一种B超探头制造技术

本发明专利技术公开了一种B超探头，在探头壳体内的晶体片上下两侧分别设置了支撑板，支撑板与晶体片之间设置了受压变形弹簧；在声透镜层与匹配层之间的硅胶层中设置了加热片，在探头两空腔侧壁中填满液态硅胶，并在探头侧壁上设置有液态硅胶注入口。本发明专利技术的优点在于：晶体片和透镜不易产生气泡，即使透镜的硅胶层产生气泡，也无需拆卸即可完成气泡修补，修补效果好，稳定使用时间长，经久耐用、成像稳定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种B超探头，在探头壳体内的晶体片上下两侧分别设置了支撑板，支撑板与晶体片之间设置了受压变形弹簧；在声透镜层与匹配层之间的硅胶层中设置了加热片，在探头两空腔侧壁中填满液态硅胶，并在探头侧壁上设置有液态硅胶注入口。本专利技术的优点在于：晶体片和透镜不易产生气泡，即使透镜的硅胶层产生气泡，也无需拆卸即可完成气泡修补，修补效果好，稳定使用时间长，经久耐用、成像稳定。【专利说明】一种B超探头
本专利技术涉及医疗器械领域，具体地，涉及一种B超探头。
技术介绍
在现有B超检测过程中，常会出现随探头移动改变方向的黑带，这通常是由于探头的使用时间较长后，探头中的压电晶片之间的一层均匀平铺的胶膜长时间受热不匀而与压电晶片之间形成气泡，从而使局部超声波的传递衰减，最终形成黑带。 此外，透镜是B超探头上部接触人体的胶状专业物质，长期使用之后会造成透镜自然磨损、划痕、开裂、腐蚀、脱胶、起泡等破损，尤其是因耦合剂进入下层造成的腐蚀，不仅会造成伪影等盲区，造成医生的误诊，严重的会损伤B超探头晶体或造成漏电，危及病人的身体，给病人和机器带来伤害。透镜由声透镜层何匹配层组成，正是声透镜层与匹配层之间脱胶造成了上述问题的出现。 现有技术对上述问题的解决方式是将探头整个拆开，然后仔细寻找胶膜内的气泡以及脱胶部位，找到气泡和脱胶部位后注入胶体填充气泡和脱胶处，这通常需花费大量时间，而且气泡不易填充完全，脱胶部位修补后成为薄弱点，不小心磕碰后会再次开胶，需要再次拆壳反复修补，费时费力，增加了探头的维护成本。 因此，目前急需一种无需拆卸即可完成开胶修补，修补效果好，稳定使用时间长，同时不易使晶体片胶膜产生气泡、经久耐用、成像稳定的探头。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有技术的不足之处，提供一种B超探头，可以有效解决上述技术问题。 本专利技术的技术方案为:一种B超探头，包括探头壳体、晶体片、声透镜层、匹配层，其特征在于:所述探头壳体的下端设置有支撑部，所述支撑部上支撑有声透镜层，所述声透镜层上贴合有硅胶层，所述硅胶层上贴合有匹配层，所述硅胶层中镶嵌有加热片；所述探头壳体的两侧为由外壁和内壁组成的双层结构，所述匹配层上设置有第一支撑板，所述第一支撑板的两端与所述探头壳体两侧的内壁固定相连，所述探头壳体的上端设置有第二支撑板，所述第二支撑板的两端与所述探头壳体两侧的内壁固定相连，所述晶体片设置在第一支撑板与第二支撑板之间，所述晶体片设置有上下两层，上下两层晶体片之间设置有硅胶胶膜，上层晶体片与第二支撑板之间设置有至少两个受压变形弹簧，所述受压变形弹簧分别与所述上层晶体片的上端和第二支撑板的下端抵靠相连，下层晶体片与第一支撑板之间设置有至少两个受压变形弹簧，所述受压变形弹簧分别与所述下层晶体片的下端和第一支撑板的上端抵靠相连；所述第一支撑板的下表面设置有多个具有圆弧面的凸起，所述凸起与所述匹配层相抵靠；所述探头壳体的两侧的外壁和内壁之间形成空腔，所述空腔内填充满液态硅胶，所述液态硅胶中封装有导线，所述导线一端与所述加热片相连，另一端与设置在探头壳体外壁上的电极相连；所述探头壳体两侧的外壁上均设置有液态硅胶注入口，液态硅胶注入口还设置有密封盖；所述第一支撑板下表面设置的凸起的顶部设置有软性缓冲材料。 优选地，所述第一支撑板、第二支撑板与所述探头壳体一体成型。这样可降低制造和安装成本。 优选地，所述下层晶体片与第一支撑板之间设置的受压变形弹簧的数量为6个，所述上层晶体片与第二支撑板之间设置的受压变形弹簧的数量也为6个，6个弹簧在所述第一支撑板和第二支撑板上的垂直投影的连线均呈正六边形。这样可在确保弹簧对晶体片足够抵押支撑和稳定性的同时，尽量减少弹簧数量，降低制造成本。 本专利技术的有益效果是:1)由于在上下晶体片之间设置了受压变形弹簧，可以确保晶体片之间的胶膜不易因受热不均而产生气泡，避免了晶体片局部超声波的传递衰减，大大延长了探头的使用寿命；2)由于有第一支撑板和探头壳体下端的支撑部对透镜进行支撑，使透镜的声透镜层与匹配层之间的硅胶不容易产生气泡；即使因为过大外力或硅胶老化而产生气泡时，可通过将所述电极接通外部电源而使声透镜层与匹配层之间的硅胶层中的加热片发热，受热的气泡会自动排出；即使气泡过大而无法完全排出，可通过在探头壳体外壁上的液态硅胶注入口处略注入少量高压液态硅胶，此时液态硅胶会被自动顶入气泡处而将气泡处填满硅胶，此时气泡即被消除。这三重保障确保了声透镜层与匹配层之间的硅胶不产生气泡，避免了伪影等盲区的出现；3)此外，在第一支撑板下表面的凸起上设置软性缓冲材料，可防止在探头受到冲击时所述凸起对透镜造成撞击破坏。 【专利附图】【附图说明】 此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步解释，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术。在附图中: 图1示出了本专利技术B超探头的竖直剖面结构示意图； 图2示出了本专利技术B超探头的A-A水平剖面示意图。 【具体实施方式】 下面将参考附图，并结合实施例，来详细说明本专利技术。 参见图1-2，一种B超探头，包括探头壳体1、晶体片2、声透镜层3、匹配层4，其特征在于:所述探头壳体的下端设置有支撑部10，所述支撑部上支撑有声透镜层，所述声透镜层上贴合有硅胶层5，所述硅胶层上贴合有匹配层，所述硅胶层中镶嵌有加热片6 ;所述探头壳体的两侧为由外壁11和内壁12组成的双层结构，所述匹配层上设置有第一支撑板7，所述第一支撑板的两端与所述探头壳体两侧的内壁12固定相连，所述探头壳体的上端设置有第二支撑板8，所述第二支撑板的两端与所述探头壳体两侧的内壁12固定相连，所述晶体片2设置在第一支撑板与第二支撑板之间，所述晶体片设置有上下两层，上下两层晶体片之间设置有硅胶胶膜9，上层晶体片与第二支撑板之间设置有至少两个受压变形弹簧20，所述受压变形弹簧分别与所述上层晶体片的上端和第二支撑板的下端抵靠相连，下层晶体片与第一支撑板之间设置有至少两个受压变形弹簧20，所述受压变形弹簧分别与所述下层晶体片的下端和第一支撑板的上端抵靠相连；所述第一支撑板的下表面设置有多个具有圆弧面的凸起70，所述凸起与所述匹配层4相抵靠，所述凸起的顶部设置有软性缓冲材料(未示出)；所述探头壳体的两侧的外壁11和内壁12之间形成空腔，所述空腔内填充满液态硅胶13，所述液态硅胶中封装有导线14，所述导线一端与所述加热片6相连，另一端与设置在探头壳体外壁上的电极15相连；所述探头壳体两侧的外壁上均设置有液态硅胶注入口 16，液态硅胶注入口还设置有密封盖17。所述第一支撑板、第二支撑板与所述探头壳体一体成型。所述下层晶体片与第一支撑板之间设置的受压变形弹簧的数量为6个，所述上层晶体片与第二支撑板之间设置的受压变形弹簧的数量也为6个，6个弹簧在所述第一支撑板和第二支撑板上的垂直投影的连线均呈正六边形。 本专利技术的优点是:1)由于在上下晶体片之间设置了受压变形弹簧，可以确保晶体片之间的胶膜不易因受热不均而产生气泡，避免了晶体片局部超声波的传递衰减，大大延长了探头的使用寿命；2)由于有第一支撑板和探头壳体下端的支撑部对透镜进行支撑，使透镜的声透镜层与匹配层之间的硅胶不容易产生气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种B超探头，包括探头壳体、晶体片、声透镜层、匹配层，其特征在于：所述探头壳体的下端设置有支撑部，所述支撑部上支撑有声透镜层，所述声透镜层上贴合有硅胶层，所述硅胶层上贴合有匹配层，所述硅胶层中镶嵌有加热片；所述探头壳体的两侧为由外壁和内壁组成的双层结构，所述所述匹配层上设置有第一支撑板，所述第一支撑板的两端与所述探头壳体两侧的内壁固定相连，所述探头壳体的上端设置有第二支撑板，所述第二支撑板的两端与所述探头壳体两侧的内壁固定相连，所述晶体片设置在第一支撑板与第二支撑板之间，所述晶体片设置有上下两层，上下两层晶体片之间设置有硅胶胶膜，上层晶体片与第二支撑板之间设置有至少两个受压变形弹簧，所述所述受压变形弹簧分别与所述上层晶体片的上端和第二支撑板的下端抵靠相连，下层晶体片与第一支撑板之间设置有至少两个受压变形弹簧，所述受压变形弹簧分别与所述下层晶体片的下端和第一支撑板的上端抵靠相连；所述第一支撑板的下表面设置有多个具有圆弧面的凸起，所述凸起与所述匹配层相抵靠；所述探头壳体的两侧的外壁和内壁之间形成空腔，所述空腔内填充满液态硅胶，所述液态硅胶中封装有导线，所述导线一端与所述加热片相连，另一端与设置在探头壳体外壁上的电极相连；所述探头壳体两侧的外壁上均设置有液态硅胶注入口，液态硅胶注入口还设置有密封盖；所述第一支撑板下表面设置的凸起的顶部设置有软性缓冲材料。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王春光，赵小祺，
申请(专利权)人：王春光，赵小祺，
类型：发明
国别省市：河北;13