【技术实现步骤摘要】
一种提高照射面积的LED灯
本技术为照明领域,尤其涉及一种提高照射面积的LED灯。
技术介绍
LED灯是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED灯的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。目前,LED光源以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源。目前LED灯的使用过程中,存在照射亮度不够,在工地施工以及一些工程领域,既需要高强度灯光照明,又要保证灯光的照射面积,同时要求灯管安装方便,寿命长,因此对于LDE灯的散热也提出了要求。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种提高照射面积的LED灯,能够提高照射面积。 本技术是通过以下技术方案实现: 一种提高照射面积的LED灯,包括灯罩、接线引脚、反光罩1、反光罩I1、反光罩II1、发光体,所述接线引脚安装在灯罩的外端面上,发光体设置在反光罩1、反光罩II以及反光罩III的顶部,所述反光罩II与灯罩底板垂直,所述反光罩I的中心线与反光罩II的中心线之间形成一定的夹角,所述反光罩III与反光罩I以反光罩II为中心对称布置,所述灯罩底板上均匀分布有散热孔。 作为本技术的优选技术方案,所述反光罩1、反光罩II以及反光罩III均为开口向外的四棱柱状。 作为本技术的优选技术方案,所述反光罩1、反光罩II以及反光罩III均设置在灯罩的内侧顶板上。 作为本技术的优选技术方案,所述反光罩I与反光罩II之间夹角为30度。 与现有的技术相比,本技术的有益效果是:本技术结构简单 ...
【技术保护点】
一种提高照射面积的LED灯,包括灯罩(1)、接线引脚(2)、反光罩Ⅰ(3)、反光罩Ⅱ(4)、反光罩Ⅲ(5)、发光体(6),所述接线引脚(2)安装在灯罩(1)的外端面上,发光体(6)设置在反光罩Ⅰ(3)、反光罩Ⅱ(4)以及反光罩Ⅲ(5)的顶部,其特征在于:所述反光罩Ⅱ(4)与灯罩(1)底板垂直,所述反光罩Ⅰ(3)的中心线与反光罩Ⅱ(4)的中心线之间形成一定的夹角,所述反光罩Ⅲ(5)与反光罩Ⅰ(3)以反光罩Ⅱ(4)为中心对称布置,所述灯罩(1)底板上均匀分布有散热孔(7)。
【技术特征摘要】
1.一种提高照射面积的LED灯,包括灯罩(I)、接线引脚(2)、反光罩I (3)、反光罩II(4)、反光罩111(5)、发光体(6),所述接线引脚(2)安装在灯罩(I)的外端面上,发光体(6)设置在反光罩I (3)、反光罩II (4)以及反光罩111(5)的顶部,其特征在于:所述反光罩II (4)与灯罩(I)底板垂直,所述反光罩I (3)的中心线与反光罩II (4)的中心线之间形成一定的夹角,所述反光罩III(5)与反光罩I (3)以反光罩II (4)为中心对称布置...