本发明专利技术提供了一种导热装置,其包括:平行延伸的多根导热体;和第一端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;以及第二端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;其中,每根所述导热体的两端分别固定在所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板的对应凹槽中。此外,本发明专利技术还提供了一种具有该导热装置的半导体冰箱。本发明专利技术的导热装置及具有该导热装置的半导体冰箱因为导热装置具有特别结构,显著地提高了传热效率和传热速度,进而显著提高了半导体冰箱的制冷效率。
【技术实现步骤摘要】
导热装置及具有该导热装置的半导体冰箱
本专利技术涉及热量的传递,特别是涉及一种导热装置及具有该导热装置的半导体冰箱。
技术介绍
在工业
中(例如,半导体冰箱
中),存在一种导热装置将热量从一个物体转移到另外一个物体上。此种导热装置也可称之为热桥。在现有技术中,热桥通常由简单的金属条组成,其传热效率不高,传热速度慢。
技术实现思路
本专利技术第一方面的一个目的旨在克服现有技术中的导热装置的至少一个缺陷,提供一种传热效率高和传热速度快的导热装置,以提高半导体冰箱的制冷或散热效率。本专利技术第一方面的一个进一步的目的是要尽量提高导热体的传热效率。本专利技术第二方面的一个目的是要提供一种具有上述导热装置的半导体冰箱。本专利技术第二方面的一个进一步的目的是要尽量降低半导体冰箱的噪音。根据本专利技术的第一方面,提供了一种导热装置,其包括:平行延伸的多根导热体,以将热量从其一端传递到其另一端;和第一端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;以及第二端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;其中每根所述导热体的两端分别固定在所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板的对应凹槽中。可选地,每根所述导热体均为烧结热管,其内部空腔内灌注有制冷剂,其内壁上附着有烧结的金属粉末结构。可选地,所述第一端部固定底板的前壁的面积小于所述第二端部固定底板的前壁的面积。可选地,每根所述导热体的两端分别焊接在所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板的对应凹槽中。可选地,导热装置还包括:第一端部固定盖板,其一个表面上具有多个凹槽,配置成与所述第一端部固定底板配合以将每根所述导热体的一端夹置在所述第一端部固定盖板的凹槽和所述第一端部固定底板的凹槽之间;第二端部固定盖板,其一个表面上具有多个凹槽,配置成与所述第二端部固定底板配合以将每根所述导热体的另一端夹置在所述第二端部固定盖板的凹槽和所述第二端部固定底板的凹槽之间。可选地,所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板上设置有螺钉孔,以将所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板分别固定在热源和散热装置上。可选地,所述第一端部固定盖板上与所述第一端部固定底板上的螺钉孔相对应的位置处也设置有螺钉孔;所述第二端部固定盖板上与所述第二端部固定底板上的螺钉孔相对应的位置处也设置有螺钉孔。可选地,所述第一端部固定底板、第二端部固定底板、第一端部固定盖板、第二端部固定盖板的所述凹槽的表面上涂抹有导热硅脂。可选地,所述多根导热体的数量为4至7根。根据本专利技术的第二方面,提供了一种半导体冰箱,其包括内胆、外壳、半导体制冷片和热端热交换器,其中,还包括上述任一种导热装置。具体地,所述导热装置被布置成使其第一端部固定底板位于其第二端部固定底板的竖直上方;其第一端部固定底板的前壁与所述半导体制冷片的热端面接触;其第二端部固定底板的前壁与所述热端热交换器接触。本专利技术的导热装置及具有该导热装置的半导体冰箱因为导热装置具有特别结构,显著地提高了传热效率和传热速度,进而显著提高了半导体冰箱的制冷效率。进一步地,由于本专利技术的导热装置及具有该导热装置的半导体冰箱中的导热体为烧结热管,显著提高了导热体的传热效率。进一步地,由于本专利技术导热装置及具有该导热装置的半导体冰箱中第一端部固定底板的前壁和第二端部固定底板的前壁的面积不等,以适应不同的热源或散热装置。进一步地,由于本专利技术的半导体冰箱采用半导体制冷片制冷,因此无噪音。进一步地,由于本专利技术的半导体冰箱中导热装置特殊的安装,显著提高了半导体冰箱的散热效率。根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述,本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:图1是根据本专利技术一个实施例的导热装置的示意性主视图;图2是图1所示导热装置的示意性俯视图;图3是图1所示导热装置的示意性右视图;图4是根据本专利技术一个实施例的导热装置的示意性立体图;图5是根据本专利技术一个实施例的导热装置的示意性主视图;图6是图5所示导热装置的示意性俯视图;图7是图5所示导热装置的示意性右视图;图8是根据本专利技术一个实施例的半导体冰箱的示意性结构的爆炸图;图9是根据本专利技术一个实施例的半导体冰箱的示意性局部结构图。具体实施方式图1是根据本专利技术一个实施例的导热装置的示意性主视图;图2是图1所示导热装置的示意性俯视图;图3是图1所示导热装置的示意性右视图;图4是根据本专利技术一个实施例的导热装置的示意性立体图。如图1至图4所示,本专利技术提供了一种导热效率高的导热装置10,其包括平行延伸的多根导热体11、第一端部固定底板12和第二端部固定底板13。平行延伸的多根导热体11用于将热量从其一端传递到其另一端。第一端部固定底板12具有相对设置的前壁与后壁121,其后壁121上具有多个凹槽。第二端部固定底板13具有相对设置的前壁与后壁131,其后壁131上具有多个凹槽。特别地,每根导热体11的两端分别固定在第一端部固定底板12和第二端部固定底板13的对应凹槽中,其扩大了导热体11与端部固定底板的接触面积,显著地提高了换热效率。在本专利技术实施例中,可采用焊接的方式将每根导热体11与第一端部固定底板12和第二端部固定底板13连接,例如采用摩擦焊的方式进行焊接,以实现零热阻。为了进一步提高导热装置10的传热效率,每根导热体11均可为烧结热管,其内部空腔内灌注有制冷剂,其内壁上附着有烧结的金属粉末结构。具体地,烧结热管由封闭的金属管组成。先将金属管的内部的气体排出以使其内部的压力接近真空;然后向其内部灌注制冷剂(例如水等,该制冷剂须在低压下极易发生相变)。灌注之后,金属管的内部的制冷剂状态为气液两相,且其内部的压力较低。金属管内壁上还附着有烧结的金属粉末结构,该金属粉末结构将产生毛细作用,也可以说是产生毛细力。该毛细力是系统循环的动力。金属管的内部的液态的制冷剂被吸附在金属粉末结构内部,气态的制冷剂存在于管内空腔中。烧结热管的一端为吸热端,另外一端为放热端,中间为传递热量段。由本领域的技术人员所熟知的,烧结热管的一端即可作为吸热端也可作为放热端;也可以把烧结热管的中间部分作为吸热端,两端作为放热端;在这些情况下烧结热管均可以良好的工作。当烧结热管工作时,吸热端吸收热源传来的热量,液态的制冷剂吸热汽化膨胀变成气态蒸汽。气态蒸汽将热量传递到烧结热管的放热端放热,热量传递给外部空间或者其他结构后,内部制冷剂冷凝为液态。液态的制冷剂被金属粉末结构产生的毛细力带回至烧结热管的吸热端,重新吸热蒸发汽化。如此循环工作,不断的将热量由吸热端带至放热端。需要注意的是,金属管的内部灌注的制冷剂可以有多种选择,只要其能够满足在低压下容易发生相变反应,具有较高的汽化潜热,且状态稳定,与金属管壳及金属粉末稳定的兼容等都可以被使用。现有的制冷系统中使用的制冷剂均可被使用。在将制冷剂灌注到金属管内部之前,需要将管内部的气体排出,使管内达到尽可能低的真空度,真空度越低,对烧结热管的传热效果越好。金属管常用的材料为铜。金属粉末结构的材质也本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热装置,其特征在于,包括:平行延伸的多根导热体,以将热量从其一端传递到其另一端;和第一端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;以及第二端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;其中每根所述导热体的两端分别固定在所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板的对应凹槽中。
【技术特征摘要】
1.一种半导体冰箱,包括内胆、外壳、半导体制冷片和热端热交换器,其特征在于,还包括:导热装置,所述导热装置包括:平行延伸的多根导热体,以将热量从其一端传递到其另一端;和第一端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;以及第二端部固定底板,其具有相对设置的前壁与后壁,其后壁上具有多个凹槽;其中每根所述导热体的两端分别固定在所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板的对应凹槽中;且所述导热装置被布置成使其第一端部固定底板位于其第二端部固定底板的竖直上方,其第一端部固定底板的前壁与所述半导体制冷片的热端面接触,其第二端部固定底板的前壁与所述热端热交换器接触。2.根据权利要求1所述的半导体冰箱,其特征在于,每根所述导热体均为烧结热管,其内部空腔内灌注有制冷剂,其内壁上附着有烧结的金属粉末结构。3.根据权利要求1所述的半导体冰箱,其特征在于,所述第一端部固定底板的前壁的面积小于所述第二端部固定底板的前壁的面积。4.根据权利要求1所述的半导体冰箱,其特征在于,每根所述导热体的两端分别焊接在所述第一端部固定底板和所述第二端部固定底板的对应凹槽中。5.根据权利要求1所述的半导...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶海波,张奎,王定远,王晶,刘建如,李春阳,戚斐斐,刘昀曦,
申请(专利权)人:海尔集团公司,青岛海尔股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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