本实用新型专利技术提供一种清洁器,包括磨盘和连接磨盘的手柄,磨盘能够相对手柄运动,操作人员手持手柄,即可将磨盘伸到待清洁物表面对其进行清洁,可以很好地清洁到待清洁物表面的周边区域。同时清洁器包括贯穿所述手柄内部的吸气管,其一端露出于所述磨盘表面,另一端连接吸气接头。对于待清洁物的表面能够一边磨,一边将磨下的颗粒吸走。清洁器的磨盘材料为陶瓷,减少了磨动对待清洁物表面及其周边物体可能造成的损坏。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种清洁器,包括磨盘和连接磨盘的手柄,磨盘能够相对手柄运动,操作人员手持手柄,即可将磨盘伸到待清洁物表面对其进行清洁,可以很好地清洁到待清洁物表面的周边区域。同时清洁器包括贯穿所述手柄内部的吸气管,其一端露出于所述磨盘表面,另一端连接吸气接头。对于待清洁物的表面能够一边磨,一边将磨下的颗粒吸走。清洁器的磨盘材料为陶瓷,减少了磨动对待清洁物表面及其周边物体可能造成的损坏。【专利说明】'、主.: 士哭/月 /Π 口口
本技术涉及半导体领域,尤其涉及一种清洁器。
技术介绍
光刻(photolithography)是通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后,晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程,最终在晶圆上保留的是特征图形部分。光刻是半导体工艺中重要的制程,包含涂胶,曝光,显影等步骤。 曝光制程使用的机台即光刻机如图1所示,衬底10放置于载台(table) 20上,在曝光室I中曝光。但是,如果在承载衬底10的载台20上存在颗粒物(particle),贝U可能导致失焦(defocus),影响曝光的精确度。现有的做法是,当曝光时检测到失焦现象时,通过影像确定衬底10上失焦现象出现的具体位置,然后对应确定下方载台20上存在颗粒的位置;之后,取下衬底10,操作人员将承载载台20的转动台30 (stage)围绕设置于曝光室I 一侧的转轴40沿图1中箭头方向转出所述曝光室1,然后操作人员手持一个大理石磨片在载台20上存在颗粒物的位置移动以磨去颗粒物,再用无尘布沾异丙醇(IPA)将载台20表面擦拭干净。 由于曝光时衬底10设置于曝光室I内部,衬底10的上方及周围具有其他组件,因此,若要进行上述清洁载台20的过程,必须将转动台30整体转出曝光室I的外部,其过程较为繁琐。而且由于曝光是个非常精细的制程,转动台30大范围的转动,可能导致之后的曝光出现更大的偏差。另外,由于大理石磨片的体积大、重量大,很容易将载台20的表面过度磨损而损坏载台20,而且体积过大的大理石磨片在清洁过程中易损坏载台20周边的镜子等物体。
技术实现思路
针对现有技术中具有的问题,本技术要解决的技术问题是,提供一种装置,能够在不将转动台全部转出的情况下,实现对载台表面的清洁,且不损坏载台的表面。 基于此,本技术提供一种清洁器,包括手柄和连接所述手柄的磨盘,所述磨盘能够相对所述手柄运动。 可选的,所述清洁器还包括弹性支架,所述手柄通过所述弹性支架连接所述磨盘。 可选的,所述清洁器还包括固定件,紧贴所述磨盘背面的中间位置设置,所述弹性支架连接于所述手柄的一端和所述固定件。 可选的,所述磨盘上形成有至少一个吸气孔。 可选的,所述清洁器还包括贯穿所述手柄内部的吸气管和位于手柄外部的吸气接头,所述吸气管的一端与所述吸气孔连通,另一端连接所述吸气接头。 可选的,所述吸气孔的数量有多个,其中一部分吸气孔直接连通所述吸气管,另一部分吸气孔通过支管从所述磨盘的两侧穿出,而从外部连接到所述吸气管在手柄内部的部分。 可选的,所述支管在所述手柄内部汇聚至所述吸气管。 可选的,所述磨盘的材料为陶瓷。 可选的,所述吸气管的材料为橡胶。 相比于现有技术,本技术提供的清洁器包括磨盘和连接磨盘的手柄,磨盘能够相对手柄运动,使得操作人员手持手柄,即可将磨盘伸到待清洁物表面对其进行清洁,可以很好地清洁到待清洁物表面的周边区域。同时清洁器包括贯穿所述手柄内部的吸气管,其一端露出于所述磨盘表面,另一端连接吸气接头。对于待清洁物的表面能够一边磨,一边将磨下的颗粒吸走。清洁器的磨盘材料为陶瓷,减少了磨动对待清洁物表面及其周边物体可能造成的损坏。 【专利附图】【附图说明】 图1为光刻时曝光室及内部结构示意图。 图2为本技术一实施例所述的清洁器的正面示意图。 图3为本技术一实施例所述的清洁器的背面示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。 图2为本技术一实施例所述的清洁器的示意图。如图2所示,清洁器包括手柄200和连接手柄200的磨盘100,磨盘100和手柄200通过弹性支架400连接,使得磨盘100能够相对手柄200运动。 如图3所示,弹性支架400连接于手柄200的一端和磨盘100背面的中间位置。具体的,在磨盘100背面的中间位置具有固定件410,所述固定件410紧贴磨盘100背面设置,所述弹性支架400的数量为两根,分别连接于所述固定件410的两端。如此,磨盘100可以绕固定件410而相对于弹性支架400自由转动,使得操作人员能够手持手柄200,从各个角度来回移动以清洁被清洁物表面,而磨盘100的正面始终贴合被清洁物表面。因此,弹性支架400是由弹性材料制成,弹性支架400的弹性也使得在清洁过程中磨盘100能够更加灵活,更加利于清洁狭窄区域。 如图2所示,清洁器还包括贯穿所述手柄200内部的吸气管300,图2和图3中虚线部分即为吸气管300在手柄内部的部分,所述吸气管300的一端穿出手柄200后进入磨盘100并露出于所述磨盘100表面,另一端连接吸气接头500。具体地,吸气管300的一端穿过手柄200后,穿过固设于磨盘100边缘的管套320,并由所述管套320穿出至磨盘100。由于吸气管300质地较软,因此管套320能够在手柄200的外侧对吸气管300加以固定。在本实施例中,吸气接头500位于所述清洁器的外侧,因此吸气管300从手柄200中穿出后于手柄200的外侧连接所述吸气接头500。吸气管300的材料为橡胶,具有一定的弹性。当需要使用清洁器时,将吸气接头500连接至一真空管道,使得吸气管300的内部产生负压,即可在其露出磨盘100的表面处产生吸力,以吸走被磨掉的颗粒。 所述磨盘100上形成有至少一个吸气孔110,所述吸气孔110与吸气管300连通,能够将被清洁物表面的颗粒吸入吸气管300。如图2所示,在本实施例中,所述吸气孔110的有多个,均匀分布于磨盘100的表面,以在整个磨盘100的表面产生吸力,增强清洁的效果。当然,本技术并不限制吸气孔110的分布方式,其也可杂乱无章的分布于磨盘100的表面。 在本实施例中,吸气管300在从磨盘100背面的中部穿入磨盘100后,在磨盘100的内部分别连至多个吸气孔110,但本专利技术不以此为限,吸气管300也可在磨盘100的外部分为多根以后,分别对应穿入磨盘100。此时,在所述磨盘100的内部,吸气孔110除了连接吸气管300以外,还连接支管310,如图2和图3所示,通过支管310从磨盘100的两侧穿出,而从外部连接到吸气管300在手柄200内部的部分。具体的,支管310的一端从磨盘100的侧面进入连接至吸气孔110,另一端从所述手柄200的侧面进入并连接至吸气管300。如此,吸气孔110吸附的颗粒既能直接进入吸气管300,也能通过支管310从手柄200的侧面进入到吸气管3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种清洁器,其特征在于:包括手柄和连接所述手柄的磨盘,所述磨盘能够相对所述手柄运动; 还包括贯穿所述手柄内部的吸气管和位于手柄外部的吸气接头,所述吸气管的一端与所述吸气孔连通,另一端连接所述吸气接头; 所述吸气孔的数量有多个,其中一部分吸气孔直接连通所述吸气管,另一部分吸气孔通过支管从所述磨盘的两侧穿出,而从外部连接到所述吸气管在手柄内部的部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杨艳全,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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