PCB型低电压半导体桥发火组件制造技术

技术编号:11059526 阅读:89 留言:0更新日期:2015-02-19 03:31
本实用新型专利技术涉及PCB型低电压半导体桥发火组件,包括半导体桥换能元芯片、点火药,还包括形成T型电路板连接的主电路板和PCB电路板,通过导电胶或键合金属丝将所述半导体桥换能元芯片固定在所述PCB电路板上,所述点火药由塑料套管进行封装,所述PCB电路板的背面覆有成对的马头形且具有锯齿的铜板放电片结构,所述放电片距离外圆之间布置有至少2个锯齿,所述锯齿的角度为50°~80°。本实用新型专利技术的发火组件可满足发火电压低、电磁安全性高、发火时间短和体积小结构坚固等要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB型低电压半导体桥发火组件,包括半导体桥换能元芯片、点火药,其特征在于:还包括形成T型电路板连接的主电路板和PCB电路板,通过导电胶或键合金属丝将所述半导体桥换能元芯片固定在所述PCB电路板上,所述点火药由塑料套管进行封装,所述PCB电路板的背面覆有成对的马头形且具有锯齿的铜板放电片结构,所述放电片距离外圆之间布置有至少2个锯齿,所述锯齿的角度为50°~80°。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严楠杨军张威娄文忠郑飞
申请(专利权)人:北京理工北阳爆破工程技术有限责任公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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