模块化合路器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种模块化合路器，所述模块化合路器包括分合路模块、设于分合路模块前端面的天线端电适配模块、套设所述天线端电适配模块安装于分合路模块前端面的天线端结构适配模块、两个分别设于分合路模块的一对相对纵向侧壁的ODU端电适配模块及两个各自套过一个所述ODU端电适配模块安装于分合路模块侧壁的ODU端结构适配模块。本实用新型专利技术的模块化合路器具有结构合理，设计、加工方便，产品适应性强的特点。其还具有较好的防水效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种模块化合路器，包括分合路模块、天线端电适配模块、天线端结构适配模块、两个ODU端电适配模块、两个ODU端结构适配模块，其特征在于， 所述分合路模块包括主腔体、副腔体及设于二者之间的隔板，所述主腔体、隔板及副腔体可拆卸地拼接成所述分合路模块； 所述主腔体包括主腔体主体和设于所述主腔体主体前端的第一半法兰，所述主腔体主体的内侧面设有第一电气通道，所述第一电气通道贯通第一半法兰，所述第一电气通道内设有第一匹配台阶，主腔体主体前端设有第一波导出口，所述主腔体外侧设有ODU端波导出口，并且所述第一波导出口和ODU端波导出口均与所述第一电气通道相连通； 所述副腔体包括副腔体主体和设于所述副腔体主体前端的第二半法兰，所述副腔体主体的内侧面设有第二电气通道，所述第二电气通道不贯通所述第二半法兰，所述第二电气通道内，在与主腔体的所述第一匹配台阶相应的位置处设有第二匹配台阶，所述副腔体主体的外侧面设有与第二电气通道连通的ODU端波导出口； 所述隔板上对应于主腔体的第一匹配台阶、副腔体的第二匹配台阶的位置处设有匹配孔； 所述天线端电适配模块安装于所述分合路模块的前端；所述天线端结构适配模块套过所述天线端电适配模块安装于分合路模块的前端；所述两个ODU端电适配模块分别安装于分合路模块的外侧面上；所述两个ODU端结构适配模块各自套过一个ODU端电适配模块安装于所述分合路模块的两个所述外侧面上； 其中，所述内侧面为主腔体或副腔体与所述隔板接触的一个侧面，所述前端为主腔体上第一半法兰和/或副腔体上第二半法兰所在的一端，所述外侧面为主腔体或副腔体的与所述内侧面相对的一个侧面。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗辉，王伟，刘素芹，王岩，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44