用于井筒套管内穿孔的二次密封的系统和方法技术方案

本发明专利技术涉及一种用于二次密封存在于井筒套管内的、与主密封剂关联的穿孔的系统和方法。该井筒套管限定存在于在地面区域与地层之间延伸的井筒内的套管导管。所述系统和方法包括密封设备，该密封设备保存具有副密封剂的密封材料的进料并在该套管导管内被运送到穿孔的阀值距离内。所述系统和方法进一步包括从密封设备例如通过释放机构选择性释放密封材料的进料，以将密封材料的进料输送到穿孔来补充主密封剂(和/或通过主密封剂形成的密封)，和/或减小流体从套管导管通过穿孔的流速。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种向穿孔提供副密封剂的方法，其中所述穿孔存在于限定套管导管的井筒内，其中所述套管导管内的主密封剂局部堵塞流体从所述套管导管流过所述穿孔，所述方法包括：将所述套管导管内的密封设备运送到所述穿孔的阀值距离内，其中所述密封设备包括具有副密封剂的密封材料的进料；并且从所述密封设备释放所述密封材料的进料以将所述副密封剂输送到所述穿孔来补充所述主密封剂并减小所述流体从所述套管导管通过所述穿孔的流速。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·C·托尔曼，R·M·安吉利斯博扎，K·J·尼高，C·S·梅耶尔，P·B·昂切夫，
申请(专利权)人：埃克森美孚上游研究公司，
类型：发明
国别省市：美国;US