【技术实现步骤摘要】
一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统
[0001 ] 本技术涉及一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统。
技术介绍
低温共烧陶瓷(LowTemperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术是 20 世纪 80年代中期美国休斯公司首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶瓷基板制造技术。它是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确生瓷带薄层，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、导体浆料精密印刷等工艺制造出所需要的电路图形，然后将多层生瓷带对准、叠压，在900°C以下烧结制成无源/有源集成的功能模块。该技术具有集成密度高、频率响应高、传输速度快等特点，正逐渐取代传统的PCB基板，已成为无源集成的主流和新元件产业的经济增长点，在军事电子器件领域中有着举足轻重的作用。但现有LTCC烧结炉的元器件装载还很麻烦，设备复杂、工序多。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，方便元器件的装载。 本技术的技术方案为，一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板，还包括驱动炉体底板上下运动的升降机构、驱动炉体底板向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构，所述升降机构包括升降电机、升降底板、多根竖直设置的升降丝杆，每根升降丝杆上均安装一个丝杆螺母，所述升降底板穿过升降丝杆而与丝杆螺母连接，所述升降电机通过传送机构与升降丝杆连接并驱动各升降丝杆旋转；所述进出炉装载机构包括进出炉电机、安装在升降底板顶面的可供炉体底板往复滑动的滑轨，所述...
【技术保护点】
一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板（1），其特征是，还包括驱动炉体底板（1）上下运动的升降机构、驱动炉体底板（1）向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构，所述升降机构包括升降电机（11）、升降底板（6）、多根竖直设置的升降丝杆（7），每根升降丝杆（7）上均安装一个丝杆螺母（15），所述升降底板（6）穿过升降丝杆（7）而与丝杆螺母（15）连接，所述升降电机（11）通过传送机构与升降丝杆（7）连接并驱动各升降丝杆（7）旋转；所述进出炉装载机构包括进出炉电机（3）、安装在升降底板（6）顶面的可供炉体底板（1）往复滑动的滑轨（2），所述进出炉电机（3）通过连接机构与炉体底板（1）连接并带动炉体底板（1）在滑轨（2）上滑动。
【技术特征摘要】
1.一种用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，包括用于装配炉体底部保温材料和元器件承载台的炉体底板(1),其特征是，还包括驱动炉体底板(1)上下运动的升降机构、驱动炉体底板(1)向烧结炉炉口移动的进出炉装载机构，所述升降机构包括升降电机00、升降底板“)、多根竖直设置的升降丝杆(7),每根升降丝杆(7)上均安装一个丝杆螺母(15),所述升降底板(6)穿过升降丝杆(7)而与丝杆螺母(15)连接，所述升降电机(11)通过传送机构与升降丝杆(7)连接并驱动各升降丝杆(7)旋转；所述进出炉装载机构包括进出炉电机(3^安装在升降底板(6)顶面的可供炉体底板(1)往复滑动的滑轨(2),所述进出炉电机(3)通过连接机构与炉体底板(1)连接并带动炉体底板(1)在滑轨(2)上滑动。2.根据权利要求1所述用于低温共烧陶瓷烧结炉的装载升降系统，其特征是，所述升降底板(6)顶面的滑轨(2) —...
【专利技术属性】
技术研发人员：佘鹏程，邓斌，王学仕，万喜新，文正，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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