电缆的耐压等级、耐温等级及耐环境性能完全取决于外层聚合物材料的性能及材料厚度。 然而,绝缘层为聚合物材料的耐温等级相比各种金属氧化物材料来说是比较低的,当环境温度超过350度,因绝缘层破坏就会失去绝缘性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耐高温绝缘包覆的导体。 为实现上述目的,本专利技术提供一种耐高温绝缘包覆的导体,导体上的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层。 优选地,所述导体为铝导体。 优选地,所述导体为铜导体。 优选地,所述导体呈圆柱状,所述导体和耐高温绝缘包覆层形成电线。 优选地,所述导体截面呈长方体状,所述导体和耐高温绝缘包覆层形成母排。 本专利技术耐高温绝缘包覆的导体的有益技术效果:本专利技术中的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层,氧化铝能够耐20001以上的高温,这能够很好地解决耐温、耐压问题,且氧化铝包覆层能够做得比较薄。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术耐高温绝缘包覆的导体的示意图。 【具体实施方式】 为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式详予说明。 请参阅图1,本专利技术耐高温绝缘包覆的导体11,导体11上的耐高温绝缘包覆层12为氧化铝包覆层。 优选地,所述导体11为铝导体、铜导体等金属或金属合金导体。 在本实施例中,所述导体11呈圆柱状,所述导体11和耐高温绝缘包覆层12形成电线。导体11截面也可呈长方体状,此时,导体11和耐高温绝缘包覆层12形成母排。导体11的形状并不局限于上述两种,还可根据需要制成其它各种形状。 本专利技术中的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层,氧化铝能够耐20001以上的高温,这能够很好地解决耐温、耐压问题,且氧化铝包覆层能够做得比较薄。 本专利技术并不局限于上述【具体实施方式】,熟悉本
的人员还可据此做出多种变化,但任何与本专利技术等同或相类似的变化都应涵盖在本专利技术权利要求的范围内。【权利要求】1.一种耐高温绝缘包覆的导体,其特征在于:所述导体上的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层。2.根据权利要求1所述的耐高温绝缘包覆的导体,其特征在于:所述导体为铝导体。3.根据权利要求1所述的耐高温绝缘包覆的导体,其特征在于:所述导体为铜导体。4.根据权利要求1所述的耐高温绝缘包覆的导体,其特征在于:所述导体呈圆柱状,所述导体和耐高温绝缘包覆层形成电线。5.根据权利要求1所述的耐高温绝缘包覆的导体,其特征在于:所述导体截面呈长方体状,所述导体和耐高温绝缘包覆层形成母排。【文档编号】H01B7/02GK104361925SQ201410671490【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月21日 优先权日:2014年11月21日 【专利技术者】康树峰, 张强 申请人:深圳市沃尔核材股份有限公司, 深圳市沃尔特种线缆有限公司, 金坛市沃尔新材料有限公司, 乐庭电线工业(惠州)有限公司, 惠州乐庭电子线缆有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种耐高温绝缘包覆的导体,其特征在于:所述导体上的耐高温绝缘包覆层为氧化铝包覆层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:康树峰张强
申请(专利权)人:深圳市沃尔核材股份有限公司深圳市沃尔特种线缆有限公司金坛市沃尔新材料有限公司乐庭电线工业惠州有限公司惠州乐庭电子线缆有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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