一种B超探头插座外壳及其探头插座制造技术

本实用新型专利技术涉及医疗仪器领域，具体涉及一种B超探头插座外壳，主要包括：上壳与底板，所述上壳的底部设有底板安装口，所述底板的边缘与底板安装口紧密配合，所述上壳与底板围成一个插座电路容置腔，所述底板上设有插座头容置窗，所述插座头容置窗用于容置B超探头插座中的插座头，所述底板的一末端上设有向底板内表面凸出的线缆固定板，所述线缆固定板上设有供在B超探头插座中的线缆穿过的第一线缆口；本实用新型专利技术的B超探头插座外壳采用上壳与底板相配合的方式设置，能够避免在外壳的外表面上出现长条形的缝隙，其极大的提高了产品的EMC防护等级，和防水等级。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及医疗仪器领域，具体涉及一种 B 超探头插座外壳，主要包括：上壳与底板，所述上壳的底部设有底板安装口，所述底板的边缘与底板安装口紧密配合，所述上壳与底板围成一个插座电路容置腔，所述底板上设有插座头容置窗，所述插座头容置窗用于容置 B 超探头插座中的插座头，所述底板的一末端上设有向底板内表面凸出的线缆固定板，所述线缆固定板上设有供在 B 超探头插座中的线缆穿过的第一线缆口；本技术的 B 超探头插座外壳采用上壳与底板相配合的方式设置，能够避免在外壳的外表面上出现长条形的缝隙，其极大的提高了产品的 EMC 防护等级，和防水等级。【专利说明】一种B超探头插座外壳及其探头插座
本技术涉及医疗仪器产品领域，具体涉及一种B超探头插座外壳以及一种B超探头插座。
技术介绍
B超探头插座是B超探头与B超主机的连接端口，而考虑到B超探头工作的高频性，B超探头插座的外壳一般采用金属材料制作，其金属外壳形成封闭式的腔体形式来满足EMC (电磁兼容性，Electro Magnetic Compatibility)的要求。而在现有技术中，B超探头插座的外壳都是以左右两瓣对称的金属壳体接合而成，并通过螺钉进行锁紧，虽然此种结构较为简单，但在左右壳体的配合处会出现缝隙，其容易受到外部的电磁干扰，很难达到EMC封闭腔体的要求。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术的目的即在于提供一种B超探头插座外壳以及一种B超探头插座。 本技术的目的是通过以下技术方案来实现的: 本技术一种B超探头插座外壳，其设置在B超探头插座上，包括:上壳与底板，所述上壳的底部设有底板安装口，所述底板的边缘与底板安装口紧密配合，所述上壳与底板围成一个插座电路容置腔，所述底板上设有插座头容置窗，所述插座头容置窗用于容置B超探头插座中的插座头，所述底板的一末端上设有向底板内表面凸出的线缆固定板，所述线缆固定板上设有供在B超探头插座中的线缆穿过的第一线缆口。 进一步，所述上壳上设有第二线缆口，所述第一线缆口与第二线缆口相互配合，围成供线缆穿过的第一线缆通孔。 进一步，本技术还包括:线缆固定座，所述线缆固定座用于固定B超探头插座中的线缆，且该线缆固定座上设有供线缆通过的第二线缆通孔，所述线缆固定座与插座电路容置腔的内壁相固定，所述第一线缆通孔与第二线缆通孔相对准，且所述线缆固定座与插座电路容置腔的内壁之间设有相互配合的凸台和凹部。 进一步，所述插座头容置窗的边缘上设有向底板外表面凸出的边框。 本技术一种B超探头插座，其分别与B超探头和B超主机连接，包括:线缆、插座电路组件和如上所述的B超探头插座外壳，所述线缆的第一端与B超探头连接，其第二端穿过所述第一线缆口与所述插座电路组件中的电路板相接，所述电路板设置于所述插座电路容置腔中，所述插座电路组件中的插座头固定于所述插座头容置窗中。 进一步，所述线缆第二端的末端外被外翻，且所述线缆第二端的末端线材向外伸出，线缆固定座上设有向插座电路容置腔凸出的环形凸柱，所述线缆第二端上的线缆末端外被覆盖于所述环形凸柱的外侧面上，所述末端外被通过外被扎带固定于环形凸柱上。 进一步，所述线缆第二端的末端线材上设置有磁环。 进一步，所述线缆的侧面上套设有护线套，所述护线套的一端固定于第一线缆口的外表面上。 本技术的B超探头插座外壳采用上壳与底板相配合的方式设置，能够避免在外壳的外表面上出现长条形的缝隙，其极大的提高了产品的EMC防护等级，和防水等级。 【专利附图】【附图说明】 为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作详细描述。 图1为本技术探头插座的整体结构示意图； 图2为本技术探头插座的分解结构示意图； 图3为本技术中部分组件的连接关系示意图； 图4为本技术中线缆的第二端的结构示意图； 图5为本技术中线缆固定座的结构示意图； 图6为本技术中线缆组件的结构示意图； 图7为本技术中底板组件的安装结构装示意图； 图8为本技术中线缆组件的结构特征示意图； 图9为本技术底板组件一个角度的整体结构示意图； 图10为本实用新底板组件另一个角度的整体结构示意图； 图11为本实用新底板组件一个角度的分解结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 请参阅图1至图11，本技术一种B超探头插座外壳，其设置在B超探头插座上，包括:上壳I与底板2，所述上壳I的底部设有底板安装口，所述底板2的边缘2e与底板安装口紧密配合，所述上壳I与底板2围成一个插座电路容置腔，所述底板2上设有插座头容置窗2g,所述插座头容置窗2g用于容置B超探头插座中的插座头,所述底板2的一末端上设有向底板2内表面凸出的线缆固定板2c，所述线缆固定板2c上设有供在B超探头插座中的线缆穿过的第一线缆口 2f。本技术通过上壳I与底板2相配合的方式设置，使其得上壳I与底板2的连接处靠近B超主机，其受到外部的干扰会减少。 进一步，所述上壳I上设有第二线缆口 lc，所述第一线缆口 2f与第二线缆口 Ic相互配合，围成供线缆穿过的第一线缆通孔。 进一步，本技术还包括:线缆固定座7，所述线缆固定座7用于固定B超探头插座中的线缆，且该线缆固定座7上设有供线缆通过的第二线缆通孔，所述线缆固定座7与插座电路容置腔的内壁相固定，所述第一线缆通孔与第二线缆通孔相对准，且所述线缆固定座7与插座电路容置腔的内壁之间设有相互配合的凸台2b和凹部7c。 进一步，所述插座头容置窗2g的边缘上设有向底板2外表面凸出的边框。 本技术一种B超探头插座，其分别与B超探头和B超主机连接，包括:线缆6、插座电路组件3和如上所述的B超探头插座外壳，所述线缆6的第一端与B超探头连接，其第二端穿过所述第一线缆口 2f与所述插座电路组件3中的电路板3c相接，所述电路板3c设置于所述插座电路容置腔中，所述插座电路组件3中的插座头3b固定于所述插座头容置窗2g中。 进一步，所述线缆6第二端的末端外被6a外翻，且所述线缆6第二端的末端线材6b向外伸出，线缆固定座7上设有向插座电路容置腔凸出的环形凸柱7b，所述线缆6第二端上的线缆6末端外被6a覆盖于所述环形凸柱7b的外侧面上，所述末端外被6a通过外被扎带8固定于环形凸柱上。 进一步，所述线缆6第二端的末端线材6b上设置有磁环9。 进一步，所述线缆6的侧面上套设有护线套4，所述护线套4的一端固定于第一线缆口 2f的外表面上。 本技术一种B超探头插座的装配方法具体如下: 1.将线缆6依次穿过护线套4的轴孔4a，彩环5的轴孔5a，线缆固定座7的轴孔7a以及磁环轴孔9a,利用外被扎带8把末端外被6a固定在线缆固定座7的环形凸柱7b的表面上，其即构成了线缆组件。 2.插座电路组件3具有第一螺纹孔3al，第二螺纹孔3a2以及电路板3c从底板2的底部把插座电路组件3装入到底板2里面，使得插座电路组件3的插座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种B超探头插座外壳，其设置在B超探头插座上，其特征在于，包括：上壳与底板，所述上壳的底部设有底板安装口，所述底板的边缘与底板安装口紧密配合，所述上壳与底板围成一个插座电路容置腔，所述底板上设有插座头容置窗，所述插座头容置窗用于容置B超探头插座中的插座头，所述底板的一末端上设有向底板内表面凸出的线缆固定板，所述线缆固定板上设有供在B超探头插座中的线缆穿过的第一线缆口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗洪波，欧阳波，张海峰，
申请(专利权)人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44