常温保管性优异、加热加压模制时未反应的环氧树脂等不易渗出的热固化性树脂组合物，其中含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用固化剂，所述丙烯酸共聚物包含含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单元。在该热固化性树脂组合物中，至少上述丙烯酸共聚物的环氧基通过1分子中具有2～4个硫醇基的硫醇化合物和胺化合物进行部分交联，环氧树脂用固化剂为有机酸二酰肼。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】常温保管性优异、加热加压模制时未反应的环氧树脂等不易渗出的热固化性树脂组合物，其中含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用固化剂，所述丙烯酸共聚物包含含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单元。在该热固化性树脂组合物中，至少上述丙烯酸共聚物的环氧基通过1分子中具有2～4个硫醇基的硫醇化合物和胺化合物进行部分交联，环氧树脂用固化剂为有机酸二酰肼。【专利说明】热固化性树脂组合物、热固化性粘合片和热固化性粘合片 的制造方法
本专利技术涉及含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用固化剂的热固化性树脂组 合物、热固化性粘合片和热固化性粘合片的制造方法。
技术介绍
在用于柔韧印制布线板（Flexible Printed Circuits(柔韧印制电路板），以 下称作"FPC"。）用途的粘合材料中，混合环氧树脂与环氧树脂固化剂的混合物作为固化 成分，为了改良剥离强度或者赋予柔软性，而混合丙烯腈丁二烯橡胶（Nitril-Butadiene Rubber，以下称作"NBR"。）等。作为该NBR，为了得到良好的焊接耐热性，广泛使用含有可 与环氧树脂交联的羧基的腈橡胶（参照专利文献1)。 由于用于FPC用途的粘合组合物含有大量的环氧树脂，所以在加热加压模制时未 反应的环氧树脂等大量渗出，存在着堵塞设在覆盖层或加固板等上的开孔部的问题。 专利文献2中提出了下述方法：通过在粘合组合物中含有紫外线（UV)固化树脂、 并对开孔部照射紫外线使其固化，来防止粘合组合物从开孔部渗出。 但是，在专利文献2记载的技术中，为了追加紫外线照射的步骤，需要用于该紫外 线照射步骤的设备投资、或者在保管时用于避免紫外线的特殊的保管状态。 因此，本 申请人:提出一种含有规定的丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用固化 剂的热固化性树脂组合物，其中该固化剂使用具有规定粒径的有机酸二酰肼，由此提高了 保管状态（专利文献3)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平04-370996号公报； 专利文献2 :日本特开昭62-85941号公报； 专利文献3 :日本特开2011-079959号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 本专利技术是为了进一步提高上述的现有技术而提出的，其目的在于提供：常温保管性优 异、且加热加压模制时未反应的环氧树脂等不易渗出的热固化性树脂组合物、热固化性粘 合片和热固化性粘合片的制造方法。 用于解决课题的手段 本专利技术的热固化性树脂组合物，其特征在于：是含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树 脂用固化剂的热固化性树脂组合物，所述丙烯酸共聚物包含含环氧基的（甲基）丙烯酸酯 单元， 其中，至少上述丙烯酸共聚物的环氧基通过1分子中具有2?4个硫醇基的硫醇化合 物和胺化合物进行部分交联， 环氧树脂用固化剂为有机酸二酰肼。 本专利技术的热固化性粘合片是在基材薄膜上形成由上述热固化性树脂组合物构成 的热固化性粘合层而形成的。 该热固化性粘合片的第1制造方法，其特征在于，具备以下步骤： 交联步骤，将包含含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单元的丙烯酸共聚物、1分子中具有 2?4个硫醇基的硫醇化合物、胺化合物和有机溶剂混合，通过硫醇化合物和胺化合物使该 丙烯酸共聚物的环氧基进行部分交联； 涂料调制步骤，将环氧树脂溶解于包含环氧基进行了部分交联的丙烯酸共聚物的有机 溶剂中，同时分散有机酸二酰肼，从而调制热固化性粘合层形成用涂料；以及 热固化性粘合层形成步骤，在基材薄膜上涂布上述热固化性粘合层形成用涂料并进行 干燥，从而形成热固化性粘合层。 另外，热固化性粘合片的第2制造方法，其特征在于，具备以下步骤： 调制分散液的步骤，所述分散液含有：包含含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单元的丙烯酸 共聚物、环氧树脂、分子中具有2?4个硫醇基的硫醇化合物、胺化合物和有机溶剂，并分散 有有机酸二酰肼； 交联步骤，使该分散液中的丙烯酸共聚物和环氧树脂的环氧基通过硫醇化合物和胺化 合物进行部分交联；以及 热固化性粘合层形成步骤，以在该分散液中丙烯酸共聚物和环氧树脂的环氧基进行了 部分交联的分散液作为热固化性粘合层形成用涂料，将该热固化性粘合层形成用涂料涂布 在基材薄膜上进行干燥，从而形成热固化性粘合层。 专利技术效果 根据本专利技术的热固化性树脂组合物，至少丙烯酸共聚物的环氧基通过具有特定数目的 硫醇基的硫醇化合物进行部分交联，因此可以抑制加热加压模制时未反应的环氧树脂等的 渗出。 另外，在形成有由本专利技术的热固化性树脂组合物构成的热固化性粘合层的热固化 性粘合片中，根据本专利技术的第1制造方法的热固化性粘合片，由于在丙烯酸共聚物的环氧 基中形成交联，所以可以抑制渗出，根据本专利技术的第2制造方法的热固化性粘合片，由于通 过丙烯酸共聚物和环氧树脂双方的环氧基形成交联，所以可以进一步抑制渗出。 【专利附图】【附图说明】 图1是用于说明试验片的制作方法的步骤图； 图2是示意性地显示渗出性测定中使用的Th〇ms〇n( e）模具的一个例子的平面图； 图3是示意性地显示渗出性测定用试验片的一个例子的斜视图。 【具体实施方式】 以下，参照附图，按照以下的顺序对应用本专利技术的热固化性树脂组合物、热固化性 粘合片和热固化性粘合片的制造方法的【具体实施方式】的一个例子进行说明。 1.热固化性树脂组合物 1-1.丙烯酸共聚物 卜2.环氧树脂 1-3.环氧树脂用固化剂 1-4.硫醇化合物 1-5.胺化合物 2. 热固化性树脂组合物的制造方法 3. 热固化性粘合片 4. 热固化性粘合片的制造方法 5. 其他实施方式 < 1.热固化性树脂组合物> 本实施方式所涉及的热固化性树脂组合物含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用 固化剂，所述丙烯酸共聚物包含含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单元。 < 1-1?丙烯酸共聚物> 丙烯酸共聚物在薄膜模制时具有成膜性，是用于对固化物赋予柔软性、强韧性的物质。 丙烯酸共聚物例如是使（a)含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体、（b)丙烯腈单体和（c)不 含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体共聚，并且以胺化合物作为催化剂，使来自该（a)含环氧 基的（甲基）丙烯酸酯单体的环氧基通过1分子中具有2?4个硫醇基的硫醇化合物进行 部分交联的产物。以下，对这些单体（a)?（c)进行说明。 < (a)含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体> 含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体用于与环氧树脂用固化剂反应，在热固化性树脂组 合物的固化物中形成三维交联结构。若形成三维交联结构，则固化物的耐湿性和耐热性提 高。例如，即使是对通过热固化性树脂组合物的固化物在FPC上粘合固定加固树脂薄片的 加固FPC进行260°C以上的焊接处理（例如回流焊处理）时，也可以防止在该粘合固定部发 生由吸湿引起的膨胀现象。 作为这种含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单体，可以从电子部件领域中应用的现有 的丙烯酸系热固化性粘合剂中使用的物质中适当选择使用。例如，可以列举丙烯酸缩水甘 油酯（GA)、甲基丙烯酸缩水甘油酯（以下称作"GMA"。）等。其中，从安全性、在市场上容易 获取的角度考虑，优选使用GMA。需要说明的是，含环氧基的（甲基）丙烯酸酯单本文档来自技高网...
【技术保护点】
热固化性树脂组合物，其含有丙烯酸共聚物、环氧树脂和环氧树脂用固化剂，所述丙烯酸共聚物包含含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单元，其中，至少上述丙烯酸共聚物的环氧基通过1分子中具有2～4个硫醇基的硫醇化合物和胺化合物进行部分交联，环氧树脂用固化剂为有机酸二酰肼。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：本村大助，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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