【技术实现步骤摘要】
含硅双马来酰亚胺树脂及其制备
本专利技术属于高性能聚合物材料制造领域，具体涉及一种含硅的双马来酰亚胺树脂 的制造方法。
技术介绍
在现有的热固性树脂中，芳香族双马来酰亚胺因其加热时可自聚、并不会放出小 分子挥发物、以及聚合产物具有较高的耐热温度和较好的电绝缘性能，而被认为是性能价 格比较高的品种。然而，由纯粹的双马来酰亚胺自聚而形成的材料脆性较大，因此,必须对 其进行增韧改性。目前比较成功的改性方法是，以二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂 和二元芳香胺改性双马来酰亚胺树脂。即对纯树脂进行扩链，从而降低树脂的交联密度。和 纯树脂相比，扩链后的改性树脂的韧性大幅度提高。通过这些方法改性的双马来酰亚胺树 脂已作为纤维复合材料基体树脂、封装材料等，被广泛用于航空航天和电子电器等行业。 除此而外，纯的双马来酰亚胺树脂具有较高的介电常数（通常为3. 5)。随着高频 印刷电路板的大量制造，相关行业对低介电常数基体树脂的需求量越来越大，因而传统上 的改性双马来酰亚胺树脂不能完全满足要求，需要开发低介电常数的品种。 已知含氟有机材料通常具有较低的介电常数（参见Progress in Polymer Science 2010, 35, 1022 - 1077)。因此，将含氟基团引入双马来酰亚胺分子中，理论上可 以获得低介电常数双马来酰亚胺。实际上，已有报道将全氟烷基或三氟甲基引入双马来酰 亚胺树脂中，获得的含氟双马来酰亚胺树脂具有低的介电常数和较好的耐热性能。但是， 这些尝试所使用的含氟改性剂的制备过程繁琐、原料成本较高，限制了其应用。也有...
【技术保护点】
一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，包括步骤：用如式I的烯丙基取代的芳基硅氧烷与如式II的双马来酰亚胺进行共聚，得到改性双马来酰亚胺树脂：式中，n≥2，较佳地，n＝10～20；R1选自下组：取代或未取代的C1‑C30的烷基、取代或未取代的C1‑C30的芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑烷基、取代或未取代的C3‑C30的芳基‑烷基‑芳基、取代或未取代的C3‑C30的芳基‑羰基‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑氧‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑氧‑芳基‑氧‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑硫‑芳基、取代或未取代的C2‑C30的芳基‑砜基‑芳基；其中，所述的取代是指被选自下组的一个或多个基团取代：卤素、C1‑C4的烷基、C1‑C4的卤代烷基、C1‑C10的芳基‑氧基。
【技术特征摘要】
1. 一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，其特征在于，包括步骤： 用如式I的烯丙基取代的芳基硅氧烷与如式II的双马来酰亚胺进行共聚，得到改性双 马来酰亚胺树脂：式中，η彡2,较佳地，η= 10?20 ; R1选自下组：取代或未取代的C1-C30的烷基、取代或未取代的C1-C30的芳基、取代或 未取代的C2-C30的芳基-烷基、取代或未取代的C3-C30的芳基-烷基-芳基、取代或未取 代的C3-C30的芳基-羰基-芳基、取代或未取代的C2-C30的芳基-氧-芳基、取代或未取 代的C2-C30的芳基-氧-芳基-氧-芳基、取代或未取代的C2-C30的芳基-硫-芳基、取 代或未取代的C2-C30的芳基-砜基-芳基； 其中，所述的取代是指被选自下组的一个或多个基团取代：卤素、C1-C4的烷基、C1-C4的卤代烷基、Cl-ClO的芳基-氧基。2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的R1选自下组：其中，η= 1-30的整数。3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述共聚中，所述的式I化合物与式II化 合物的摩尔比为1 :1?10 ;和/或 所述共聚在10?190°C下进行；和/或 所述共聚的时间为5?20h。4. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述共聚在无溶剂存在下进行；或所述共 聚在选自下组的惰性溶剂中进行：甲苯、二甲苯、三甲苯、二苯醚、环己酮、N，N-二甲基甲酰 胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮，或其组合。5. 如权利要求1所述的方法,I特征亦干，所沭方法包栝忠骤（iii):(iii)在惰性溶剂中，用式Ia化合物进行水解，得到式I化合物； 其...
【专利技术属性】
技术研发人员：房强，朱芝田，
申请(专利权)人：中国科学院上海有机化学研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31
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