一种贴片式二极管的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片式二极管的结构，包括两个引线、二极管芯片和塑封体，两个引线分别具有与其互为一体的贴片基岛和引脚，二极管芯片的一面与第一贴片基岛焊接，二极管芯片的另一面与第二贴片基岛焊接，第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均封装在塑封体内，所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料；所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽；所述环状凹槽之内的面积小于二极管芯片焊接面的面积。本实用新型专利技术具有能够有效防止焊料过多，不会出现溢出，确保芯片不会出现偏移现象等优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种贴片式二极管的结构，包括两个引线、二极管芯片和塑封体，两个引线分别具有与其互为一体的贴片基岛和引脚，二极管芯片的一面与第一贴片基岛焊接，二极管芯片的另一面与第二贴片基岛焊接，第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均封装在塑封体内，所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料；所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽；所述环状凹槽之内的面积小于二极管芯片焊接面的面积。本技术具有能够有效防止焊料过多，不会出现溢出，确保芯片不会出现偏移现象等优点。【专利说明】一种贴片式二极管的结构
本技术涉及一种二极管，具体涉及一种贴片式二极管的结构，属于半导体电子元件
。
技术介绍
在传统设计中，为了保证焊料用量的偏差不会影响产品的可靠性，现有的贴片式二极管包括二极管芯片、两个引线和塑封体，所述两个引线各自具有互为一体的贴片基岛和引脚，而一个引线的贴片基岛设有凸台，另一个引线的贴片基岛为平面状结构，所述二极管芯片的一面通过焊片与一个引线的贴片基岛的凸台焊接，二极管芯片的另一面通过焊片与另一个引线的贴片基岛焊接，且二极管芯片和两个引线的贴片基岛封装在塑封体内，两个引线的两个引脚裸露在外。 上述结构的贴片式二极管是采用焊片焊接的，适用于手工焊接。随着生产自动化的发展，现在采用的是点胶机进行装架，因此需要采用焊膏或焊锡进行焊胶，由于点胶机的蘸胶接头的精度问题，在点胶过程中，常常使得二极管芯片与贴片基岛之间的焊料(焊膏或焊锡)过多，这样，待焊料融化后，不仅会造成二极管芯片的位置会出现偏移，而且焊接后的产品还会有焊料溢出的现象，使得贴片基岛与二极管芯片的欧姆接触不够理想，影响二极管芯片表面的导电性能，继而会影响最终产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种能够有效防止焊料过多，且不会出现溢出，确保芯片不会出现偏移现象的贴片式二极管的结构，以克服现有技术的不足。 为了达到上述目的，本技术的技术方案是:一种贴片式二极管的结构，包括第一引线、第二引线、二极管芯片和塑封体，第一引线具有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引脚，第二引线具有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引脚，所述二极管芯片的一面与第一贴片基岛焊接，二极管芯片的另一面与第二贴片基岛焊接，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均封装在塑封体内，其创新点在于: a、所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料； b、所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽； C、所述环状凹槽之内的面积小于二极管芯片焊接面的面积。 在上述技术方案中，所述环状凹槽是方形环状凹槽、或者是圆形环状凹槽。 在上述技术方案中，所述第一引线有第一折弯段，且第一折弯段位于塑封体内并靠近其边缘处；所述第二引线有第二折弯段，且第二折弯段位于塑封体内并靠近其边缘处。 在上述技术方案中，所述第一通孔是圆形通孔、或者是方形通孔。 在上述技术方案中，所述焊料是焊膏、或者是焊锡。 本技术所具有的积极效果是:采用本技术的贴片式二极管的结构后，由于所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料，若焊料用量偏大时，多余的焊料不会溢出第一贴片基岛，而是沿着第一通孔延展，这样还极其容易排出焊接时二极管芯片与贴片基岛之间的气泡；又由于所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽，所述环状凹槽之内的面积小于二极管芯片焊接面的面积，若焊料用量偏大时，多余的焊料会沿着环形凹槽延展，同时，该结构的贴片式二极管能够确保焊料融化后二极管芯片不会出现偏移现象，提高了最终产品导电的可靠性，实现了本技术的目的。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术一种【具体实施方式】的结构示意图； 图2是图1的A-A剖视示意图； 图3是第一引线的结构示意图； 图4是第一引线的另一种结构示意图； 图5是第二引线的结构示意图； 图6是图4的B-B剖视示意图； 图7是第二引线的另一种结构示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图以及给出的实施例，对本技术作进一步的说明，但并不局限于此。 如图1、2、3、4、5、6、7所示，一种贴片式二极管的结构，包括第一引线1、第二引线2、二极管芯片3和塑封体4,第一引线I具有与其互为一体的第一贴片基岛1-1和第一引脚 1-2，第二引线2具有与其互为一体的第二贴片基岛2-1和第二引脚2-2，所述二极管芯片3的一面与第一贴片基岛1-1焊接，二极管芯片3的另一面与第二贴片基岛2-1焊接，所述第一贴片基岛1_1、第二贴片基岛2_1和二极管芯片3均封装在塑封体4内，而其: a、所述第一贴片基岛1-1有第一凸台1-3，且第一凸台1_3设有第一通孔1_4，而二极管芯片3的一面通过焊料与第一贴片基岛1-1的第一凸台1-3焊接，且第一通孔1-4内有两者焊接过程中溢出的焊料； b、所述第二贴片基岛2-1与二极管芯片3相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽2-3 ； C、所述环状凹槽2-3之内的面积小于二极管芯片3焊接面的面积。 为了便于加工，本技术所述环状凹槽2-3是方形环状凹槽(如图5所示)、或者是圆形环状凹槽(如图7所示)。 如图1、2所示，为了加强引线与塑封体之间的结合力，所述第一引线I有第一折弯段1-5，且第一折弯段1-5位于塑封体4内并靠近其边缘处；所述第二引线2有第二折弯段 2-4，且第二折弯段2-4位于塑封体4内并靠近其边缘处。 为了便于加工，本技术所述第一通孔1-4是圆形通孔(如图1所示)、或者是方形通孔(如图4所示)。 本技术所述焊料是焊膏、或者是焊锡。 本技术使用时，将第一引线I的第一引脚1-2和第二引线2的第二引脚2-2贴装在电子线路板上即可。与已有技术中贴片式二极管的结构相比，本技术能够有效防止焊料过多，且不会出现溢出，确保芯片不会出现偏移现象。 本技术小试结果显示，其效果是很好的。【权利要求】1.一种贴片式二极管的结构，包括第一引线(I)、第二引线(2)、二极管芯片(3)和塑封体(4),第一引线(I)具有与其互为一体的第一贴片基岛(1-1)和第一引脚(1-2),第二引线(2)具有与其互为一体的第二贴片基岛(2-1)和第二引脚(2-2)，所述二极管芯片(3)的一面与第一贴片基岛(1-1)焊接，二极管芯片(3)的另一面与第二贴片基岛(2-1)焊接，所述第一贴片基岛(1-1)、第二贴片基岛(2-1)和二极管芯片(3)均封装在塑封体(4)内，其特征在于: a、所述第一贴片基岛(1-1)有第一凸台(1-3)，且第一凸台(1-3)设有第一通孔(1-4)，而二极管芯片(3)的一面通过焊料与第一贴片基岛(1-1)的第一凸台(1-3)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式二极管的结构，包括第一引线（1）、第二引线（2）、二极管芯片（3）和塑封体（4），第一引线（1）具有与其互为一体的第一贴片基岛（1‑1）和第一引脚（1‑2），第二引线（2）具有与其互为一体的第二贴片基岛（2‑1）和第二引脚（2‑2），所述二极管芯片（3）的一面与第一贴片基岛（1‑1）焊接，二极管芯片（3）的另一面与第二贴片基岛（2‑1）焊接，所述第一贴片基岛（1‑1）、第二贴片基岛（2‑1）和二极管芯片（3）均封装在塑封体（4）内，其特征在于：a、所述第一贴片基岛（1‑1）有第一凸台（1‑3），且第一凸台（1‑3）设有第一通孔（1‑4），而二极管芯片（3）的一面通过焊料与第一贴片基岛（1‑1）的第一凸台（1‑3）焊接，且第一通孔（1‑4）内充有焊料；b、所述第二贴片基岛（2‑1）与二极管芯片（3）相焊接的一面，有用来承接两者焊接过程中溢出的焊料的环状凹槽（2‑3）；c、所述环状凹槽（2‑3）之内的面积小于二极管芯片（3）焊接面的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙良，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32