本发明专利技术公开一种高速高带宽扁平电缆，包括有两信号线、金属箔以及至少一地线导体；该两信号线并排贴合设置，该地线导体抵于信号线的外侧面，该金属箔缠绕在两信号线和地线导体上而形成屏蔽层，金属箔的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率A=L/D=25%～40%。通过将金属箔缠绕在两信号线上而形成屏蔽层，并配合将屏蔽层的重叠率设定为25%～40%，而且与地线导体充分连续性不间断的接触，使得产品的应用条件下不出现Suck-out（频带空段），实现高速和高带宽传输，从而有效提升产品的电气性能，保证讯号传输的稳定性及可靠性，本产品主要应用在存储器、交换机、服务器、云端等诸多领域，作为这些设备机箱内布线以及连接线使用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种高速高带宽扁平电缆，包括有两信号线、金属箔以及至少一地线导体；该两信号线并排贴合设置，该地线导体抵于信号线的外侧面，该金属箔缠绕在两信号线和地线导体上而形成屏蔽层，金属箔的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率A=L/D=25%～40%。通过将金属箔缠绕在两信号线上而形成屏蔽层，并配合将屏蔽层的重叠率设定为25%～40%，而且与地线导体充分连续性不间断的接触，使得产品的应用条件下不出现Suck-out（频带空段），实现高速和高带宽传输，从而有效提升产品的电气性能，保证讯号传输的稳定性及可靠性，本产品主要应用在存储器、交换机、服务器、云端等诸多领域，作为这些设备机箱内布线以及连接线使用。【专利说明】高速高带宽扁平电缆
本专利技术涉及电缆领域技术，尤其是指一种高速高带宽扁平电缆。
技术介绍
Suck-out (频带空段)是指:测试SDD21，衰减，插入损耗时，在某一频率段，衰减值曲线突然往下掉，存在一巨大缺口，往往会造成衰减值急速增大，而使该参数不能满足规格之要求，这对整个产品的电气性能产生负面影响，严重影响到信号传输与高速，高带宽的要求。 在高速传输的前提下要提高带宽，而提高带宽就需要避免高频条件下Suck-out(频带空段)的出现，或者将Suck-out (频带空段)出现的频率往后移(往更高频率移动)，从而避免在使用频率下出现，这就需要对现在Twin-ax (信号)的地线进行定义和规定。另夕卜，为了获得更高的带宽和传输频率，就需要更多对线同时满足要求，就需要将多组(两组以上)的线材并列集中一起。 然而，目前的电缆其屏蔽间距一般为282 mils (重叠率为20?25%)，导致衰减Suck-out (频带空段)尤为严重,在频率约8.4GHz就出现Suck-out (频带空段)的现象，即频率大约在8.4GHz时衰减曲线直接往下掉,如图8所示,形成巨大的衰减缺口，这样对高速传输非常不利(SCD22-DIFF TO COMMON MODE RL, SCD21-DIFF TO COMMON MODE CONVERS1N)产品电气性能无法满足高速，高带宽的传输要求，对讯号传输的稳定性及可靠性造成极大影响。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高速高带宽扁平电缆，其能有效解决现有之电缆Suck-out (频带空段)从而使电缆的高速传输、高带宽的优势得以实现。 为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案:一种高速高带宽扁平电缆，包括有两信号线、金属箔以及至少一地线导体；该两信号线并排贴合设置，该地线导体抵于信号线的外侧面，该金属箔缠绕在两信号线和地线导体上而形成屏蔽层，金属箔的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率 A=L/D=25% ?40%。 作为一种优选方案，所述屏蔽层的重叠率A为30%?40%。 作为一种优选方案，所述地线导体为一根，其设置于两信号线之间的上侧位置或下侧位置，两信号线的绝缘体均与该地线导体接触，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。 作为一种优选方案，所述地线导体为两根，其中一根地线导体位于两信号线之间的上侧位置，另一根地线导体位于两信号线之间的下侧位置，两信号线的绝缘体均与地线导体接触，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。 作为一种优选方案，所述地线导体为两根，两地线导体对称设置，其中一根地线导体位于一信号线的外侧，另一根地线导体位于另一信号线的外侧，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。 作为一种优选方案，所述地线导体为三根，其中一根地线导体位于两信号线之间的上侧位置或下侧位置，另外两根地线导体分别位于两信号线的左侧和右侧位置，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。 作为一种优选方案，所述地线导体为四根，其中两根地线导体分别位于两信号线之间的上侧位置和下侧位置，另外两根地线导体分别位于两信号线的左侧和右侧位置，该金属箔的金属面朝内并与地线导体充分连续性不间断接触。 作为一种优选方案,进一步包括有绝缘麦拉,该绝缘麦拉包裹住金属箔,该绝缘麦拉为自粘性PET聚酯薄膜或者热融性PET聚酯薄膜。 作为一种优选方案，所述金属箔为铝箔或铜箔。 本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知: 通过将金属箔缠绕在两信号线上而形成屏蔽层，并配合将屏蔽层的重叠率设定为25%?40%，而且与地线导体充分连续性不间断的接触，使得产品的应用条件下不出现Suck-out (频带空段)，实现高速和高带宽传输，从而有效提升产品的电气性能，保证讯号传输的稳定性及可靠性，本产品主要应用在存储器、交换机、服务器、云端等诸多领域，作为这些设备机箱内布线以及连接线使用。 为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术之第一较佳实施例的截面图；图2是本专利技术之第一较佳实施例的立体示意图；图3是本专利技术之第二较佳实施例的截面图；图4是本专利技术之第三较佳实施例的截面图；图5是本专利技术之第四较佳实施例的截面图；图6是本专利技术之第五较佳实施例的截面图；图7是本专利技术之第六较佳实施例的截面图；图8是传统之普通线缆的等响度曲线图；图9是传统之线缆重叠率为20%?25%的等响度曲线图；图10是本专利技术之线缆的等响度曲线图。 附图标识说明: 10、信号线11、信号线导体 12、绝缘体20、金属箔 30、地线导体40、绝缘麦拉。 【具体实施方式】 请参照图1和图2所示，其显示出了本专利技术之第一较佳实施例的具体结构，包括有两信号线10、金属箔20以及至少一地线导体30。 该两信号线10并排贴合设置，每一信号线10均包括有信号线导体11以及包裹住信号线导体11外的绝缘体12，该地线导体30抵于信号线10的外侧面，该金属箔20缠绕在两信号线10和地线导体30上而形成屏蔽层，该金属箔20为铝箔或铜箔，如图2所示，金属箔20的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔20被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率A=L/D=25%?40%，以屏蔽层的重叠率A为30%?40%为最佳。 并且，在本实施例中，该地线导体30为一根，其设置于两信号线10之间的下侧位置，两信号线10的绝缘体12均与该地线导体30接触，该金属箔20的金属面朝内并与地线导体30充分连续性不间断接触。 进一步包括有绝缘麦拉40，该绝缘麦拉40包裹住金属箔20，该绝缘麦拉40为自粘性PET聚酯薄膜或者热融性PET聚酯薄膜。 请参照图3所示，其显示出了本专利技术之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是:在本实施例中，该地线导体30为一根，其设置于两信号线10之间的上侧位置，两信号线10的绝缘体12均与该地线导体30接触，该金属箔20的金属面朝内并与地线导体30充分连续性不间断接触。 请参照图4所示，其显示出了本专利技术之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高速高带宽扁平电缆，其特征在于：包括有两信号线、金属箔以及至少一地线导体；该两信号线并排贴合设置，该地线导体抵于信号线的外侧面，该金属箔缠绕在两信号线和地线导体上而形成屏蔽层，金属箔的宽度为D，每缠绕一圈，金属箔被重叠包覆的间距为L，该屏蔽层的重叠率A=L/D=25%～40%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱诗沿，黄磊，洪明章，
申请(专利权)人：东莞市奕联实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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