【技术实现步骤摘要】
—种高导电性的紫外光固化导电胶
本专利技术涉及导电胶
，特别是涉及一种高导电性的紫外光固化导电胶。
技术介绍
导电胶是将提供电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。起源于20世纪70年代早期，起初主要用于陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接。随着时代发展，电子组装逐步向系统级集成组装迈进，传统所使用的Sn/Pb焊料是电子封装行业所使用的一种基本连接材料，其成分Pb属于重金属元素，具有很大的毒性，焊料的焊接温度过高，也容易损坏器件和基板；焊料中存在“架桥”现象，不能用于高密度集成电路等方面的缺陷，限制Sn/Pb焊料的应用。在电子组装制造行业中，导电胶取代原来的焊接等方法用于导电性连接，取得了很好的进展，导电胶在电子工业中已经成为一种必不可少的新型材料，导电胶市场需求量很大。 随着电子产业的不断发展，对于导电胶的标准不断提升，现有的导电胶往往不能满足一些高标准的导电需求。当前导电胶银粉填料主要通过球磨方法制备，往往为一种球状银粉，球状银粉在导电胶中的接触仅为点点接触，因此接触电阻较大，往往增大了导电胶的体积电阻率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术的缺陷，提供一种高导电性的紫外光固化导电胶。 为实现本专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下:一种高导电性的紫外光固化导电胶，其特征在于:按重量份数计，由以下原料制备而成:脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:2(Γ30份；片状纳米银粉:4(Γ60份；球状纳米银粉:1(Γ20份；光聚合引发剂:2飞份；活...
【技术保护点】
一种高导电性的紫外光固化导电胶，其特征在于：按重量份数计，由以下原料制备而成：脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物：20~30份；片状纳米银粉：40~60份；球状纳米银粉：10~20份；光聚合引发剂：2~5份；活性稀释剂：10~20份；交联增粘剂：1~3份。
【技术特征摘要】
1.一种高导电性的紫外光固化导电胶，其特征在于:按重量份数计，由以下原料制备而成: 脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:2(Γ30份； 片状纳米银粉:4(Γ60份； 球状纳米银粉:1(Γ20份； 光聚合引发剂:2飞份； 活性稀释剂:1(Γ20份； 交联增粘剂:11份。2.根据权利要求1所述的一种高导电性的紫外光固化导电胶，其特征在于:所述一种高导电性的紫外光固化导电胶按重量份数计，由以下原料制备而成: 脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物:20份； 片状纳米银粉:60份； 球状纳米银粉:10份； 光聚合引发剂:3份； 活性稀释剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：习小山，王军，黄波，
申请(专利权)人：成都纳硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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