本发明专利技术公开了一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构，包括外壳、接触件、上基座及下基座，所述外壳筒体壁的一端径向对称设有开口，接触件上设有凸台，上基座为筒状体，其筒体外壁上径向对称设有卡爪；所述上基座及下基座分别从两端套装于接触件上构成接触件合件；所述接触件合件设于外壳的筒体内，其中，下基座外壁上的卡爪与外壳上的开口卡接；本发明专利技术采用脆性及韧性两种不同特性的材料制作基座，既保证了基座的绝缘性能，又增设了基座与外壳的可拆卸结构，具有结构简单、装配拆卸便捷、性能可靠的优点，同时还便于生产一线的紧急维修及快速排除故障。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构，包括外壳、接触件、上基座及下基座，所述外壳筒体壁的一端径向对称设有开口，接触件上设有凸台，上基座为筒状体，其筒体外壁上径向对称设有卡爪；所述上基座及下基座分别从两端套装于接触件上构成接触件合件；所述接触件合件设于外壳的筒体内，其中，下基座外壁上的卡爪与外壳上的开口卡接；本专利技术采用脆性及韧性两种不同特性的材料制作基座，既保证了基座的绝缘性能，又增设了基座与外壳的可拆卸结构，具有结构简单、装配拆卸便捷、性能可靠的优点，同时还便于生产一线的紧急维修及快速排除故障。【专利说明】一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构
本专利技术涉及电连接器
，尤其是一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构。
技术介绍
连接器在机电设备上已获得广泛应用，连接器除了具备结合分离快捷、连接可靠之外，还有一个重要特性就是易拆卸、便于维修，该特性对生产一线服役的设备尤为重要，当连接器的任意部位故障，都可在现场实施拆卸及维修，以减少因故障而造成的损失。连接器的主要部件由接触件、基座及外壳构成，现有技术的连接器接触件、基座及外壳间多为紧密配合，由于基座多用陶瓷、玻璃等脆性材料制作，增加了基座与接触件或外壳间实现可拆卸的弹性连接的设计难度，也有部分连接器考虑到便于接触件的更换，在接触件与基座之间增设了可拆卸的金属卡爪连接结构。存在的问题是，前者无法拆卸，一旦故障必须更换，后者不但结构复杂、而且还需要专用工具方可拆卸，不利于生产一线设备的紧急维修及快速排除故障。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构，本专利技术采用脆性及韧性两种不同特性的材料制作基座，既保证了基座的绝缘性能，又增设了基座与外壳的可拆卸结构，具有结构简单、装配拆卸便捷、性能可靠的优点，同时还便于生产一线的紧急维修及快速排除故障。 实现本专利技术目的的具体技术方案是:一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构，其特点包括外壳、接触件、上基座及下基座，所述外壳为阶梯状的筒体，其筒体外侧设有法兰，筒体壁的一端径向对称设有开口，接触件为柱状体，其上设有凸台，上基座为设有外圆台阶及内圆台阶的筒状体，下基座由内壁、夕卜壁及内壁台阶连接而成的筒状体，其筒体外壁上径向对称设有卡爪；所述上基座及下基座分别从两端套装于接触件上构成接触件合件，其中，上基座的内圆台阶与接触件凸台的一侧触及，下基座的内壁台阶与接触件凸台的另一侧触及，且下基座的外壁包裹于上基座外圆台阶的外侧； 所述接触件合件设于外壳的筒体内，其中，下基座外壁上的卡爪与外壳上的开口卡接;所述的上基座由脆性的陶瓷或玻璃材料制作，所述的下基座由韧性的塑料或塑胶材料制作。 本专利技术采用脆性及韧性两种不同特性的材料制作基座，既保证了基座的绝缘性能，又增设了基座与外壳的可拆卸结构，具有结构简单、装配拆卸便捷、性能可靠的优点，同时还便于生产一线的紧急维修及快速排除故障。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术接触件合件的结构示意图；图3为本专利技术外壳的结构不意图；图4为本专利技术上基座的结构示意图；图5为本专利技术下基座的结构示意图。 【具体实施方式】 参阅图1、图2、图3、图4、图5，本专利技术包括外壳11、接触件12、上基座13及下基座14，所述外壳11为阶梯状的筒体，其筒体外侧设有法兰111，筒体壁的一端径向对称设有开口 112，接触件12为柱状体，其上设有凸台121，上基座13为设有外圆台阶131及内圆台阶132的筒状体，下基座14由内壁、外壁141及内壁台阶142连接而成的筒状体，其筒体外壁141上径向对称设有卡爪143 ；所述上基座13及下基座14分别从两端套装于接触件12上构成接触件合件，其中，上基座13的内圆台阶132与接触件12凸台121的一侧触及，下基座14的内壁台阶142与接触件12凸台121的另一侧触及，且下基座14的外壁141包裹于上基座13外圆台阶131的外侧；所述接触件合件设于外壳11的筒体内，其中，下基座14外壁141上的卡爪143与外壳11上的开口 112卡接；所述的上基座13由脆性的陶瓷或玻璃材料制作，所述的下基座14由韧性的塑料或塑胶材料制作。 本专利技术实施例:本专利技术的装配本专利技术首先将上基座13、下基座14与接触件12装配构成接触件合件，装配时，将上基座13及下基座14分别从两端套装于接触件12上，其中，上基座13的内圆台阶132与接触件12凸台121的一侧触及，下基座14的内壁台阶142与接触件12凸台121的另一侧触及，且下基座14的外壁141包裹于上基座13外圆台阶131的外侧；由于下基座14选用了高韧性的工程塑料材料，上基座13选用了绝缘性能高的陶瓷材料，当下基座14的外壁141过盈配合包裹于上基座13外圆台阶131的外侧上形成夹持状，将接触件12固定于上基座13及下基座14之间；再将接触件合件插接于外壳11的筒体内，直至下基座14外壁141上的卡爪143与外壳11上的开口 112卡接，最后，通过外壳11的法兰111与设备连接，本专利技术的装配完毕。 本专利技术的应用本专利技术下基座14的卡爪143两侧边与下基座14的外壁141间设有壑口，卡爪143的根部与外壁141连接，如同设于壑口内的悬臂梁，加之下基座14选用了高韧性的工程塑料材料，为此，卡爪143具有良好的弹性性能。 本专利技术下基座14卡爪143的头部设有尖角，当下基座14的卡爪143与外壳11上的开口 112卡接时，利于卡爪143的端面与外壳11上开口 112的侧壁咬合；当需要拆卸维修时，只需使用通用工具从外壳11上的开口 112处将卡爪143的端头顶入外壳11内，再将接触件合件从外壳11的筒体内拔出即可。 本专利技术采用脆性及韧性两种不同特性的材料制作上基座13及下基座14，既保证了高的绝缘性能，又实现了基座与外壳间实现可拆卸的弹性结构，利于生产一线设备的紧急维修及快速排除故障。【权利要求】1.一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构，其特征在于它包括外壳(11)、接触件(12)、上基座(13)及下基座(14)，所述外壳(11)为阶梯状的筒体，其筒体外侧设有法兰(111)，筒体壁的一端径向对称设有开口(112)，接触件(12)为柱状体，其上设有凸台(121)，上基座(13)为设有外圆台阶(131)及内圆台阶(132)的筒状体，下基座(14)由内壁、外壁(141)及内壁台阶(142)连接而成的筒状体，其筒体外壁(141)上径向对称设有卡爪(143)； 所述上基座(13)及下基座(14)分别从两端套装于接触件(12)上构成接触件合件，其中，上基座(13)的内圆台阶(132)与接触件(12)凸台(121)的一侧触及，下基座(14)的内壁台阶(142)与接触件(12)凸台(121)的另一侧触及，且下基座(14)的外壁(141)包裹于上基座(13)外圆台阶(131)的外侧； 所述接触件合件设于外壳(11)的筒体内，其中，下基座(14)外壁(141)上的卡爪(143)与外壳(11)上的开口(112)卡接。2.根据权利要求1所述的一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构，其特征在于上基座(13)由脆性的陶瓷或玻璃材料制作本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基座与壳体间便拆卸的连接器结构，其特征在于它包括外壳（11）、接触件（12）、上基座（13）及下基座（14），所述外壳（11）为阶梯状的筒体，其筒体外侧设有法兰（111），筒体壁的一端径向对称设有开口（112），接触件（12）为柱状体，其上设有凸台（121），上基座（13）为设有外圆台阶（131）及内圆台阶（132）的筒状体，下基座（14）由内壁、外壁（141）及内壁台阶（142）连接而成的筒状体，其筒体外壁（141）上径向对称设有卡爪（143）；所述上基座（13）及下基座（14）分别从两端套装于接触件（12）上构成接触件合件，其中，上基座（13）的内圆台阶（132）与接触件（12）凸台（121）的一侧触及，下基座（14）的内壁台阶（142）与接触件（12）凸台（121）的另一侧触及，且下基座（14）的外壁（141）包裹于上基座（13）外圆台阶（131）的外侧；所述接触件合件设于外壳（11）的筒体内，其中，下基座（14）外壁（141）上的卡爪（143）与外壳（11）上的开口（112）卡接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卞如民，叶留芳，
申请(专利权)人：泰州市航宇电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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