转移模具组件和转移模制压机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种转移模具组件和转移模制压机。本实用新型专利技术提供2板式转移模具(80)及3板式转移模具(40，40a，40b)及一种模制压机(20，20a)。该2板式及3板式模具(40，40a)包括一上模板(44)及一下模板(42)。该下模板(42)具有树脂槽(50)群组。在每一树脂槽(50)中设有一柱塞(52)。该柱塞的顶面具有沟槽(54)，其在每一转移模制循环之后固持该剔除物(16)，从而将剔除物(16)保持在该柱塞顶面上用以被轻易地去除。在另一实施例中，一围绕每一柱塞(52)的槽套筒(56)的排放端具有浇口(58)以允许密封物直接流入到模穴中，从而减少剔除物的体积，以减少废料。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】转移模具组件和转移模制压机
本技术是关于一种半导体装置制造中的转移模制设备。具体地，本技术是关于一种具去除剔除物及减少剔除物特性的多浇口转移模具及相关的模制压机。
技术介绍
在传统的半导体装置制造中，转移模制设备被用来密封安装在载具(譬如，基板或导线架)上的半导体装置。在转移模制中，该密封物(典型地为热固性树脂)在其被注入模穴内之前首先被熔融于一树脂槽内。该熔融的密封物与该模穴、流道及浇口的设计共同确保在该半导体装置内的导电线不会被移动而与其它导电线接触(该情况被称为金线偏移0^11*6 8^661))) 0此外，熔融的密封物可流入到每一模穴内并确保无气隙的封装。将半导体装置密封在一树脂封装内使其免于灰尘、水气、静电放电、冲击、伤害是一重要的制程。 如图1八及图18中所见，传统的转移模制的产品具有在流道及树脂槽内硬化了的过剩的密封物。该过剩的密封物部分(其被称为剔除物16)及流道部分18通过额外的处理来予以去除。此外，随着在价格竞争性环境中对于半导体装置的高密度设置及集成电路的功能上进步的持续提高的要求，对于在相同或甚至更低的成本下的可靠、高质量半导体封装的高产量制造上的创新有所需求。因此，可看出的是，对于另一种可在每一密封处理之后立即去除剔除物及/或减少剔除物的体积以节省成本的转移模制设备存在着需求。
技术实现思路
下文提呈一种简化的概述以提供对创作的一基本了解。该概述并不是本技术的一广泛的综论，且并不打算要指出本技术的关键特征。相反地，它是要以一作为下面的详细说明的序文的一般性的形式来提呈本技术的一些创作性概念。 鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术所要解决的技术问题是提供了 2板式及3板式多群组开口转移模具及相关联的模制压机，其有益效果之一是能够使剔除物的体积被减少及/或剔除物在每次转移模制循环之后都被断离，并且允许相对大尺寸的块体密封且这让多芯片封装的高产量制造成为可能。 在一实施例中，本技术提供一种转移模具组件，其包含:一上模板；一下模板，其具有一模穴；及一被设置在该下模板内的槽套筒和相关联的柱塞，其中该柱塞具有一形成在该柱塞的顶面上的沟槽。 在该转移模具组件的一实施例中，它包含一中心穴板，其被设置在该上模板与该下模板之间。 在另一实施例中，本技术提供一种转移模制压机，其包含:一中心模板，一中心穴板可安装于其上；一下模板；及一槽和相关联的柱塞，其被设置在该下模板内，其中该柱塞的顶面具有一沟槽；其特征在于，在使用之前，一基板被设置在该中心穴板上及一树脂丸粒被放置在该槽内，且在使用时，该上模板、该中心穴板及该下模板被夹紧在一起，然后在该槽内被熔融的树脂被该柱塞注入到形成于该中心穴板与该基板之间的一个或多个模穴内，使得在模制及硬化该树脂之后，该上模板与该中心模板两者的开口造成一形成在该柱塞的顶面上的剔除物在所述模穴内断离且留在该柱塞的顶面上的该剔除物可轻易地从该沟槽移除。 在一实施例中，在该柱塞的顶面上的沟槽具有鸠尾形或形。在另一实施例中，该沟槽沿着该柱塞的顶面被渐缩。 在又另一实施例中，该围绕柱塞的槽套筒具有一形成有浇口的排放端，用以允许熔融的密封物从该槽套筒经由所述浇口被直接注入到相关联的模穴内。 在一实施例中，本技术提供一种转移模具组件，包含: 一下模板，其具有多个模穴； —上模板，其布置成能够相对于该下模板移动；以及 —槽套筒和一相关联的柱塞，它们被设置在该下模板内，其中该柱塞具有一形成在该柱塞的顶面上的沟槽，并且该槽套筒的排放端具有多个浇口，便于在使用期间，该上模板和该下模板移动且夹紧在一起，并且熔融的密封物从该槽套筒经由所述多个浇口被注入相应的所述多个模穴中。 在一实施例中，该沟槽具有鸠尾形或形。 在一实施例中，该沟槽沿着该柱塞的该顶面被渐缩。 在一实施例中，更包含一中心穴板，其被设置在该上模板与该下模板之间。 在一实施例中，该上模板更包含相应数量的模穴。 在另一实施例中，本技术提供一种转移模制压机，包含: 一上模板； 一中心模板，一中心穴板可安装于其上； 一下模板；及 一槽套筒和一相关联的柱塞，它们被设置在该下模板内，其中该柱塞的顶面具有一沟槽，并且该槽套筒的排放端具有多个浇口 ； 其特征在于，在使用之前，一基板被设置在该中心穴板上及一树脂丸粒被设置在该槽套筒内，及在使用期间，该上模板、该中心穴板及该下模板被夹紧在一起，然后熔融于该槽套筒内的树脂被该柱塞从该槽套筒内部经由所述多个浇口被直接注入到形成在该中心穴板与该基板之间的相应的模穴内，使得在该树脂的模制及硬化之后，该上模板及该中心模板两者的开启造成一形成在该柱塞的该顶面上的剔除物在所述模穴处断离且被保持在该柱塞的该顶面上的该剔除物可轻易地从该沟槽被去除。 在一实施例中，该沟槽具有鸠尾形或形。 在一实施例中，该沟槽沿着该柱塞的该顶面被渐缩。 在一实施例中，该上模板更包含相应数量的模穴。 在又一实施例中，本技术提供一种在半导体密封处理期间将树脂转移模制于一基板上的具后续剔除物去除的方法，其特征在于，该方法包含: 将一树脂丸粒放入一槽套筒内并允许该树脂熔融，该树脂槽套筒被设置在一下模板上，并且该槽套筒具有形成在该槽套筒的排放端处的浇口 ； 将一中心模板降低，一中心穴板被安装于该中心模板上； 将一基板放置在该中心穴板上； 将一上模板、该中心穴板及该下模板夹紧在一起； 操作一设置在该树脂槽套筒内的柱塞，用以将该熔融的树脂从该槽套筒内部经由该槽套筒的排放端处的该浇口直接注入到形成在该中心穴板与该基板之间的相应的模穴内 '及 在允许该熔融的树脂硬化一段预定的时间间隔之后，打开该中心穴板与该上模板使得一形成在该柱塞的顶面上的剔除物具有减少的体积从而减少废料，且在所述模穴处断离，且被该柱塞的该顶面上的一沟槽保持的该剔除物是通过将该剔除物滑离该沟槽而被轻易地去除的。 在一实施例中，该沟槽具有鸠尾形或形。 在一实施例中，该沟槽沿着该柱塞的该顶面被渐缩。 在一实施例中，该上模板更包含相应数量的模穴。 与现有技术相比，本技术的有益效果在于:使剔除物的体积被减少及/或剔除物在每次转移模制循环之后都被断离，并且允许相对大尺寸的块体密封且这让多芯片封装的高产量制造成为可能。 【附图说明】 本技术将参考附图以本技术的非限制性实施例来予以描述，其中: 图1八及图18例示两种具附着的剔除物及流道树脂的现有的被密封的半导体封装结果；图冗例示依据本技术的块体树脂模制的结果； 图2八例示依据本技术的实施例的一转移模制设备的3板式模具；图28例示依据本技术的另一实施例的一转移模制设备的3板式模具； 图3八例示与上述转移模制设备的中心板一起使用的穴板的顶视平面图，而图38例示沿着剖面XX的剖面图；图3(:例示该柱塞在密封期间的位置，而图30例示该柱塞在该中心穴板45已被抬起后的位置；及图32例示依据本技术的另一实施例的双模穴板型的3板式模具； 图4八例示图2八或图28中所示的该板式模具在一基板被放在一穴板上时的相对位置；图48例示该3板式模具在树脂粒被放入该多群组树脂槽内时的相对位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转移模具组件，其特征在于，包含： 一下模板，其具有多个模穴； 一上模板，其布置成能够相对于该下模板移动；以及 一槽套筒和一相关联的柱塞，它们被设置在该下模板内，其中该柱塞具有一形成在该柱塞的顶面上的沟槽，并且该槽套筒的排放端具有多个浇口，便于在使用期间，该上模板和该下模板移动且夹紧在一起，并且熔融的密封物从该槽套筒经由所述多个浇口被注入相应的所述多个模穴中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种转移模具组件，其特征在于，包含: 一下模板，其具有多个模穴； 一上模板，其布置成能够相对于该下模板移动；以及 一槽套筒和一相关联的柱塞，它们被设置在该下模板内，其中该柱塞具有一形成在该柱塞的顶面上的沟槽，并且该槽套筒的排放端具有多个浇口，便于在使用期间，该上模板和该下模板移动且夹紧在一起，并且熔融的密封物从该槽套筒经由所述多个浇口被注入相应的所述多个模穴中。2.根据权利要求1所述的转移模具组件，其特征在于，该沟槽具有鸠尾形或C形。3.根据权利要求1所述的转移模具组件，其特征在于，该沟槽沿着该柱塞的该顶面被渐缩。4.根据权利要求1所述的转移模具组件，其特征在于，更包含一中心穴板，其被设置在该上模板与该下模板之间。5.根据权利要求1所述的转移模具组件，其特征在于，该上模板更包含相应数量的模穴。6.一种转移模制压机，包含: 一上模板； 一中心模板，一中心穴板可安装于其上； 一...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈钦德，苏树旺，
申请(专利权)人：沈钦德，苏树旺，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG