易变形性凝集物及其制造方法、导热性树脂组合物、导热性构件及其制造方法、及导热性接合片技术

本发明专利技术的目的在于提供一种导热性赋予材料，其能以更少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。上述问题可通过一种易变形性凝集体(D)解决，该易变形性凝集体(D)包含100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)、及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，其平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】易变形性凝集物及其制造方法、导热性树脂组合物、导热性构件及其制造方法、及导热性接合片
本专利技术关于具有导热性的易变形性凝集体及其制造方法、含有该易变形性凝集体的导热性树脂组合物、使用该导热性树脂组合物所制造的导热性构件及其制造方法、及导热性接合片。
技术介绍
近年来，电子领域的发展引人注目，特别是电子设备的小型化、轻量化、高密度化、及高输出化不断发展，对于这些性能的要求也不断提高。为了电子电路的高密度化，对高绝缘性可靠度及小型化提出了要求。此外，为了防止伴随着电子设备的高输出化的发热所造成的电子设备的老化，对散热性的提升提出了强烈的要求。在电子领域中，因高分子材料适合被用作绝缘材料，从而为了提升散热性，对高分子材料的导热性的提升提出了要求。高分子材料的导热性(散热性)的提升虽有其极限，但通过将导热性粒子混入高分子材料中，可提升导热性(散热性)。这种材料能适合利用于具有导热性的接合片或黏着片等导热性构件等中。例如，专利文献1公开了一种成形用树脂，其含有层状硅酸盐均匀分散而成的聚酰胺纳米复合树脂，及导热性无机填料。导热性无机填料可列举出：氧化铝、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氮化硼、碳化硅、及氮化硅等。其中，导热性无机填料的导热性被要求提升至能以比过去还少的使用量赋予成形体导热性。专利文献2公开了一种通过对平均粒径为10μm以下的高导热性粒子造粒并烧结，来得到导热性提升了的平均粒径为3～85μm的球状复合粒子的方法。具体而言，提出了在以硅烷偶合剂或热硬化性树脂对氧化铝、氮化铝、或结晶性二氧化硅等导热性粒子进行涂布处理后，以800℃以上、优选以1000～2800℃的接近导热性粒子的熔点的温度烧结，得到球状复合粒子的方法(参照段落[0009]、[0021]～[0022]、[0028]～[0032])。专利文献2中记载了，为了提高复合粒子的凝集力而进行烧结。然而，在造粒后以接近导热性粒子的熔点的温度进行烧结的结果，会造成造粒时使用的黏合剂消失。因此，烧结后的复合粒子的凝集力绝对不高，烧结后的复合粒子较脆而无法维持造粒状态，并容易崩解。假设若以比熔点高的温度充分烧结，虽然因导热性粒子之间进行融合一体化，而可得到高凝集力的物，但融合一体化的结果，会造成巨大的硬粒子。专利文献3公开了一种粉体组合物，其包含氧化铝、氧化镁、氮化硼、或氮化铝等的无机质粉末与热硬化性树脂组合物，且被加工成粉末、造粒粉末、或颗粒。然而，因所使用的无机质粉末的尺寸大，且使用了热硬化性树脂组合物，因此树脂于凝集体内硬化，可得到具稳固结合的硬的粉体组合物。专利文献4公开了一种氮化铝的制造方法，其中，将以表面改质剂覆盖在氧化铝粒子粉末的表面，再让碳粉末附着于其表面而得到的复合粒子粉末，在氮气环境下于1350～1750℃加热烧成(参照权利要求书，段落[0034]、[0042]、[0046]～[0049])。专利文献5公开了一种球状氮化铝烧结粉末，其平均粒径为10～500μm，且气孔率为0.3％以上。具体而言，记载了一种球状氮化铝烧结粉末的制造方法，其中，将含有氮化铝粉末与氧化锂或氧化钙等烧结助剂的浆液进行喷雾干燥，接着在1400～1800℃烧成，所述氮化铝粉末是一次粒径为0.1～0.8μm的粉末的含量为总量的10质量％以上的氮化铝粉末(参照权利要求1、4，段落[0035])。专利文献4、5也跟专利文献2一样，于高温进行烧结，因烧结助剂等与氮化铝稳固地结合，而可得到硬的氮化铝粒子的凝集体，或烧结并一体化而成的巨大且硬的氮化铝粒子。专利文献6公开了一种二次凝集体，其是使鳞片状氮化硼的一次粒子等向凝集而成。具体而言，公开了一种得到二次凝集体的方法，所述二次凝集体是在1800℃左右对鳞片状氮化硼预煅烧后，将粉碎得到的一次粒子所构成的颗粒在2000℃烧成，得到气孔率为50％以下，平均气孔径为0.05～3μm的二次凝集体(参照段落[0014]、[0026]、[0027])。专利文献7公开了一种球状氮化硼凝集体，其由不规则形状的非球状氮化硼粒子凝集而成。专利文献8公开了一种氮化硅质烧结体。专利文献9公开了一种经烧结处理而成的球状氧化锌粒子粉末。专利文献10公开了一种氮化硼粒子与碳纤维组合而成的导热性复合材料。然而，随着对散热要求的提高，以往的导热性粒子或其造粒体已无法充分满足该要求。因此，需要一种导热性赋予材料，其能以更少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。另一方面，作为使用导热性粒子的导热性构件，例如专利文献11、12公开了使用无机粒子的导热性接合片。为了提高该导热性构件的导热性，提高粒子的填充率的方法虽然有效，然而伴随着粒子量的增加，高分子材料的量会减少，从而造成成膜性及基材追随性降低。特别在接合片用途中，由于填充率提高使接着成分减少，丧失接着性。专利文献13、14公开了为了以低粒子填充率的状态形成粒子的接触(导热路径)，对导热性构件施加磁场或电场以控制粒子导向的方法。然而，该方法在考虑到工业化时并不实用。专利文献15公开了，在涂膜中使二次粒子邻近地配置而形成三次集合体，以低填充量展现高导热性的方法。该文献中，使用硅烷偶合剂作为造粒用的黏着剂，以150℃干燥二次粒子4小时以上使其进行偶合反应，在提升了作为造粒体的操作性的另一方面，失去了粒子的柔软性。因此，导热性及接着强度都不充分。如上所述，使用过去的导热性粒子或其二次粒子(凝集体)的导热性树脂组合物，要实现高导热性与优良的成膜性、所得到的薄膜的基材追随性是有困难的。另外，在接合片用途中，借助使用了过去的导热性粒子或其二次粒子(凝集体)而成的导热性树脂组合物，实现高导热性与优良的成膜性、所得到的薄膜的基材追随性与接着性是有困难的。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-342192号公报专利文献2：日本特开平9-59425号公报专利文献3：日本特开2000-239542号公报专利文献4：日本特开2006-256940号公报专利文献5：日本特开2006-206393号公报专利文献6：日本特开2010-157563号公报专利文献7：日本特表2008-510878号公报专利文献8：日本特开2007-039306号公报专利文献9：日本特开2009-249226号公报专利文献10：国际公开第WO00/44823号专利文献11：日本特开平6-162855号公报专利文献12：日本特开2004-217861号公报专利文献13：日本特开2006-335957号公报专利文献14：日本特开2007-332224号公报专利文献15：日本特开2010-84072号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种导热性赋予材料，其能以较少的使用量赋予与过去相同程度的导热性，或能以与过去相同程度的使用量赋予更高的导热性。本专利技术的目的还在于提供一种导热性树脂组合物，其具有高导热性，并具有优良的成膜性，于基材上成膜时具有优良的基材追随性。本专利技术的目的还在于提供一种具有高导热性的导热性构件。解决问题的方法本专利技术关于以有机黏着剂凝集球状导热性粒子而成的、面对压力容易变形但不易崩解的凝集体。即，本专利技术关于一种易变形性凝集体(D)，其包含100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易变形性凝集体(D)，其包含：100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)，及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，其平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.21 JP 2012-115821;2012.06.29 JP 2012-146421.一种易变形性凝集体(D)，其包含：100质量份的平均一次粒径为0.1～10μm的导热性粒子(A)，及0.1～30质量份的有机黏着剂(B)，所述易变形性凝集体(D)的平均粒径为2～100μm，压缩变形率10％所需要的平均压缩力为5mN以下。2.如权利要求1所述的易变形性凝集体(D)，其中，导热性粒子(A)为球状粒子。3.如权利要求1所述的易变形性凝集体(D)，其中，有机黏着剂(B)具有氮原子。4.如权利要求1所述的易变形性凝集体(D)，其中，有机黏着剂(B)具有反应性官能基。5.一种导热性树脂组合物(G)，其包含：20～90体积％的如权利要求1所述的易变形性凝集体(D)、10～80体积％的黏合树脂(E)、及溶解黏合树脂(E)的溶剂(F)。6.如权利要求5所述的导热性树脂组合物(G)，其中，构成易变形性凝集体(D)的有机黏着剂(B)不溶解于溶剂(F)。7.如权利要求5所述的导热性树脂组合物(G)，其中，构成易变形性凝集体(D)的有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂口香织，坂本大气，中里睦，伊藤崇伦，松泽孝洋，岸大将，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP