【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种改进的柔性电路板压合设备,其特征在于:包括机座(1)和固定连接于所述机座(1)上的机身(2),所述机座(1)上设有用于放置加工件的工作台,所述工作台上方设有固定连接于所述机身(2)上的压合装置,所述压合装置包括压模(4)和固定连接于所述压模(4)且连接于所述机身(2)的驱动机构,还包括设于所述机身(2)上用于防止所述压模(4)与所述加工件直接接触的隔离装置,所述隔离装置包括固定连接于所述机身(2)上的收放机构和绕置在所述收放机构上的隔离带(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:池田浩之,胜本宪三,
申请(专利权)人:湖州胜僖电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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