硅片承载器制造技术

一种硅片承载器，该承载器具有以下结构：一个箱形主体，主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出；两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，但具有一定的斜度，内部包含多个有固定间距的齿条，每个侧壁的外侧平行排列的齿条两端具有向内凹陷的块；一个U形端壁和与其相对的一个方环形端壁，每个端壁上具有至少一个定位孔；该硅片承载器为采用聚碳酸酯原料一次注射成型。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种硅片承载器，该承载器具有以下结构：一个箱形主体，主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出；两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，但具有一定的斜度，内部包含多个有固定间距的齿条，每个侧壁的外侧平行排列的齿条两端具有向内凹陷的块；一个U形端壁和与其相对的一个方环形端壁，每个端壁上具有至少一个定位孔；该硅片承载器为采用聚碳酸酯原料一次注射成型。【专利说明】硅片承载器
本技术涉及一种承载方形硅片的容器，特别地涉及一种承载太阳能电池多晶及单晶硅片的容器。
技术介绍
太阳能电池的生产和应用是世界上增长最快的产业之一，年增长率近年来已超过30%，预计需求量在2010年至2015年将增长3倍。2010年用于光伏电池、化学试剂和材料市场增长114%，达到65亿美元。该市场预计在2015年将达到169亿美元。 太阳能硅电池的生产工艺中，需要使用硅片承载器，例如在印刷电路工序中传递硅片。现有技术中使用的这类承载器采用金属原料制成工件后组装而成，因而会出现随环境变化(如温度等)导致承载器尺寸改变从而影响组装的问题。
技术实现思路
为了克服现有技术硅片承载器尺寸稳定性差，不易组装的缺点，本技术提出了一种硅片承载器，该承载器具有以下结构: 一个箱形主体，主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出； 两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，具有斜度，内部包含多个有固定间距的齿条，每个侧壁的外侧平行排列的齿条两端具有向内凹陷的块； 一个U形端壁和与其相对的一个方环形端壁，每个端壁上至少具有一个定位孔。 该硅片承载器可以采用聚碳酸酯原料一次注射成型。 本技术所述方形硅片承载器，采用刚性大的塑料材料一次注射成型，尺寸稳定好，无需组装即可使用，生产成本也较现有技术的金属承载器更低。 通过下面结合附图对优选实施例的说明，可以更好的理解本技术。 【专利附图】【附图说明】: 图1是本技术硅片承载器的立体图； 图2是本技术硅片承载器的另一方向立体图。 【具体实施方式】 参照图1-2，说明了本技术太阳能电池硅片承载器，该承载器主体用标号1来表示。如前所述，该承载器是用刚性大的塑料材料整体注塑成型，例如聚碳酸酯材料。 该硅片承载器1包括六大部分:开放式顶部11和底部12、两面相互对立的侧壁2、一个υ形端壁3和与其相对的一个方环形端壁4。以下是对实体的各个部分的详述。 侧壁2为一平直壁，没有弯曲，侧壁2内表面竖直并列着具有固定宽度的凹条21，每个凹条21夹着的部分在侧壁内表面形成了固定娃片位置的齿条22,侧壁2的外表面与内表面凹条21相对应的位置也分布着凹条21’，与内表面齿条22相对应的位置，分布着外表面齿条22’，外表面上还水平排列了三条用于隔挡方形硅片在甩干操作时不至于脱出的横梁23 (在半导体硅片承载器中一般为一条或两条，如专利CN 1037616A)。为了节省原料，降低成本，同时保证侧壁的形状，防止其变形，在侧壁齿条22部分的两侧，分布了多处矩形凹块24。 U形端壁3与两个相对立的侧壁2相连接，其U形外侧端面31上至少有一处凹陷，用作承载器在硅片处理设备中的定位孔32，为了节省材料、降低成本，U形端壁3内部设计为几条加强筋分隔的空隙33。 与U形端壁3相对立的另一方环形端壁4的外侧端面41上同样也分布了至少一处凹陷，用作承载器在硅片处理设备中的定位孔42，为了节省材料、降低成本，方环形端壁内部设计为几条加强筋分隔的空隙43。 本技术除了在结构上设置了更适于承载方形太阳能电池硅片的承载器，还根据这一结构在加工工艺上进行探索。 为保证太阳能电池硅片在印刷工序中不间断地传递硅片，希望使用刚性更大的材料以防止承载器在多次使用后逐渐变形，这样合适的材料包括聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP) 坐寸。 注射工艺包括机筒温度、注射压力、模具温度等。采用不同种类、不同厂家、不同牌号的原材料，采用不同设备加工，加工工艺都不相同。下面给出加工工艺的一般范围: PC注射成型温度范围从210°C?280°C，优选220°C?250°C。 本技术在不脱离其主旨的情况下可按其它形式实施，因此，图示实施例为本技术的说明而不是限制，涉及表明本技术范围的是所附的权利要求书而不是上述的说明。【权利要求】1.一种硅片承载器，其特征在于，该承载器具有以下结构: 一个箱形主体,主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出； 两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，具有斜度，内部包含多个有固定间距的齿条，每个侧壁的外侧平行排列的齿条两端具有向内凹陷的块； 一个U形端壁和与其相对的一个方环形端壁，每个端壁上具有至少一个定位孔； 该硅片承载器为采用聚碳酸酯原料一次注射成型。2.如权利要求1所述的硅片承载器，其中侧壁的外表面水平排列了三条横梁。3.如权利要求1所述的硅片承载器，其中每个端壁内部设计为几条加强筋分隔的空隙。【文档编号】H01L21/673GK204155910SQ201320780344【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年12月3日 优先权日:2013年4月22日 【专利技术者】刘哲伟, 王旭, 庄甦, 孙卫东, 张小永, 李鑫, 李海楠 申请人:北京市塑料研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片承载器，其特征在于，该承载器具有以下结构：一个箱形主体，主体顶部和底部有开口，顶部用于硅片的放入和取出；两面相对立的侧壁，侧壁是平直的，没有弯曲，具有斜度，内部包含多个有固定间距的齿条，每个侧壁的外侧平行排列的齿条两端具有向内凹陷的块；一个U形端壁和与其相对的一个方环形端壁，每个端壁上具有至少一个定位孔；该硅片承载器为采用聚碳酸酯原料一次注射成型。2.如权利要求1所述的硅片承载器，其中侧壁的外表面水平排列了三条横梁。3.如权利要求1所述的硅片承载器，其中每个端壁内部设计为几条加强筋分隔的空隙。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘哲伟，王旭，庄甦，孙卫东，张小永，李鑫，李海楠，
申请(专利权)人：北京市塑料研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11