柔性电路板及其制作方法技术

一种柔性电路板，包括透明的第一介电层、设置于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、形成于所述第一导电线路层上的透明的第二介电层以及形成于所述第二介电层上的第三导电线路层。所述第一导电线路层和第二导电线路层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一导电线路层具有第一开口，所述第三导电线路层对应于所述第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第一识别区块。本发明专利技术还涉及一种柔性电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种柔性电路板的制作方法，尤其涉及一种具有光学识别区块的印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
目前，现有技术一般采用表面贴装技术（SurfaceMountingTechnology，STM）将电子元件焊接在印刷电路板上。一般在确认印刷电路板的焊接位置时，都采用光学识别法，这种光学识别法的原理是：在印刷电路板上设置与周围颜色不同的识别区块，识别区块与周围颜色的色差越大，识别效果越好。现有技术中，大多采用在识别区块位置覆盖一层金属，或者印刷油墨使识别区块变黑，而使识别区块与周围颜色的色差较大。而采用油墨涂覆将识别区块涂黑的做法，油墨易流散而影响焊接；覆盖金属的制程通常采用拉引线镀金的方法，此方法由于引线的存在，使得表面贴装机在光学识别时易产生误差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有不需要涂覆油墨或金属的光学识别区块的柔性电路板及其制作方法。一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在第一铜箔层蚀刻出第一开口，所述第二铜箔层中正对于所述第一开口部分未被蚀刻掉，从而形成一线路基板；提供第一单面铜箔基板，所述第一单面铜箔基板包括透明的第二介电层和贴合于所述第二介电层一侧的第三铜箔层，将所述第一单面铜箔基板压合于所述第一导电线路层，所述第二介电层与所述第一导电线路层相邻；及将所述第三铜箔层部分蚀刻形成第三导电线路层，在所述第三导电线路层对应于第一导电线路层的第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一未被蚀刻的铜箔区域，构成第一识别区块，形成柔性电路板。一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；及将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在所述第一铜箔层具有第五开口区域，所述第二铜箔层中正对于所述第五开口区域的部分未被蚀刻掉，在所述开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第三识别区块，从而形成柔性电路板。一种柔性电路板，包括透明的第一介电层、设置于所述第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层、形成于所述第一导电线路层上的透明的第二介电层以及形成于所述第二介电层上的第三导电线路层。所述第一导电线路层和第二导电线路层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一导电线路层具有第一开口，所述第三导电线路层对应于所述第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第一识别区块。一种柔性电路板，包括透明的第一介电层及设置于第一介电层相对两侧的第一导电线路层和第二导电线路层。所述第一导电线路层和第二导电线路层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面，所述第一导电线路层具有第五开口区域，所述第二导电线路层对应于所述第五开口区域的部分未被蚀刻掉，所述第五开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第三识别区块。相比于现有技术，本专利技术柔性电路板的第一识别区块与其周围第一背景区域的颜色色差大，从而可以较容易识别所述第一识别区域，光学识别效果好。在进行表面贴装等制程时，柔性电路板能够准确被识别并定位。另外，本专利技术在保证准确识别位置的前提下，不需要增加涂覆油墨，电镀金属等步骤，从而简化制程。本实施例的柔性电路板可用于制作刚挠结合电路板。附图说明图1是本专利技术实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。图2是将图1中双面覆铜基板的铜箔层蚀刻形成导电线路层后形成的线路基板的剖视图。图3是将第一和第二单面铜箔基板压合于图2中第一导电线路层的剖视图。图4是将图3中第一和第二单面铜箔基板制作形成导电线路层，并在第一单面铜箔基板制作识别区块后形成的柔性电路板的剖视图。图5是将图3中第一和第二单面铜箔基板制作形成导电线路层和识别区块后形成的柔性电路板的剖视图。图6是在图2中的第一导电线路层上形成识别区块后形成的柔性电路板的剖视图。图7是自图4柔性电路板一侧观察到的第二识别区块与开口区域之间的色差效果示意图。主要元件符号说明柔性电路板100线路基板110双面覆铜基板120双层电路板1200第一铜箔层121第二铜箔层122第一介电层123第一导电线路层1210第二导电线路层1220第一单面铜箔基板130第三铜箔层131第三导电线路层1310第二介电层132第二单面铜箔基板230第四铜箔层231第四导电线路层2310第三介电层232第三开口区域133第四开口区域134第一识别区块135第二识别区块136第三识别区块137第五开口区域138第一开口141第二开口142第一黑化表面151第二黑化表面152第一背景区域160如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术实施例提供一种柔性电路板100的制作方法，包括步骤：第一步，请参阅图1，提供一双面覆铜基板120。所述双面覆铜基板120包括第一介电层123及设置于所述第一介电层123相对两侧的第一铜箔层121和第二铜箔层122。所述第一铜箔层121和第二铜箔层122与所述第一介电层123相接触的表面分别为第一黑化表面151和第二黑化表面152。所述第一黑化表面151和第二黑化表面152为通过黑色粗微化技术在铜箔表面形成的能够提高铜箔层与基材粘结强度的黑色材料。本实施例中，所述黑色材料为一层黑色超微细的铜砷合金，一般覆铜基板的生产商在向电路板生产商供货时即已形成。本实施例中，所述第一介电层123可以为透明的聚酰亚胺薄膜。第二步，请参阅图2，将所述第一铜箔层121和第二铜箔层122分别部分蚀刻以形成第一导电线路层1210和第二导电线路层1220，且在第一铜箔层121的边缘区域蚀刻出第一开口141，从而形成一线路基板110。本实施例中，所述第一开口141为圆形。所述第二铜箔层122中正对于所述第一开口141部分未被蚀刻掉，即从第一导电线路层1210侧透过第一开口141内的所述第一介电层123可以观察到所述第二黑化表面152。可以理解，可以在将所述第二铜箔层122蚀刻形成第二导电线路层1220的同时，在所述第二导电线路层1220的边缘区域蚀刻出第二开口142，所述第二开口142为圆形，所述第一铜箔层121中正对所述第二开口142处的部分未被蚀刻掉，即从第二导电线路层1220侧透过第二开口142内的所述第一介电层123可以观察到所述第一黑化表面151。第三步，请参阅图3，提供第一单面铜箔基板130和第二单面铜箔基板230，将所述第一单面铜箔基板130和第二单面铜箔基板230分别压合于所述第一导电线路层1210与第二导电线路层1220。本实施例中，所述第一单面铜箔基板130包括第二介电层132及设置于第二介电层132表面的第三铜箔层131；所述第二单面铜箔基板230包括第三介电层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在第一铜箔层蚀刻出第一开口，所述第二铜箔层中正对于所述第一开口部分未被蚀刻掉，从而形成一线路基板；提供第一单面铜箔基板，所述第一单面铜箔基板包括透明的第二介电层和贴合于所述第二介电层一侧的第三铜箔层，将所述第一单面铜箔基板压合于所述第一导电线路层，所述第二介电层与所述第一导电线路层相邻；及将所述第三铜箔层部分蚀刻形成第三导电线路层，在所述第三导电线路层对应于第一导电线路层的第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一未被蚀刻的铜箔区域，构成第一识别区块，形成柔性电路板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在第一铜箔层蚀刻出第一开口，所述第二铜箔层中正对于所述第一开口部分未被蚀刻掉，从而形成一线路基板；提供第一单面铜箔基板，所述第一单面铜箔基板包括透明的第二介电层和贴合于所述第二介电层一侧的第三铜箔层，将所述第一单面铜箔基板压合于所述第一导电线路层，所述第二介电层与所述第一导电线路层相邻；及将所述第三铜箔层部分蚀刻形成第三导电线路层，在所述第三导电线路层对应于第一导电线路层的第一开口处具有第三开口区域，所述第三开口区域的中心区域具有一未被蚀刻的铜箔区域，构成第一识别区块，形成柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电线路层具有第二开口，所述第一铜箔层中正对所述第二开口处的部分未被蚀刻掉。3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，进一步在所述第二导电线路层侧依次形成透明的第三介电层和第四导电线路层所述第二导电线路层具有第二开口，所述第四导电线路层对应于的第二开口处具有第四开口区域，所述第四开口区域的中心区域具有一铜箔区域，构成第二识别区块。4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口的形状为中心对称形状，所述第三开口区域和第一识别区块的形状为中心对称形状，且所述第一开口的形状和第三开口区域形状相同。5.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括透明的第一介电层及设置于所述第一介电层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层与所述第一介电层相接触的表面分别为第一黑化表面和第二黑化表面；及将所述第一铜箔层和第二铜箔层分别部分蚀刻以形成第一导电线路层和第二导电线路层，且在所述第一铜箔层具有第五开口区...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓峰，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44