本发明专利技术公开了一种石墨烯的化学图形化方法,包括以下步骤:1)在石墨烯表面涂抹光阻材料;2)将步骤1)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料送入反应装置,将显影暴露的石墨烯转变为石墨烷;4)去除步骤3)得到的复合材料上的光阻材料,得到图形化的石墨烯。本发明专利技术将需要图形化的石墨烯部分进行保留,而将不需要的部分变成石墨烷,由于石墨烷不导电,所以不会影响石墨烯的导电性能,这样既保证了石墨烯的功能性图形化得以实现,同时也保留了石墨烯加工的可逆性。本发明专利技术能够做到大规模、高效率的对石墨烯进行图形化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石墨烯
,具体涉及。
技术介绍
自2004年,曼侧斯特大学的两位教授发现并制备石墨烯以来,石墨烯以其优良的特性受到了科学界和产业界的追捧。石墨烯是目前已知的最轻最薄的二维材料,具有非常好的导电性能,被认为是最有可能取代硅的基础材料。 石墨烯具有较高的化学稳定性,传统的酸、碱、蚀刻膏等化学材料不能刻蚀石墨烯。目前对石墨烯薄膜图形化主要是采取激光刻蚀的方法,相比于对氧化铟锡(110)采用黄光大规模刻蚀的图形化方法,激光刻蚀方法效率明显要低于黄光工艺,而这也极大地影响了石墨烯图形化的效率,为了便于大规模、快速对石墨烯进行图形化,需要一种新的化学图形化方法。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提供,能够大规模、高效率的对石墨烯进行图形化。 为达到上述目的,本专利技术提供如下技术方案:本专利技术的石墨烯的化学图形化方法,包括以下步骤:1)在石墨稀表面涂抹光阻材料; 2)将步骤1)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料送入反应装置,将显影暴露的石墨烯转变为石墨烷;4)去除步骤3)得到的复合材料上的光阻材料,得到图形化的石墨烯。 进一步,所述步骤1)中,石墨稀为生长基体上生长后转移到目标基体上的石墨稀。 进一步,所述步骤1)中,生长基体为铜、镍、铁或铝。 进一步,所述步骤1)中,目标基体为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、石英、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯。 进一步,所述步骤1)中,光阻材料为正胶、负胶或反转胶。 进一步,所述步骤3)中,将显影暴露的石墨烯转变为石墨烷的具体方法为:将材料放入高能反应腔中,用氩气冲洗反应腔,将反应腔中的空气排出,再在反应腔中注入氢气和氩气的混合气体,打开反应腔,反应30分1小时直至达到饱和状态,取出即可。 进一步,所述步骤3)中,高能反应腔为等离子体或紫外线反应腔。 进一步,所述步骤3)中,氢气和氩气的混合气体中氢气的体积比为5%?20%。 本专利技术的有益效果在于:1)石墨烯是一种导电性非常好的半金属材料,石墨烷是一种绝缘体材料,不导电。一般认为,图形化就是讲不需要的部分通过物理或者化学方法刻蚀掉,本专利技术提出了另一种图形化方法:将需要图形化的石墨烯部分进行保留,将不需要的部分变成石墨烷,由于石墨烷不导电,所以不会影响石墨烯的导电性能,这样既保证了石墨烯的功能性图形化得以实现,同时保留了非图形化部分后续加工的可能性。 2)采用此方法进行图形化,克服了石墨烯不能进行化学性方法图形化的劣势。目前石墨烯的图形化多采用激光轰击的物理方法实现,此方法效率较低,不利于石墨烯的大规模工业化生产。采用此方法,能够做到大规模、高效率的对石墨烯进行图形化,为石墨烯在触控显示领域的大规模工业化生产打下了基础。 3)此方法是通过光阻材料作为遮挡层,通过曝光显影实现图形,最后将暴露区域石墨烯变成石墨烷。采用此方法,能够保证材料加工的一致性,提升工业化生产的良率,从而降低了工业生产成本。同时还可实现对图形化边缘精度的有效控制。 【附图说明】 为了使本专利技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚,本专利技术提供如下附图进行说明:图1为本专利技术的石墨烯的化学图形化方法的工艺流程图。 【具体实施方式】 下面将结合附图,对本专利技术的优选实施例进行详细的描述。 图1为本专利技术的石墨烯的化学图形化方法的工艺流程图,如图所示,本专利技术的石墨烯的化学图形化方法,包括以下步骤:1)在生长基体上生长石墨烯,再转移到目标基体上,然后在石墨烯表面涂抹光阻材料;2)将步骤1)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料放入高能反应腔(等离子体或紫外线等反应腔)中,用氩气冲洗反应腔,将反应腔中的空气排出,再在反应腔中注入氢气和氩气的混合气体(氢气的体积比为59^2090,打开反应腔,反应30分小时直至达到饱和状态,即将显影暴露的石墨稀转变为石墨烧;4)去除步骤3)得到的复合材料上的光阻材料,得到图形化的石墨烯。 本专利技术中,石墨稀的生长基体可以选择铜、镇、铁或招等金属基体,石墨稀转移的目标基体可以选择聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、石英、聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯等柔性透明基板,光阻材料为正胶、负胶或反转胶等。 实施例1:1)在铜箔上生长石墨烯,再将石墨烯转移到聚对苯二甲酸乙二醇酯柔性透明基板上,然后在石墨烯表面均匀涂抹正光学胶作为光阻材料;2)将步骤1)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料放入等离子体反应腔中,排出反应腔中的空气,注入氢气和氩气的混合气体(氢气体积占比1090,打开反应腔,反应1小时,反应达到饱和状态,显影暴露区域的石墨烯转变成石墨烷;4)去除步骤3)得到的的复合材料上的光阻材料,得到图形化的石墨烯。 实施例2:1)在铜箔上生长石墨烯,将石墨烯转移至聚对苯二甲酸乙二醇酯柔性透明基板上,在石墨烯表面均匀涂抹反转胶作为光阻材料;2)将步骤1)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料放入波长为270的紫外线反应腔中,常压下用氩气冲洗反应腔将空气排出,然后注入氢气和氩气的混合气体(氢气体积占比790,打开反应腔,反应2小时15分钟达到饱和状态,显影暴露的石墨烯完全转变成石墨烧;4)去除步骤3)得到的复合材料上的光阻材料,得到图形化后的石墨烯。 实施例3:1)在铜箔上生长石墨烯,再将石墨烯转移到聚碳酸酯基底上,然后在石墨烯表面均匀涂抹负光学胶作为光阻材料;2)将步骤1)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料放入等离子体反应腔中,排出反应腔中的空气,注入氢气和氩气的混合气体(氢气体积占比590,打开反应腔,反应四个小时,反应达到饱和状态,显影暴露区域的石墨烯转变成石墨烷;4)去除步骤3)得到的的复合材料上的光阻材料,得到图形化的石墨烯。 实施例4:1)在铜箔上生长石墨烯,再将石墨烯转移到石英基底上,然后在石墨烯表面均匀涂抹负光学胶作为光阻材料;2)将步骤1)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料放入等离子体反应腔中,排出反应腔中的空气,注入氢气和氩气的混合气体(氢气体积占比890,打开反应腔,反应2小时,反应达到饱和状态,显影暴露区域的石墨烯转变成石墨烷;4)去除步骤3)得到的的复合材料上的光阻材料,得到图形化的石墨烯。 实施例5:1)在铜箔上生长石墨烯,再将石墨烯转移到聚乙烯基底上,然后在石墨烯表面均匀涂抹正光学胶作为光阻材料;2)将步骤1)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料放入等离子体反应腔中,排出反应腔中的空气,注入氢气和氩气的混合气体(氢气体积占比790,打开反应腔,反应2小时,反应达到饱和状态,显影暴露区域的石墨烯转本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种石墨烯的化学图形化方法,其特征在于:包括以下步骤:1)在石墨烯表面涂抹光阻材料;2)将步骤1)得到的光阻材料‑石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形;3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料‑石墨烯复合材料送入反应装置,将显影暴露的石墨烯转变为石墨烷;4)去除步骤3)得到的复合材料上的光阻材料,得到图形化的石墨烯。
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯的化学图形化方法,其特征在于:包括以下步骤: 1)在石墨稀表面涂抹光阻材料; 2)将步骤I)得到的光阻材料-石墨烯复合材料曝光显影,得到需要的图形; 3)将步骤2)得到的曝光显影后的光阻材料-石墨烯复合材料送入反应装置,将显影暴露的石墨烯转变为石墨烷; 4)去除步骤3)得到的复合材料上的光阻材料,得到图形化的石墨烯。2.根据权利要求1所述的石墨烯的化学图形化方法,其特征在于:所述步骤I)中,石墨稀为生长基体上生长后转移到目标基体上的石墨稀。3.根据权利要求2所述的石墨烯的化学图形化方法,其特征在于:所述步骤I)中,生长基体为铜、镍、铁或招。4.根据权利要求2所述的石墨烯的化学图形化方法,其特征在于:所述步骤I)中,目标基体为聚对苯二甲酸乙二醇酯...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘洪亮,崔华亭,史浩飞,余崇圣,钟达,
申请(专利权)人:重庆墨希科技有限公司,中国科学院重庆绿色智能技术研究院,
类型:发明
国别省市:重庆;85
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