一种高精密度石英晶片溅镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高精密度石英晶片溅镀装置，它包括两个相连的溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2），溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）相连处设置有一隔板（3），隔板（3）上开设有一通孔（4），通孔（4）的大小允许溅镀夹具（5）通过，溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）内均充满氩气，所述的溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）内均设置有电场发生器（6）和磁场发生器（7），所述的溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）上均设置有靶材（8）。本实用新型专利技术的有益效果是：通过调整在不同溅镀腔体的速度来控制镀层厚度，使石英晶体两面溅镀镀层厚度不同，从而达到经过后期离子蚀刻工艺后石英晶体两面镀层厚度一致的目的。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高精密度石英晶片溅镀装置，其特征在于：它包括两个相连的溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2），溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）相连处设置有一隔板（3），隔板（3）将溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）隔开，所述的隔板（3）上开设有一通孔（4），通孔（4）的大小允许溅镀夹具（5）通过，溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）内均充满氩气，所述的溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）内均设置有电场发生器（6）和磁场发生器（7），电场和磁场分别充满对应的溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2），所述的溅镀腔体A（1）和溅镀腔体B（2）上均设置有靶材（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾家骏，
申请(专利权)人：东晶锐康晶体成都有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51