改进的薄型功率电感制程制造技术

一种改进的薄型功率电感制程，在基板上，通过金属屏蔽(metal mask)、溅镀制程及电镀铜制程，形成螺旋形电感线圈，再在该螺旋形电感线圈的外部印刷磁性材料配置的胶体使形成绝缘包覆层，由此形成单层功率电感；当重复上述步骤，于单层薄型功率电感的上方依序制作多层功率电感，并使该多层功率电感相互连通，即可形成连续螺旋形电感线圈。

【技术实现步骤摘要】
改进的薄型功率电感制程
本专利技术有关一种改进的薄型功率电感制程，特别是指功率电感的螺旋形电感线圈以金属屏蔽，配合溅镀制程及电镀铜制程所制成，形成后之螺旋形电感线圈的外表面并经由印刷磁性材料配置的胶体而形成绝缘包覆层。
技术介绍
现有的功率电感，是利用截面为直角形或圆形的导线经卷绕成螺旋状电感线圈所形成。该螺旋状电感线圈具有沿着垂直方向迭层延伸的多个圈，其两个末端分别连接出导线与外部电极连接。制作时，先将已焊接导线的螺旋状导线置入铸模中，并于铸模中注入磁性粉末材料，再将磁性粉末材料压合成块体，然后脱模而形成。但这些利用导线卷绕成螺旋状电感线圈的功率电感，体积较大，无法符合现有电器产品轻、薄、微小化等之要求。为了改善现有功率电感以导线绕线的缺失，美国第7,176,773B2号专利案提出了在基板上先以薄膜制程形成电极基层，再于电极基层上以电镀技术逐层形成电感导体，进而形成多层呈螺旋状环绕的电感，该美国第7,176,773B2号专利案声称由该制程可控制电感线圈的宽度与高度之比例，以制得高密度功率电感。该美国第7,176,773B2号专利案所述利用薄膜制程制造高密度电感线圈的步骤是，先在基板上形成绝缘层，再将一基极层以蒸镀沉积或溅镀沉积的方式形成在绝缘层的上方，基极层的上方以旋涂法形成具有均匀厚度的光阻层，该光阻层的厚度相当于一层线圈的高度；再以曝光设备在光阻层上形成沟槽部，然后在沟槽部内滴入金属液，使金属沉积在沟槽部内，直到金属液溢出沟槽部时停止；待金属液冷却后，将金属外围的光阻层去除，由此形成第一层线圈；接下来再依相同步骤逐渐完成第二层、第三层等的绕线线圈。但，该美国第7,176,773B2号专利案，其制造步骤虽然可以制得符合电器产品微小化要求的电感，但是其制程过于复杂，制造成本高，无法应用于实际生产线。有鉴于现有功率电感之制造有上述缺失，本专利技术人针对上述缺失进行改进，提出了本专利技术的技术方案。
技术实现思路
因此，本专利技术旨在提供一种改进的薄型功率电感制程，使功率电感的螺旋形电感线圈为经由金属屏蔽，配合溅镀制程及电镀铜制程所形成。根据本专利技术的改进的薄型功率电感制程，其螺旋形电感线圈的外部经由印刷磁性材料配置的胶体而形成绝缘包覆层，藉此使电感的感值提升，为本专利技术的次一目的。依本专利技术的改进的薄型功率电感制程，经由重复金属屏蔽、溅镀制程、电镀铜制程和印刷磁性材料配置的胶体，形成连续螺旋形电感线圈，为本专利技术的再一目的。依本专利技术的改进的薄型功率电感制程，以金属屏蔽，配合溅镀制程、电镀铜制程及印刷磁性材料配置的胶体，制作出符合薄型化要求的功率电感，而可应用于现有手机、面板等电器产品的薄型化规格，为本专利技术的又一目的。依本专利技术的改进的薄型功率电感制程，以金属屏蔽配合溅镀制程，不仅可以改善以薄膜制程制作的缺失，工作程序简化的结果又可达到降低成本及使生产良率提升的功效，为本专利技术的又一目的。至于本专利技术的详细构造，应用原理，作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。附图说明图1为本专利技术的基板立体示意图。图2为本专利技术以金属屏蔽投影的立体示意图。图3为本专利技术在基板上形成基层螺旋形电感线圈的立体示意图。图4为本专利技术在基层螺旋形电感线圈外部形成绝缘包覆层的立体示意图。图5为本专利技术在基层螺旋形电感线圈上方形成第二层螺旋形电感线圈的立体示意图。图6为本专利技术在第二层螺旋形电感线圈外部形成绝缘包覆层的立体示意图。图7为本专利技术在基层螺旋形电感线圈上方形成第三层螺旋形电感线圈的立体示意图。图8为本专利技术在第三层螺旋形电感线圈外部形成绝缘包覆层的立体示意图。图9为本专利技术在基层螺旋形电感线圈上方形成顶层螺旋形电感线圈的立体示意图。图10为本专利技术在顶层螺旋形电感线圈外部形成绝缘包覆层的立体示意图。符号说明：100：基板200：金属屏蔽201：螺旋形电感图案202：螺旋形电感线圈种子层300：基层螺旋形电感线圈40A、40B：侧电极500：基层绝缘包覆层301：末线端501：缺口600：第二层螺旋形电感线圈40C、40D：侧电极601：出线端602：第二层绝缘包覆层603：末线端604：缺口700：第三层螺旋形电感线圈40E、40F：侧电极701：出线端800：第三层绝缘包覆层702：末线端801：缺口900：顶层螺旋形电感线圈40G、40H：侧电极901：出线端902：末线端90A：顶层绝缘包覆层具体实施方式本专利技术的改进的薄型功率电感制程，其制作步骤包括：基板处理步骤：以甲醇或丙酮等化学溶剂，去除基板100表面的杂质和油脂，再以氢氟酸去除基板表面的氧化物，然后对基板100进行去水烘烤(DehydrationBake)(如图1所示)；螺旋形电感线圈形成步骤，将一表面形成有螺旋形电感图案201的金属屏蔽200，置于基板100的上方，利用溅镀制程和电镀铜制程，先于基板100的上表面形成螺旋形电感线圈种子层202(如图2所示)；再形成基层螺旋形电感线圈300和侧电极40A、40B，基层螺旋形电感线圈300的一端与其中的一侧电极40A相连接(如图3所示)；基层绝缘包覆层形成步骤：将磁性材料配置的胶体印刷于基层螺旋形电感线圈300的外部，以形成包覆基层螺旋形电感线圈300的基层绝缘包覆层500；该基层绝缘包覆层500在基层螺旋形电感线圈300的末线端301形成一缺口501，使该末线端301的上方镂空(如图4所示)；第二层螺旋形电感线圈制备步骤：在基层绝缘包覆层500的上方，再通过金属光罩，配合溅镀制程和电镀铜制程，形成第二层螺旋形电感线圈600和侧电极40C、40D；第二层螺旋形电感线圈600的出线端601，经由缺口501和基层螺旋形电感线圈300的末线端301相连接(如图5所示)；第二层绝缘包覆层形成步骤：在第二层螺旋形电感线圈600的外部印刷磁性材料配置的胶体，以形成第二层绝缘包覆层602；该第二层绝缘包覆层602在第二层螺旋形电感线圈600的末线端603处形成一缺口604(如图6所示)；第三层螺旋形电感线圈制备步骤：在第二层绝缘包覆层602的上方，再通过金属光罩，配合溅镀制程和电镀铜制程，形成第三层螺旋形电感线圈700和侧电极40E、40F；第三层螺旋形电感线圈700的出线端701，经由缺口604和第二层螺旋形电感线圈的末线端603相连接(如图7所示)；第三层绝缘层形成步骤：在第三层螺旋形电感线圈700的外部印刷磁性材料配置的胶体，以形成第三层绝缘包覆层800；该第三层绝缘包覆层800在第三层螺旋形电感线圈700的末线端702处形成一缺口801(如图8所示)；顶层螺旋形电感线圈制备步骤：在第三层绝缘包覆层800的上方，再通过金属光罩，配合溅镀制程和电铜制程，形成顶层螺旋形电感线圈900和侧电极40G、40H；顶层螺旋形电感线圈900的出线端901，经由缺口801和第三层螺旋形电感线圈的末线端702相连接；顶层螺旋形电感线圈900的末线端902和侧电极40H相连接(如图9所示)；顶层绝缘层形成步骤：在顶层螺旋形电感线圈900的外部印刷磁性材料配置的胶体，以形成顶层绝缘包覆层90A(如图10所示)。经由上述制程，本专利技术的改进的薄型功率电感制程，每一层螺旋形电感线圈在形成之后，都立即印刷磁性材料配置的胶体作绝缘包覆层，然后再进行第二层螺旋形电感线圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的薄型功率电感制程，其制作步骤包括：基板处理步骤：以化学溶剂对基板表面进行处理；螺旋形电感线圈形成步骤：将一表面形成有螺旋形电感图案的金属屏蔽置于基板的上方，经由溅镀制程和电镀铜制程，于基板的上表面形成具适当厚度的螺旋形电感线圈和侧电极；绝缘层形成步骤：将磁性材料配置的胶体印刷于螺旋形电感线圈的外部，以形成包覆螺旋形电感线圈的绝缘包覆层。

【技术特征摘要】
1.一种改进的薄型功率电感制程，其制作步骤包括：基板处理步骤：以化学溶剂对基板表面进行处理；螺旋形电感线圈形成步骤：将一表面形成有螺旋形电感图案的金属屏蔽置于基板的上方，经由溅镀制程和电镀铜制程，于基板的上表面形成具适当厚度的螺旋形电感线圈和侧电极；且其中螺旋形电感线圈为多层，为连续螺旋形电感线圈；绝缘层形成步骤：将磁性材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀伦，张育嘉，刘泽钧，许秀美，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71