机壳及其制造方法技术

一种机壳及其制造方法。该机壳的制造方法包括：首先，提供一板体、一框体及一主壳体，其中该板体具有一胶合区及至少一热熔区，框体具有相对的一第一表面及一第二表面。接着，将板体叠置于框体的第一表面，其中热熔区重叠于框体，胶合区不重叠于框体。将主壳体胶合于板体的胶合区及框体的第二表面。以热熔的方式将热熔区固定于框体。本发明专利技术的机壳及其制造方法，可简化制程并使机壳具有良好的结构强度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种。该机壳的制造方法包括：首先，提供一板体、一框体及一主壳体，其中该板体具有一胶合区及至少一热熔区，框体具有相对的一第一表面及一第二表面。接着，将板体叠置于框体的第一表面，其中热熔区重叠于框体，胶合区不重叠于框体。将主壳体胶合于板体的胶合区及框体的第二表面。以热熔的方式将热熔区固定于框体。本专利技术的，可简化制程并使机壳具有良好的结构强度。【专利说明】
本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种电子装置的。
技术介绍
受惠于半导体元件与显示器技术的进步，电子装置不断的朝向小型、多功能且携带方便的方向发展，常见的可携式电子装置包括平板电脑(tablet PC)、智慧型手机(smartphone)、笔记型电脑(notebook computer)等。以笔记型电脑而言,其具有相同于桌上型电脑的功能且便于携带，因此普及于电子产品的消费市场。 随着笔记型电脑的轻薄化的设计趋势，一些笔记型电脑的主机壳体是通过铣削(milling)制程对单一金属工件(如铝材)加工而制出，然而利用铣削制程制造壳体不但需要大量加工机台，且存在加工速度较慢、良率较低及无法大量生产等问题。因此，如何利用复合制程取代传统铣削制程来制造笔记型电脑的主机壳体，为此领域当前的重要议题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，可简化制程并使机壳具有良好的结构强度。 本专利技术的机壳的制造方法。首先，提供一板体、一框体及一主壳体，其中该板体具有一胶合区及至少一热熔区，框体具有相对的一第一表面及一第二表面。接着，将板体叠置于框体的第一表面，其中热熔区重叠于框体，胶合区不重叠于框体。将主壳体胶合于板体的胶合区及框体的第二表面。以热熔的方式将热熔区固定于框体。 在本专利技术的一实施例中，上述的板体具有多个螺孔，制造方法还包括通过这些螺孔将一电子模块螺锁于板体。 在本专利技术的一实施例中，上述的电子模块为一键盘，键盘具有多个按键，板体具有多个第一开口，主壳体具有多个第二开口，将主壳体胶合于板体的步骤包括使这些第二开口分别对位于这些第一开口，将电子模块螺锁于板体的步骤包括使这些按键分别对位于这些第一开口。 在本专利技术的一实施例中，上述的制造方法还包括以下步骤。在将主壳体胶合于胶合区之前，减少主壳体的一部分的厚度，其中主壳体的部分对应于胶合区。 在本专利技术的一实施例中，上述的减少主壳体的部分的厚度的步骤包括铣削制程。 在本专利技术的一实施例中，上述的将主壳体胶合于板体的胶合区及框体的第二表面的步骤包括以下步骤。提供一第一胶材于胶合区上。提供一第二胶材于主壳体上。将主壳体覆盖于板体与框体，以使第一胶材接触主壳体，且使第二胶材接触框体的第二表面。将板体及框体热压合于主壳体。 在本专利技术的一实施例中，上述的提供第一胶材于胶合区上的步骤包括以下步骤。在将板体叠置于框体之前，提供第一胶材于胶合区上。 在本专利技术的一实施例中，上述的热熔区具有多个开孔，框体具有多个热熔柱，将热熔区固定于框体的步骤包括以下步骤。使这些热熔柱分别穿设于这些开孔。当这些热熔柱分别穿设于这些开孔时，热熔各热熔柱以使各热熔柱固定于框体。 本专利技术的机壳，包括一板体、一框体及一主壳体。板体具有一胶合区及至少一热熔区。框体具有相对的一第一表面及一第二表面，其中板体叠置于框体的第一表面，热熔区重叠于框体且以热熔的方式固定于框体，胶合区不重叠于框体。主壳体胶合于板体的胶合区及框体的第二表面。 在本专利技术的一实施例中，上述的板体具有多个螺孔，一电子模块通过这些螺孔而螺锁于板体。 在本专利技术的一实施例中，上述的电子模块为一键盘，键盘具有多个按键，板体具有多个第一开口，主壳体具有多个第二开口，这些第二开口分别对位于这些第一开口，这些按键分别对位于这些第一开口。 在本专利技术的一实施例中，上述的机壳还包括一第一胶材及一第二胶材。第一胶材胶合于胶合区与主壳体之间。第二胶材，胶合于框体的第二表面与主壳体之间。 在本专利技术的一实施例中，上述的热熔区具有多个开孔，框体具有多个热熔柱，这些热熔柱分别穿设于这些开孔且通过热熔的方式固定于板体。 在本专利技术的一实施例中，上述的热熔区连接于胶合区的周缘。 基于上述，本专利技术的的特点及优点是:本专利技术的机壳主要是由板体、框体及主壳体所组成，其中板体的胶合区不重叠于框体，且板体的热熔区重叠于框体。据此,除了可通过胶合的方式将框体及板体的胶合区固定于主壳体,更能够以热熔的方式将板体的热熔区固定于框体，以使机壳具有良好的结构强度。由于本专利技术如上述般以复合制程(包含胶合及热熔)将板体、框体及主壳体结合为机壳，而非透过较为耗工耗时的铣削(milling)制程来制造机壳，因此可有效提升机壳的加工速度与良率，进而降低生产成本并有利于机壳的大量生产。 为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术一实施例的机壳的俯视图。 图2是图1的机壳的仰视图。 图3是图1的机壳的分解图。 图4是图1的机壳的制造方法流程图。 图5A及图5B绘示图1的机壳的制造过程。 图6是电子模块组装于图1的机壳的示意图。 图7是图6的机壳及电子模块的局部剖视图。 图8是图1的机壳的局部剖视图。 元件符号说明 50……电子模块52……按键 60......触控板100......机壳 110......板体IlOa......胶合区 IlOb......热熔区IlOc......螺孔 IlOd......第一开口IlOe......开孔 120......框体120a......第一表面 120b......第二表面120c......热熔柱 122......组装部130......主壳体 130a......第二开口132......部分 140......第一胶材150......第二胶材 【具体实施方式】 图1是本专利技术一实施例的机壳的俯视图。图2是图1的机壳的仰视图。图3是图1的机壳的分解图。请参考图1至图3，本实施例的机壳100例如为笔记型电脑(notebookcomputer)的主机机壳且包括一板体110、一框体120及一主壳体130。板体110具有一胶合区IlOa及至少一热熔区IlOb (绘示为多个)。框体120具有相对的一第一表面120a及一第二表面120b。板体110叠置于框体120的第一表面120a，其中板体110的热熔区IlOb连接于胶合区IlOa的周缘并以热熔的方式固定于框体120。主壳体130胶合于板体110的胶合区IlOa及框体120的第二表面120b。框体120具有组装部122，用以与笔记型电脑的其它壳体进行组装。 本实施例的机壳100并非通过对单一金属工件(如铝材)加工而制出，而是以复合制程加以制造，详述如下。图4是图1的机壳的制造方法流程图。图5A及图5B绘示图1的机壳的制造过程。请参考图4，首先，提供图3所示的板体110、框体120及主壳体130，其中板体I1具有胶合区IlOa及至少一热熔区110b，框体120具有相对的第一表面120a及第二表面120b (步骤S602)。接着，如图5A所示将板体110叠置于框体120的第一表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳的制造方法，其特征在于，包括：提供一板体、一框体及一主壳体，其中该板体具有一胶合区及至少一热熔区，该框体具有相对的一第一表面及一第二表面；将该板体叠置于该框体的该第一表面，其中该热熔区重叠于该框体，该胶合区不重叠于该框体；将该主壳体胶合于该板体的该胶合区及该框体的该第二表面；以及以热熔的方式将该热熔区固定于该框体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘力维，余亮，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71