一种LED灯制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯，包括散热片，所述散热片上方设置有铝基板，所述铝基板上方设置有导热胶，所述导热胶上方设置有导热柱，所述导热柱上方设置有LED安装结构，所述LED安装结构上设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有透明外壳，所述透明外壳与基座形成封闭结构，所述LED芯片安装结构、导热柱、导热胶、铝基板、散热片通过导热通道连接。本发明专利技术结构简单、节能、环保，并设计有散热机构，可以大幅度延长LED的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种LED灯，包括散热片，所述散热片上方设置有铝基板，所述铝基板上方设置有导热胶，所述导热胶上方设置有导热柱，所述导热柱上方设置有LED安装结构，所述LED安装结构上设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有透明外壳，所述透明外壳与基座形成封闭结构，所述LED芯片安装结构、导热柱、导热胶、铝基板、散热片通过导热通道连接。本专利技术结构简单、节能、环保，并设计有散热机构，可以大幅度延长LED的使用寿命。【专利说明】 —种LED灯
本专利技术涉及半导体照明装置，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
LED照明具有三个最为主要的优点:节能、环保、绿色照明。这使得LED成为当今世界上替代传统光源的新一代光源之一。在LED工作过程中，由于是PN结工作，LED芯片会有发热现象产生，所以必须针对这种情况做好散热设计。 LED照明灯具发光后产生的热量主要通过LED基板和安装在LED上的散热装置传导出去。而良好的散热设计可以大幅度延长LED的使用寿命，因此散热设计对LED光源的性能起着至关重要的作用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、节能、环保，并设计有散热机构，可以大幅度延长LED的使用寿命的LED灯。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED灯，包括散热片，所述散热片上方设置有铝基板，所述铝基板上方设置有导热胶，所述导热胶上方设置有导热柱，所述导热柱上方设置有LED安装结构，所述LED安装结构上设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有透明外壳，所述透明外壳与基座形成封闭结构，所述LED芯片安装结构、导热柱、导热胶、铝基板、散热片通过导热通道连接。 所述LED芯片安装结构、导热柱、导热胶、铝基板、散热片通过导热通道连接，当LED灯使用时，热量经过导热通道实现散热，其中经过导热柱实现第一次散热，经过导热胶实现第二次散热，经过铝基板实现第三次散热、最后到达散热片实现完全散热。 在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。 进一步，所述导热柱穿过基座，用于导热柱与LED灯内部导通，实现热量的外传递。 进一步，所述导热胶、导热柱与基座之间有空隙，用于将导热柱、导热胶向外传递的热量通过空隙传出。 进一步，所述透明外壳为环氧树脂外壳，所述环氧树脂外壳硬度大、透射效果好，在不影响LED灯发光强度的前提下，可以有利于的保护LED灯内部结构，被外界撞击损坏。 本专利技术的有益效果是:结构简单、节能、环保，并设计有散热机构，可以大幅度延长LED的使用寿命。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术一种LED灯结构示意图； 附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、散热片，2、铝基板，3、导热胶，4、基座，5、导热柱，6、LED芯片，7、LED芯片安装结构，8、透明外壳，9、导热通道。 【具体实施方式】 以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。 如图1所示，一种LED灯，包括散热片1，所述散热片I上方设置有铝基板2，所述铝基板2上方设置有导热胶3，所述导热胶3上方设置有导热柱5，所述导热柱5上方设置有LED安装结构7，所述LED安装结构7上设置有LED芯片6，所述LED芯片6上方设置有透明外壳8，所述透明外壳8与基座4形成封闭结构，所述LED芯片安装结构7、导热柱5、导热胶3、铝基板2、散热片I通过导热通道9连接。 所述LED芯片安装结构7、导热柱5、导热胶3、铝基板2、散热片I通过导热通道9连接，当LED灯使用时，热量经过导热通道9实现散热，其中经过导热柱5实现第一次散热，经过导热胶3实现第二次散热，经过铝基板2实现第三次散热、最后到达散热片I实现完全散热。 所述导热柱5穿过基座4，用于导热柱5与LED灯内部导通，实现热量的外传递；所述导热胶3、导热柱5与基座4之间有空隙，用于将导热柱5、导热胶3向外传递的热量通过空隙传出；所述透明外壳8为环氧树脂外壳，所述环氧树脂外壳硬度大、透射效果好，在不影响LED灯发光强度的前提下，可以有利于的保护LED灯内部结构，被外界撞击损坏。 以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.本专利技术涉及一种LED灯，其特征在于，包括散热片，所述散热片上方设置有铝基板，所述铝基板上方设置有导热胶，所述导热胶上方设置有导热柱，所述导热柱上方设置有LED安装结构，所述LED安装结构上设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有透明外壳，所述透明外壳与基座形成封闭结构，所述LED芯片安装结构、导热柱、导热胶、铝基板、散热片通过导热通道连接。2.根据权利要求1所述一种LED灯，其特征在于，所述导热柱穿过基座。3.根据权利要求1所述一种LED灯，其特征在于，所述导热胶、导热柱与基座之间有空隙。4.根据权利要求1所述一种LED灯，其特征在于，所述透明外壳为环氧树脂外壳。【文档编号】F21S2/00GK104344258SQ201410522886【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日 【专利技术者】夏洪贵 申请人:夏洪贵本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术涉及一种LED灯，其特征在于，包括散热片，所述散热片上方设置有铝基板，所述铝基板上方设置有导热胶，所述导热胶上方设置有导热柱，所述导热柱上方设置有LED安装结构，所述LED安装结构上设置有LED芯片，所述LED芯片上方设置有透明外壳，所述透明外壳与基座形成封闭结构，所述LED芯片安装结构、导热柱、导热胶、铝基板、散热片通过导热通道连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏洪贵，
申请(专利权)人：夏洪贵，
类型：发明
国别省市：重庆;85