一种柔性石墨片基板LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性石墨片基板LED封装方法，采用柔性石墨片作为支架，封装步骤包括：扩晶、点底胶、固晶、烘烤、焊接、点荧光胶、烘烤、点胶、固化、后测。本发明专利技术具有散热效率高,导电系数高，运用空间灵活，密封性好，极强的抗震和耐压性的优点，封装效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性石墨片基板LED封装方法
本专利技术涉及一种LED芯片封装方法，具体地说是一种柔性石墨片基板LED封装方法。
技术介绍
柔性石墨片是一种新型碳素材料，早在19世纪60年代初，Brodie将天然石墨与硫酸和硝酸等化学试剂作用后加热，发现了柔性石墨，然而其应用则在百年之后才开始。从此，众多国家就相继展开了柔性石墨的研究和开发，取得了重大的科研突破。柔性石墨具有极强的耐压性、柔韧性、可塑性和自润滑性；极强的抗高低温、抗腐蚀、抗辐射特性；极强的抗震特性；极强的电导率；而且无毒、不含任何致癌物，对环境没有危害，值得大力推广应用。 LED芯片是制作LED灯具、LED屏幕、LED背光的主要材料，由磷化镓，镓铝砷或砷化镓，氮化镓等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。 像大多数电子器件一样，热量也是LED的最大的威胁。尽管多数人认为LED不发热，其实相对于它的体积来说，LED产生的热量是很大的。热量不仅影响LED的亮度，也改变了光的颜色，最终会导致LED失效，因此，防止LED热量的累积正变得越来越重要。保持LED长时间的持续高亮度的关键是采用最先进的热量管理材料。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，但由于陶瓷材料价格高，不适合大范围的推广使用。目前尚没有利用柔性石墨片作为LED基板的专利技术。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题:本专利技术克服了现有技术的不足，提供了一种散热效率高，导电系数高，运用空间灵活，密封性好的柔性石墨片基板LED封装方法。 技术方案:一种柔性石墨片基板LED封装方法，采用柔性石墨片作为支架，封装步骤为:(1)扩晶:采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；(2)点底胶:在石墨片的相应位置点上绝缘胶；(3)固晶:将备好银胶的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上；(4)烘烤:将刺好晶的柔性石墨片放入热循环烘箱中200°C恒温静置5分钟时间，待银浆固化后取出；(5)焊接:在LED芯片电极上压上第一点，再将金丝拉到相应的支架上方压上第二点后扯断金丝。 (6)点荧光胶:在完成以上封装过程后在芯片上方覆盖一层荧光粉。 (7)烘烤:将点好硅胶的整块柔性石墨片放入热循环烘箱中200°C恒温静置5分钟时间； (8)点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到固定好的LED晶粒上；(9)固化:将封好胶的柔性石墨片放入热循环烘箱中恒温静置；(10)后测:将封装好的石墨片再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优良。 本专利技术有益效果:本专利技术提供了一种散热效率高，导电系数高，运用空间灵活，密封性好，具有极强的抗震和耐压性的柔性石墨片基板LED芯片及其封装方法。 将传统的硬质支架替换为柔性的石墨片支架，将芯片封装在可以随意折弯的石墨片上。石墨片是一种芳族高分子材料，经过高温石墨化处理制程，形成均匀薄片状之高热传导石墨材料，且热传导系数为600到800W/mK，是一般铜的2倍，其密度为1.0g/cm3，是铜的1/9倍，材质非常轻，石墨片同时具有可弯曲性，能平滑的贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依据不同的要求做任何形式的切割；耐腐蚀并耐热最高可达500°C。 柔性石墨片基板替代传统基板的优点:I)石墨片表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，质轻、柔软，容易操作。 2)石墨片不易与其他物质反应，具有防水、防腐蚀、不易氧化的特性。 3)石墨片的导热系数要比普通金、银、铜等高出很多，沿两个方向均匀导热，将使光源寿命更长。 【附图说明】 图1为本专利技术封装结构示意图。 图2为本专利技术固晶示意图。 图3为本专利技术焊接示意图。 主要兀件说明:光线偏振剂I ;石墨片基材2 ;晶片固晶腔3 ;芯片4，金丝5。 【具体实施方式】 一种柔性石墨片基板LED芯片及封装方法，采用柔性石墨片作为支架，封装步骤为:一种柔性石墨片基板LED封装方法，采用柔性石墨片作为支架，封装步骤为:(1)扩晶:采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；(2)点底胶:在石墨片的相应位置点上绝缘胶；(3)固晶:将备好银胶的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上；(4)烘烤:将刺好晶的柔性石墨片放入热循环烘箱中200°C恒温静置5分钟时间，待银浆固化后取出；(5)焊接:在LED芯片电极上压上第一点，再将金丝拉到相应的支架上方压上第二点后扯断金丝。 (6)点荧光胶:在完成以上封装过程后在芯片上方覆盖一层荧光粉。 (7)烘烤:将点好硅胶的整块柔性石墨片放入热循环烘箱中200°C恒温静置5分钟时间；(8)点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到固定好的LED晶粒上；(9)固化:将封好胶的柔性石墨片放入热循环烘箱中恒温静置(125°C静置7小时)；(10)后测:将封装好的石墨片再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优良。 本专利技术绝非仅限于这些例子。以上所述仅为本专利技术较好的实施例，仅仅用于描述本专利技术，不能理解为对本专利技术的范围的限制。应当指出的是，凡在本专利技术的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性石墨片基板LED封装方法，其特征在于：采用柔性石墨片作为支架,其封装步骤为:（1）扩晶：采用扩张机将整张 LED 晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶；（2）点底胶：在石墨片的相应位置点上绝缘胶； （3）固晶：将备好银胶的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上；（4）烘烤：将刺好晶的柔性石墨片放入热循环烘箱中200℃恒温静置5分钟时间，待银浆固化后取出；（5）焊接：在LED芯片电极上压上第一点，再将金丝拉到相应的支架上方压上第二点后扯断金丝；（6）点荧光胶：在完成以上封装过程后在芯片上方覆盖一层荧光粉；（7）烘烤：将点好硅胶的整块柔性石墨片放入热循环烘箱中200℃恒温静置5分钟时间；（8）点胶，采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到固定好的 LED 晶粒上；（9）固化：将封好胶的柔性石墨片放入热循环烘箱中恒温静置；（10）后测：将封装好的石墨片再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优良。

【技术特征摘要】
1.一种柔性石墨片基板120封装方法，其特征在于:采用柔性石墨片作为支架，其封装步骤为: (1)扩晶:采用扩张机将整张[￡0晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的1-20晶粒拉开，便于刺晶； (2)点底胶:在石墨片的相应位置点上绝缘胶； (3)固晶:将备好银胶的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将[￡0芯片用刺晶笔刺在柔性石墨片的相应位置上； (4)烘烤:将刺好晶的柔性石墨片放入热循环烘箱中2001恒温静置5分钟时间，待银衆固化后取出； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖昆，
申请(专利权)人：江西量一光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36