全彩LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全彩LED封装结构，此全彩LED为一三原色(RGB)LED，壳体外部连接有四组接脚并向内形成延伸部，壳体内设置有驱动芯片、红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)LED芯片(LEDdice)可直接固晶于延伸部之上，各发光芯片可直接与一外部电源相连接，驱动芯片中则设置有驱动机制来控制三原色的LED芯片，同时藉由内部各组件的排列配置，可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率的LED，并有效缩小使用空间进而降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
全彩LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构，特别是指一种全彩LED的封装结构。
技术介绍
LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，现有全彩LED，为呈现各种颜色每一颗全彩LED封装结构中，包含有红光(R) LED芯片、绿光(G) LED芯片及蓝光(B) LED芯片，以利用红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)三原色光来混合出千变万化的光线色彩，但是因为各种光色所需求的RGB三原色光的比例都不同，故全彩LED (发光二极管)都需要外接搭配有限流电组及驱动单元，来有效精准的控制RGB三原色的混光比例。 目前现有的作法是以印刷电路板(PCB)上设置有全彩LED、限流电组及驱动单元，最后只要将多个印刷电路板彼此间加以电性连接，通过中央控制传递来的工作电源及控制讯号来驱动全彩LED，通过多数的全彩LED的光影变换后即可以形成一个完整的LED显示屏，但是由于需要在电路板上附加限流电组及驱动单元，会造成彼此邻接的全彩LED之间的间距过大，LED显示屏无法良好显示出细致的图像；同时软性的印刷电路板很容易因为凹折而产生与各组件间的焊点接触不良，造成电路的误动作及故障；而驱动组件外露也容易受到频率干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)的影响，进而影响整体LED显示屏的运作，故如何将全彩LED、限流电组及驱动单元加以整合，并有效节约整体的空间运用，实为一亟待解决的技术课题。 目前虽已有技术揭示将限流电组及驱动芯片封装入全彩LED的技术，其可有效解决前述现有技术运用印刷电路板的缺点，并有效的缩减空间，提高全彩LED的密度，但此全彩LED结构中，内部仍包含有多数的工作组件且接脚过多，所以生产良率及工作效率皆不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全彩LED封装结构，以减少现有全彩LED封装结构中，组件过多及接脚复杂的问题，提高生产良率及工作效率。 为了达成上述目的，本技术的解决方案是: —种全彩LED封装结构，该全彩LED设置有一红光芯片、一绿光芯片及一蓝光芯片，且该红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极，该全彩LED还包含有:四组接脚，四组接脚为一电源输出端、一电源输入端、一数据输入端及一数据输出端，各接脚还包含一延伸部；一驱动芯片，该驱动芯片黏贴固定于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片黏贴于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第一电极与该电源输入端形成电性连接，该驱动芯片由该电源输入端接收一工作电源，并由该数据输入端接收一控制讯号后，对该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片产生控制，再将该工作电源通过该电源输出端传出，且将该控制讯号通过数据输出端传出；该驱动芯片还以一金属线与该红光)芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第二电极相连接。 所述驱动芯片黏贴固定于电源输出端的延伸部之上。 所述红光芯片及绿光芯片黏贴固定于电源输入端的延伸部之上。 所述红光芯片为一双面电极型态发光芯片，并于黏贴固定于电源输入端的延伸部之上时与电源输入端的延伸部形成电性连接。 所述蓝光芯片黏贴固定于数据输出端的延伸部之上。 所述驱动芯片以一脉冲宽度变调方式控制红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片。 采用上述结构后，本技术全彩LED壳体外部连接有四组接脚并向内形成延伸部，壳体内设置有驱动芯片、红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片芯片可直接固晶于延伸部之上，各发光芯片可直接与一外部电源相连接，驱动芯片中则设置有驱动机制来控制三原色的LED芯片，同时藉由内部各组件的排列配置，可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率的LED,并有效缩小使用空间进而降低生产成本。本技术改善了现有全彩LED封装结构中，组件过多及接脚复杂的问题，进一步提高生产良率及工作效率。 【附图说明】 图1为本技术全彩LED封装结构的壳体架构示意图； 图2为本技术全彩LED封装结构实施例示意图。 其中: 全彩LED10红光芯片11 绿光芯片12蓝光芯片13 壳体20透光窗21 延伸部22驱动芯片30。 【具体实施方式】 为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。 请参阅图1所示，本技术所揭示的全彩LED封装结构，其中全彩LED10包含有:电源输入端VDD、电源输出端VSS、数据输入端DI及数据输出端D0共4接脚，各接脚延伸到壳体20内部形成多个延伸部22于壳体20之内，而壳体20上还设置有透光窗21来供全彩LED的封装打线施工，以及完成后的光源射出之用，请继续参照图2 ;驱动芯片30则直接黏贴于电源输出端VSS的延伸部22之上，并与电源输入端VDD、电源输出端VSS、数据输入端DI及数据输出端D0共4接脚打线接合(wire bonding)。 红光(R)芯片11、绿光(G)芯片12及蓝光⑶芯片13，则分别设置有第一电极及第二电极，红光(R)芯片11、绿光(G)芯片12及蓝光(B)芯片13选择最适合的位置黏贴固定在延伸部22之上，第一电极与电源输入端VDD的延伸部22打线接合(wirebonding)形成电性连接，驱动芯片30的控制端与蓝光⑶13、红光(R) 11及绿光(G)芯片12的第二电极，以金属线打线接合(wire bonding)方式相连接，然后灌入可透光材质的混光胶完成封装，其对应位置可参阅图2所示。图2为本新型全彩LED封装结构实施例侧剖视图。 前述实施例中的红光(R)LED芯片11可为双面电极型态，第一电极可通过银胶固晶直接与电源输入端VDD的延伸部22形成电性连接,如此可减少打线接合(wirebonding)的数量。 运用本技术新型所揭示的全彩LED相串接后，可组成大型的LED显示屏，其中各LED之间更以级联控制方式连接，控制讯号可从外部连接大型的控制头端来产生，控制讯号中包含有控制红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)芯片的串行数据(SD)，而使各全彩LED同步运作的频率数据(CLK)则由驱动芯片自行震荡产生，当数据输入端DI接收控制讯号后，即运用脉冲宽度变调(Pulse Width Modulat1n ；PWM)方式对红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)芯片进行光色混合控制，同时将控制讯号通过数据输入端D0传送至下一级的LED ;通过这种方式，设计者即可连接多个的全彩LED来形成大型显示屏，由于本技术的LED内建有整合驱动机制的驱动芯片及限流电阻，所以可有效的缩减各LED之间的间距，让大型显示屏呈现出更细致的图像。 上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全彩LED封装结构,该全彩LED设置有一红光芯片、一绿光芯片及一蓝光芯片,且该红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极，其特征在于，该全彩LED还包含有：四组接脚，四组接脚为一电源输出端、一电源输入端、一数据输入端及一数据输出端，各接脚还包含一延伸部；一驱动芯片，该驱动芯片黏贴固定于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片黏贴于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第一电极与该电源输入端形成电性连接，该驱动芯片由该电源输入端接收一工作电源，并由该数据输入端接收一控制讯号后，对该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片产生控制，再将该工作电源通过该电源输出端传出，且将该控制讯号通过数据输出端传出;该驱动芯片还以一金属线与该红光)芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第二电极相连接。

【技术特征摘要】
1.一种全彩LED封装结构，该全彩LED设置有一红光芯片、一绿光芯片及一蓝光芯片，且该红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片上分别设置有一第一电极及一第二电极，其特征在于，该全彩LED还包含有:四组接脚，四组接脚为一电源输出端、一电源输入端、一数据输入端及一数据输出端，各接脚还包含一延伸部；一驱动芯片，该驱动芯片黏贴固定于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片黏贴于延伸部之上，该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的第一电极与该电源输入端形成电性连接，该驱动芯片由该电源输入端接收一工作电源，并由该数据输入端接收一控制讯号后，对该红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片产生控制，再将该工作电源通过该电源输出端传出，且将该控制讯号通过数据输出端传出；该驱动芯片还以一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显荣，
申请(专利权)人：金建电子有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71