一种带有焊接装置的封头制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带有焊接装置的封头，包括封头本体和设置在封头本体下端的焊接装置；所述封头本体包括封头顶盖和设置在封头顶盖下端的封头侧盖，所述封头侧盖下端和焊接装置相连接；所述焊接装置包括第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面一端和封头侧盖下端相连接，另一端和第二焊接面相连接。本实用新型专利技术具体优点为：设计巧妙、结构简单、连接成本低、密封性能好、不易发生泄露事故、使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封头
，特别涉及一种带有焊接装置的封头。
技术介绍
封头是从石油化工、原子能，到食品、制药等诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件。封头是构成设备的重要零部件，它与筒体连接一起构成了设备的壳体。而现有技术的封头和筒体大部分直接焊接在一起，进而在焊接过程中容易损坏封头，从而影响其封头的密封性能，造成气体或油体的泄露事故的发生，从而提高了安全事故的发生率。然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计巧妙、结构简单、连接成本低、密封性能好、不易发生中的泄露事故、使用寿命长的带有焊接装置的封头。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本技术目的提供了一种设计巧妙、结构简单、连接成本低、密封性能好、不易发生中的泄露事故、使用寿命长的带有焊接装置的封头。为解决以上技术问题，本技术采用以下技术方案来是实现的 ：一种带有焊接装置的封头，包括封头本体和设置在封头本体下端的焊接装置；所述封头本体包括封头顶盖和设置在封头顶盖下端的封头侧盖，所述封头侧盖下端和焊接装置相连接；所述焊接装置包括第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面一端和封头侧盖下端相连接，另一端和第二焊接面相连接。在本技术的一个优选实施例中，所述封头本体和焊接装置为一体成型。在本技术的一个优选实施例中，所述封头侧盖与第一焊接面和第一焊接面与第二焊接面之间夹角均为90°。在本技术的一个优选实施例中，所述封头侧盖与第一焊接面和第一焊接面与第二焊接面之间均为圆弧过渡连接。在本技术的一个优选实施例中，所述封头本体的中心轴和焊接装置的中心轴重合。本技术的有益效果在于；与现有技术相比，本技术在封头本体下端设有焊接装置，焊接装置包括第一焊接面和第二焊接面，而第一焊接面一端和封头侧盖下端相连接，另一端和第二焊接面相连接，并且封头本体和焊接装置为一体成型，封头侧盖与第一焊接面和第一焊接面与第二焊接面之间均为90°，并且以圆弧过渡相连接，进而在焊接过程中，先将封头本体下端设置的焊接装置连接在筒体上，然后先将第二焊接面和筒体相焊接，最后将第一焊接面焊接在筒体上，从而避免了直接将封头本体焊接在筒体上造成对封头损坏的缺点，同时提高了封头和筒体的密封性能和安全性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的主视图。图2为本技术的俯视图。图3为图2的A向剖视图。图4为本技术与筒体焊接剖视图。图中数字和字母所表示的相应部件名称：1.封头顶盖   2.封头侧盖  3.焊接装置  301.圆弧  302.第一焊接面  303.第二焊接面  100.封头  200.筒体  具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参照图 1、图2、图3和图4所示，本技术为一种带有焊接装置的封头，包括封头本体和设置在封头本体下端的焊接装置；本实施例中封头本体包括封头顶盖1和设置在封头顶盖1下端的封头侧盖2，封头侧盖2下端和焊接装置相连接；本实施例中焊接装置包括第一焊接面302和第二焊接面303，第一焊接面302一端和封头侧盖2下端相连接，另一端和第二焊接面303相连接。本实施例中封头顶盖1截面为半椭圆形，也可选用半圆形，从而提高了封头100整体的美观性。本实施例中封头本体和焊接装置为一体成型，选用一体成型，提高了封头100整体的机械强度，从而进一步提高封头100的安全性能。本实施例中封头侧盖2与第一焊接面302和第一焊接面302与第二焊接面303之间夹角均为90°，并且均以圆弧301过渡相连接，从而进一步提高了封头100与筒体200之间的焊接稳定性能和安全性能。本实施例中封头本体的中心轴和焊接装置的中心轴重合，提高了封头100的受力均匀性能，避免封头本体和焊接装置中心不重合带来的缺点，进一步提高了封头100的安全性能。本技术在封头本体下端设有焊接装置，焊接装置包括第一焊接面和第二焊接面，而第一焊接面一端和封头侧盖下端相连接，另一端和第二焊接面相连接，并且封头本体和焊接装置为一体成型，封头侧盖与第一焊接面和第一焊接面与第二焊接面之间均为90°，并且以圆弧过渡相连接，进而在焊接过程中，先将封头本体下端设置的焊接装置连接在筒体上，然后先将第二焊接面和筒体相焊接，最后将第一焊接面焊接在筒体上，从而避免了直接将封头本体焊接在筒体上造成对封头损坏的缺点，同时提高了封头和筒体的密封性能和安全性能。本技术的优点为：设计巧妙、结构简单、连接成本低、密封性能好、不易发生中的泄露事故、使用寿命长。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有焊接装置的封头，包括封头本体和设置在封头本体下端的焊接装置；所述封头本体包括封头顶盖和设置在封头顶盖下端的封头侧盖，所述封头侧盖下端和焊接装置相连接；其特征在于，所述焊接装置包括第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面一端和封头侧盖下端相连接，另一端和第二焊接面相连接。

【技术特征摘要】
1.一种带有焊接装置的封头，包括封头本体和设置在封头本体下端的焊接装置；
所述封头本体包括封头顶盖和设置在封头顶盖下端的封头侧盖，所述封头侧盖下端和焊接装置相连接；
其特征在于，所述焊接装置包括第一焊接面和第二焊接面，所述第一焊接面一端和封头侧盖下端相连接，另一端和第二焊接面相连接。
2.根据权利要求1所述的一种带有焊接装置的封头，其特征在于：所述封头本体和焊接装置为一体成型。

【专利技术属性】
技术研发人员：须进福，
申请(专利权)人：无锡市陆区内河装卸机械厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32