一种语音网关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种语音网关，该语音网关包括互联网电话系统级芯片、第一网卡芯片、背板，所述互联网电话系统级芯片、背板都与第一网卡芯片连接，互联网电话系统级芯片分别与外部交换局接口和外部交换站接口连接；互联网电话系统级芯片还连接有第一通用异步接收发送装置，语音网关还包括双层电磁屏蔽壳，系统级芯片、第一网卡芯片、背板都安装在双层电磁屏蔽壳内，双层电磁屏蔽壳包括内壳和外壳，内壳为碳纤维层，所述碳纤维层表面呈波浪状，所述外壳为铜质金属层。该语音网关具有了抵御外力冲击的外壳，该外壳不仅能抵御外力冲击，而且可以实现电磁屏蔽功能，这样在使用过程中该语音网关对环境的条件降低，更方便于该语音网关使用。

【技术实现步骤摘要】
一种语音网关
本技术涉及一种语音网关。
技术介绍
语音网关采用多种语音控制协议及语音压缩编码，将模拟的语音直接转换成IP数据包在Internet上传送，支持路由和桥接模式，能有效利用现有带宽提供与普通电话相媲美的语音品质。语音网关可以实现普通电话机既可打网络电话也可以打普通电话，有效合理的利用现有的设施和设备，能够配合各种软交换系统及互联网电话(Voice overInternetProtocol, VOIP)语音网关,提供宽带IP语音业务。现有的语音网关产品的体积都比较大，需要外接电源，网线与其它网络设备连接，才能达到VOIP的功能，大大增加了布线的难度和设备的数量；并且此类的语音网关无放置掉落以及电磁屏蔽功能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够电磁屏蔽并且防撞击的语音网关。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:该语音网关包括互联网电话系统级芯片、第一网卡芯片、背板，所述互联网电话系统级芯片、背板都与第一网卡芯片连接，所述互联网电话系统级芯片分别与外部交换局接口和外部交换站接口连接；所述互联网电话系统级芯片还连接有第一通用异步接收发送装置，所述语音网关还包括双层电磁屏蔽壳，所述系统级芯片、第一网卡芯片、背板都安装在双层电磁屏蔽壳内，所述双层电磁屏蔽壳包括内壳和外壳，所述内壳为碳纤维层，所述碳纤维层表面呈波浪状，所述外壳为铜质金属层。 在背板上连接了电源，无需外接电源，也不需要网线与其它网络设备连接，即可实现IP电话拨打市话和普通电话拨打IP电话的功能，在外部交换站接口插上普通电话机，夕卜部交换局接口插入市话电话线，还可实现拨打市话的功能，从而降低了网络设备的使用空间，提高了网络设备的部署密度。 本技术采用上述技术方案后:该语音网关具有了抵御外力冲击的外壳，该外壳不仅能抵御外力冲击，而且可以实现电磁屏蔽功能，这样在使用过程中该语音网关对环境的条件降低，更方便于该语音网关使用。 【附图说明】 下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步具体说明。 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示，该语音网关包括互联网电话系统级芯片、第一网卡芯片、背板，所述互联网电话系统级芯片、背板都与第一网卡芯片连接，所述互联网电话系统级芯片分别与外部交换局接口和外部交换站接口连接；所述互联网电话系统级芯片还连接有第一通用异步接收发送装置，所述语音网关还包括双层电磁屏蔽壳，所述系统级芯片、第一网卡芯片、背板都安装在双层电磁屏蔽壳内，所述双层电磁屏蔽壳包括内壳I和外壳2，所述内壳为碳纤维层，所述碳纤维层表面呈波浪状，所述外壳为铜质金属层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种语音网关，该语音网关包括互联网电话系统级芯片、第一网卡芯片、背板，所述互联网电话系统级芯片、背板都与第一网卡芯片连接，所述互联网电话系统级芯片分别与外部交换局接口和外部交换站接口连接；所述互联网电话系统级芯片还连接有第一通用异步接收发送装置，其特征在于：所述语音网关还包括双层电磁屏蔽壳，所述系统级芯片、第一网卡芯片、背板都安装在双层电磁屏蔽壳内，所述双层电磁屏蔽壳包括内壳(1)和外壳(2)，所述内壳为碳纤维层，所述碳纤维层表面呈波浪状，所述外壳为铜质金属层。

【技术特征摘要】
1.一种语音网关，该语音网关包括互联网电话系统级芯片、第一网卡芯片、背板，所述互联网电话系统级芯片、背板都与第一网卡芯片连接，所述互联网电话系统级芯片分别与外部交换局接口和外部交换站接口连接；所述互联网电话系统级芯片还连接有第一通用异...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鲲，潘建华，
申请(专利权)人：浙江邦弘电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33