【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种改进的柔性电路板压合设备，其特征在于：包括机座（1）和固定连接于所述机座（1）上的机身（2），所述机座（1）上设有用于放置加工件的工作台，所述工作台上方设有固定连接于所述机身（2）上的压合装置，所述压合装置包括压模（4）和固定连接于所述压模（4）且连接于所述机身（2）的驱动机构，还包括设于所述机身（2）上用于防止所述压模（4）与所述加工件直接接触的隔离装置，所述隔离装置包括固定连接于所述机身（2）上的收放机构和绕置在所述收放机构上的隔离带（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：池田浩之，胜本宪三，
申请(专利权)人：湖州胜僖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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