一种减振抗冲螺栓制造技术

技术编号:11009085 阅读:130 留言:0更新日期:2015-02-05 15:02
由于振动和冲击对电子器件产生严重的影响。本发明专利技术属于一种能够减振抗冲的螺栓,主要可用于计算机主板,品牌手机,家电,及其他专属设备中的电路板的连接。本发明专利技术可为电子器件在运输、储藏、使用过程中的振动环境中提供一种保护措施。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】由于振动和冲击对电子器件产生严重的影响。本专利技术属于一种能够减振抗冲的螺栓,主要可用于计算机主板,品牌手机,家电,及其他专属设备中的电路板的连接。本专利技术可为电子器件在运输、储藏、使用过程中的振动环境中提供一种保护措施。【专利说明】一种减振抗冲螺栓
: 本专利技术属于机械连接器件,涉及一种能够减振抗冲击的螺栓,适用于小型电路板等装置的连接和固定。
技术介绍
: 随着微电子行业新技术的飞速发展,电子封装的尺寸越来越小,这种在小型器件上的减振的措施就显得越来越困难,虽然振动和冲击不是引起封装的破坏的主要形式,但是由振动和冲击引起的封装的破坏,也不容忽视。就目前的封装行业而言,还没有相对有效的减振抗冲击的措施。本专利技术针对现有普通螺栓不能起到抗振和抗冲击的效果,提出了一种新型的具有抗振抗冲击并有连接固定功能的减振抗冲击的螺栓。
技术实现思路
: 本专利技术型的目的是在于提供一种独特的能用于减振抗冲的连接,它是根据啄木鸟头颅的减振原理设计的,该螺栓简单可靠。本器件由两部分组成,上半部分和下半部分。上半部分主要以橡胶为原材料,下半部分采用普通螺栓,其连接方式可采用注塑加工。本器件可加工成不同规格,易实现系列化和标准化。 本专利技术主要由四部分组成,橡胶1、钨颗粒2、钢管3和普通螺栓4。 橡胶I为外部部件,圆柱形,其直径D和高度H可根据需要设定,外面加工滚花。顶部制作成一字型。 钢管3置于橡胶的中心部分,下端与普通螺栓相连。其直径d和高度h,均可根据橡胶的直径和高度而设定,其中d比D小20%,h比H小20%左右。 钨颗粒2内置于钢管3中,其填充率为60%。 本器件可做成小尺寸用于手机等数码类小产品中电子器件的连接,也可用于大型设备不同部分间的电子器件的连接。由于采用注塑连接,可制成多种规格,从而扩大了其应用范围。此外,本结构的橡胶I也可采用金属制作,以此来实现永久性封装。 【专利附图】【附图说明】 : 图1为单个螺栓的平面图; 图2为螺栓的切面图; 图3为浇注模形体主视图; 图4为浇注模形体俯视图; 1-橡胶,2-钨颗粒,3-钢管,4-普通螺栓。 【具体实施方式】 将普通螺栓4放入到浇铸模型中,浇注模型如图3所示。并将钢管3置于普通螺栓4的上端,并将钨颗粒2填充于钢管3中,其填充率为60%,放置好浇注模体的顶盖,将熔融的橡胶I浇筑到浇铸模型中。待冷却之后,取下浇注模顶盖,去除浇注模体,这样便加工好了该减振抗冲螺栓。该减振抗冲螺栓使用方式与标准普通的螺栓的使用方式相同。最后对内置的钢管3充磁,使其既有磁性。【权利要求】1.一种减振抗冲螺栓,其特征在于包括:橡胶(I)、钨颗粒(2)、钢管(3)、普通螺栓(4);钢管⑶和橡胶⑴均置于普通螺栓⑷之上;钢管⑶内置于橡胶⑴中;橡胶(I)用于支撑钢管(3)和钨颗粒(2);橡胶(I)的顶部加工一字槽口,便于安装。钨颗粒(2)内置于钢管(3)中,填充率为60%。【文档编号】F16B35/04GK104329349SQ201410564191【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年10月9日 优先权日:2014年10月9日 【专利技术者】刘健, 姜昆鹏, 蒋大伟, 陈万荣 申请人:镇江四联机电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减振抗冲螺栓,其特征在于包括:橡胶(1)、钨颗粒(2)、钢管(3)、普通螺栓(4);钢管(3)和橡胶(1)均置于普通螺栓(4)之上;钢管(3)内置于橡胶(1)中;橡胶(1)用于支撑钢管(3)和钨颗粒(2);橡胶(1)的顶部加工一字槽口,便于安装。钨颗粒(2)内置于钢管(3)中,填充率为60%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘健姜昆鹏蒋大伟陈万荣
申请(专利权)人:镇江四联机电科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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