【技术实现步骤摘要】
一种制冷型太赫兹/红外叠层探测器
本专利技术涉及一种制冷型太赫兹/红外叠层探测器,属于多模、多光谱复合探测中的探测器技术。
技术介绍
采用双模或多模探测技术能够更加有效的对目标的特性进行探测,是未来探测技术发展的主流方向之一。由于双模或多模复合探测能够探测同一目标的两种电磁谱段以上的目标特性,因此能够提供更多的信息量,有利于发挥各自优势,解决单一模式所难以解决的问题。 将天线作为光学探测器的窗口可实现双模共孔径探测,但该天线必须透光。透明电子学是近年来十分热门的研究领域,纳米级厚度的金属和石墨烯既具有良好的导电性能,又在红外波段有很高的透过率。因此,可以采用透红外的超薄材料替代以往的微带贴片天线中的金属贴片(薄膜)和地板,制备透红外的THz天线,其与红外焦平面探测器的结合可以实现THz/红外复合的叠层探测器。 在某些应用系统中要求结构紧凑、体积小且同轴共孔径视场。为了满足这种需求,本专利技术制备出一种结构紧凑、体积小又能实现双模探测的探测器,即叠层探测器。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种制冷型太赫兹/红外叠层探测器,用以解决某些应用系统中对探测器既要结构紧凑、体积小,又能实现双模探测的需求的技术问题。 为实现上述目的,本专利技术的方案包括一种制冷型太赫兹/红外叠层探测器,由微带天线、制冷性探测器元件和读出电路构成,所述微带天线由处于绝缘介质基片上面的导电薄膜贴片和金属馈线,以及处于绝缘介质基片下面的导电薄膜接地板构成,其特征在于,微带天线的导电薄膜接地板通过粘合剂粘贴在制冷型探测器元件的一面,制冷型探测器元件 ...
【技术保护点】
一种制冷型太赫兹/红外叠层探测器,由微带天线、制冷性探测器元件和读出电路构成,所述微带天线由处于绝缘介质基片上面的导电薄膜贴片和金属馈线,以及处于绝缘介质基片下面的导电薄膜接地板构成,其特征在于,微带天线的导电薄膜接地板通过粘合剂粘贴在制冷型探测器元件的一面,制冷型探测器元件的另一面通过连接柱与读出电路连接;所述导电薄膜透红外辐射。
【技术特征摘要】
1.一种制冷型太赫兹/红外叠层探测器,由微带天线、制冷性探测器元件和读出电路构成,所述微带天线由处于绝缘介质基片上面的导电薄膜贴片和金属馈线,以及处于绝缘介质基片下面的导电薄膜接地板构成,其特征在于,微带天线的导电薄膜接地板通过粘合剂粘贴在制冷型探测器元件的一面,制冷型探测器元件的另一面通过连接柱与读出电路连接;所述导电薄膜透红外辐射。2.根据权利要求1所述的制冷型太赫兹/红外叠层探测器,其特征在于,所述导电薄膜为2-8层石墨烯薄膜,所述制冷型探测器元件为InSb红外焦平面探测器;正常工作温度为77K-80K。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱旭波,张亮,王雯,李墨,耿东锋,孙维国,赵方园,范永玲,
申请(专利权)人:中国空空导弹研究院,
类型:发明
国别省市:河南;41
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