【技术实现步骤摘要】
一种全密封式散热腔体
本专利技术涉及电子元器件工作过程中所用到的散热装置的制造
,特别是一种全密封式散热腔体。
技术介绍
任何电子器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置,而大功率器件损耗大,若不采取散热措施,则器件的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。因此必须加散热装置,最常用的就是将功率器件安装在散热器上,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风速加强冷却散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板,它有更好的散热效果。随着电子技术不断的发展,设备功率越来越大,对散热的要求也越来越高。现有的散热腔体是将腔体分设为两部分,分别在每一部分开槽,并使得两部合在一起后形成冷却通道。目前大多数散热腔体在合体时是通过加焊锡高温熔化,将两部分腔体连接在一起。这种生产方式存在周期长,成本高和可靠性低的缺陷。在散热腔体使用一段时间后,上腔体与下腔体之间容易出现缝隙,导致冷却液体泄漏,从而影响散热腔体的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种密封效果好、互熔性好、生产周期短和可适用于大批量生产的全密封式散热腔体。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种全密封式散热腔体,它包括下腔体、上腔体、锁紧块和加固围板,下腔体的上表面上开设有下腔冷却通道,上腔体的下表面上开设有上腔冷却通道,下腔冷却通道与上腔冷却通道组合形成冷却通道;下腔体上和上腔体上分别对称设置有“T”形孔,“T”形孔的两端分别设置有环形台阶面,“T”形孔内通过压铸模具和压铸工艺填充有铝合金形成锁紧 ...
【技术保护点】
一种全密封式散热腔体,其特征在于:它包括下腔体(1)、上腔体(2)、锁紧块(5)和加固围板(6),下腔体(1)的上表面上开设有下腔冷却通道(3),上腔体(2)的下表面上开设有上腔冷却通道(4),下腔冷却通道(3)与上腔冷却通道(4)组合形成冷却通道;下腔体(1)上和上腔体(2)上分别对称设置有“T”形孔(7),“T”形孔(7)的两端分别设置有环形台阶面(9),“T”形孔(7)内通过压铸模具和压铸工艺填充有铝合金形成锁紧块(5),锁紧块(5)的横截面呈“工”字形结构,下腔体(1)与上腔体(2)通过锁紧块(5)紧密扣合成一体;下腔体(1)下表面边缘和上腔体(2)上表面边缘分别开设有边缘凹槽(8),通过压铸工艺使下腔体(1)和上腔体(2)的边缘填充有铝合金形成加固围板(6),加固围板(6)的中部有咬合凸台(12),咬合凸台(12)分别与边缘凹槽(8)紧密扣合成一体。
【技术特征摘要】
1.一种全密封式散热腔体,其特征在于:它包括下腔体(1)、上腔体(2)、锁紧块(5)和加固围板(6),下腔体(1)的上表面上开设有下腔冷却通道(3),上腔体(2)的下表面上开设有上腔冷却通道(4),下腔冷却通道(3)与上腔冷却通道(4)组合形成冷却通道;下腔体(1)上和上腔体(2)上分别对称设置有“T”形孔(7),“T”形孔(7)的两端分别设置有环形台阶面(9),“T”形孔(7)内通过压铸模具和压铸工艺填充有铝合金形成锁紧块(5),锁紧块(5)的横截面呈“工”字形结构,下腔体(1)与上腔体(2)通过锁紧块(5)紧密扣合成一体;下腔体(1)下表面边缘和上腔体(2)上表面边缘分别开设有边缘凹槽(8),通过压铸工艺使下腔体(1)和上腔体(2)的边缘填充有铝合金形成加...
【专利技术属性】
技术研发人员:李先超,
申请(专利权)人:成都泰格微波技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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