一种LED灯用保护灯头制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯用保护灯头，包括保护罩和底座，所述底座内设有腔体，所述保护罩的顶部设有凸台，所述凸台上设有引线孔，所述保护罩通过凸台与底座固定连接并封闭所述腔体，所述底座外设有散热器，所述凸台上设有引线孔。本发明专利技术通过将LED灯的主电路板和热敏元器件放置在腔体内，与发热源隔开，保护了主电路板和热敏元器件，提高LED灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED灯用保护灯头，包括保护罩和底座，所述底座内设有腔体，所述保护罩的顶部设有凸台，所述凸台上设有引线孔，所述保护罩通过凸台与底座固定连接并封闭所述腔体，所述底座外设有散热器，所述凸台上设有引线孔。本专利技术通过将LED灯的主电路板和热敏元器件放置在腔体内，与发热源隔开，保护了主电路板和热敏元器件，提高LED灯的使用寿命。【专利说明】 一种LED灯用保护灯头
本专利技术涉及一种灯头，尤其是一种LED灯用保护灯头。
技术介绍
随着LED技术的发展，并且基于LED灯具有光转化效率高，节能环保，体积小，寿命长，显色好的优点，LED灯泡已经逐步进入人们的生活。 LED的发光效率随着LED温度的升高而下降，所以LED的散热非常重要。LED虽然节能，但与一般白炽灯饰一样，一部分能量转化为光的过程中另外一部分能量转化成热量，尤其是LED为点状发光光源，其所产生的热量也集中在极小的区域，若产生的热量无法及时散发出去，发光单元周围的温度将会升高，加速芯片和封装树脂的老化，还可能导致焊点融化，使芯片失效，进而直接影响LED的使用寿命与发光表现。 现有的LED灯用灯头结构不够合理，隔热的隔板安装繁琐，元器件的安装也不方便，尤其是对电路和元器件的保护存在不足。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种LED灯用保护灯头，增强对电路以及元器件的保护。 为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案: —种LED灯用保护灯头，包括保护罩和底座，所述底座内设有腔体，所述保护罩的顶部设有凸台，所述凸台上设有引线孔，所述保护罩通过凸台与底座固定连接并封闭所述腔体。 进一步地，所述底座外设有散热器。 进一步地，所述凸台上设有引线孔。 本专利技术的有益效果是:本专利技术将LED灯的主电路板和热敏元器件放置在腔体内，保护罩和底座可拆分连接，而且连接方便，保护罩的顶上设有连接底座的凸台，凸台同时起到隔热的作用；在底座外设置良导热的散热器，保护罩上设有通气孔，加强散热效果。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的结构示意图； 图2是本专利技术的俯视图； ， 【具体实施方式】 下面通过实施例结合附图对本专利技术作进一步的描述。 如图1和图2所示，一种LED灯用保护灯头，包括保护罩I和底座2，所述底座2内设有腔体4，所述保护罩I的顶部设有凸台3，所述凸台3上设有引线孔31，所述保护罩I通过凸台3与底座2固定连接并封闭所述腔体4。 本实施例中，所述底座2外设有散热器。 本实施例中，所述凸台3上设有引线孔31。 本实施例中，将高温敏感的元器件放置于腔体4中，再通过弓丨线孔31电连接保护罩I中的主电路板；再将主电路板放置于腔体4中，再通过引线孔31电连接保护罩I中的发光模块；凸台3能起到隔热作用，保护隔离在腔体4中的元器件或是主电路板，防止因高温下焊点融化或元器件损坏而导致芯片失效，进而直接影响LED灯的使用寿命与发光表现；保护罩I和底座2可拆分连接，电线穿过引线孔31将保护罩I中的元件和腔体4中的元件连接后，通过凸台3固定连接保护罩I和底座2。 本实施例通过将LED灯的主电路板和热敏元器件放置在腔体内，与发热源隔开，保护了主电路板和热敏元器件，提高LED灯的使用寿命。【权利要求】1.一种LED灯用保护灯头，包括保护罩和底座，其特征在于:所述底座内设有腔体，所述保护罩的顶部设有凸台，所述凸台上设有引线孔，所述保护罩通过凸台与底座固定连接并封闭所述腔体。2.根据权利要求1所述的一种LED灯用保护灯头，其特征在于:所述底座外设有散热器。3.根据权利要求1所述的一种LED灯用保护灯头，其特征在于:所述凸台上设有引线孔。【文档编号】F21S2/00GK104315387SQ201410616509【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日 【专利技术者】朱敬保 申请人:安徽荃富信息科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯用保护灯头，包括保护罩和底座，其特征在于：所述底座内设有腔体，所述保护罩的顶部设有凸台，所述凸台上设有引线孔，所述保护罩通过凸台与底座固定连接并封闭所述腔体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱敬保，
申请(专利权)人：安徽荃富信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34