【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体超声波清洗领域,特别涉及。
技术介绍
现有技术的超声波清洗器(如CDE200系列的超声波清洗器),在制程过程中会对石英管有所消耗,随着机台射频时间的增加,石英管的管壁会逐渐变薄,由于微波系统固定在石英管上,因此在制程过程中仅能消耗微波系统固定连接处的石英管。增加了超声波清洗器的维护次数。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种减小超声波清洗器的维护系及维护方法,将微波系统与机台之间的连接设为活动,在制程过程中改变敷料器的位置,使得石英管在制程过程中均匀消耗,减少超声波清洗器的维护次数,从而增加石英管的使用时间。 为了实现以上目的,本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种减小超声波清洗器的维护系统,其特点是,包含:机台,其包含石英管;微波系统,其一端活动套置在石英管上。 所述的机台还包含依次相连的气体管线和双喷嘴;其中所述的石英管水平设置,并与气体管线的输入端相连;气体从石英管进入,并经由气体管线输送至双喷嘴。 所述的机台还包含静电吸盘,其位于双喷嘴的下部;气体通过双喷嘴喷出,并通过设置在双喷嘴的下部的静电吸盘沉淀,最后从机台底部排出。 所述的微波系统包含自动调频器、以及依次相连的定向混频器、虚拟载荷绝缘器和微波振荡器;所述的自动调频器一端与定向混频器相连,其另一端活动套置在石英管上。 所述的自动调频器另一端通过高频电极活动连接在石英管上,并使得所述的微波系统沿着石英管滑动。 本专利技术与现有技术相比,具有以下优点:本专利技术将微波系统与机台之间的连接设为活动,在制程过程中改变敷料器的位置, ...
【技术保护点】
一种减小超声波清洗器的维护系统,其特征在于,包含:机台(1),其包含石英管(11);微波系统(2),其一端活动套置在石英管(11)上。
【技术特征摘要】
1.一种减小超声波清洗器的维护系统,其特征在于,包含: 机台(1),其包含石英管(11); 微波系统(2 ),其一端活动套置在石英管(11)上。2.如权利要求1所述的减小超声波清洗器的维护系统,其特征在于,所述的机台(I)还包含依次相连的气体管线(12)和双喷嘴(13); 其中所述的石英管(11)水平设置,并与气体管线(12)的输入端相连; 气体从石英管(11)进入,并经由气体管线(12)输送至双喷嘴(13)。3.如权利要求2所述的减小超声波清洗器的维护系统,其特征在于,所述的机台还包含静电吸盘(14),其位于双喷嘴(13)的下部; 气体通过双喷嘴(13)喷出,并通过设置在双喷嘴(13)的下部的静电吸盘(14)沉淀,最后从机台(I)底部排出。4.如权利要求1-3任一项所述的减小超声波清洗器的维护系统,其特征在于,所述的微波系统...
【专利技术属性】
技术研发人员:代勇,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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