手持通讯装置及其薄型化散热器制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种手持通讯装置及其薄型化散热器，此薄型化散热器包括一第一导热板、一热管及一第二导热板，第一导热板设有一穿槽；热管设置于穿槽内；第二导热板对应第一导热板及热管贴接。借此，发热元件产生的热量均匀导至热管及导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。

【技术实现步骤摘要】
手持通讯装置及其薄型化散热器
本专利技术涉及一种散热装置，尤指一种手持通讯装置及其薄型化散热器。
技术介绍
手持通讯装置，如手机、平板计算机、PDA、GPS等，随着科技进步，其运算功能及效率也逐渐强大，导致手持通讯装置的内部元件，例如中央处理器及集成电路等元件，运作时皆会产生高热，因此必须先将元件的热量散去，才能维持元件的运作效率及使用寿命。 目前用于手持通讯装置的散热器，其主要包含金属材质所构成的一导热板，并利用导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等发热元件，使发热元件的热量传导至导热板上，以达到散热的功效。 然而，上述散热器仅利用导热板直接热贴接发热元件，导致发热元件的散热效率缓慢，使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部，即热量容易累积在发热元件的周围，造成散热效率不彰。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种手持通讯装置及其薄型化散热器，其将发热元件产生的热量均匀导至热管及导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。 为了达成上述的目的，本专利技术提供一种薄型化散热器，包括: —第一导热板，设有一穿槽； 一热管，设置于该穿槽内；以及 一第二导热板，对应该第一导热板及该热管贴接。 其中，该热管的厚度等于该第一导热板的厚度。 其中，该热管以冲压方式成型，而令该热管和该第一导热板具有一共面结构。 其中，该第二导热板局部覆盖于该热管。 其中，该第二导热板完全覆盖于该热管。 其中，该第二导热板以焊接方式连接于该热管。 其中，该第二导热板以焊接或胶合方式连接于该第一导热板。 其中，更包括一散热膏，该散热膏填注于该第一导热板及该热管之间。 其中，该热管为--字形管体、一 L字形管体或一 U字形管体,该穿槽的形状和该热管的形状相配合。 为了达成上述的目的，本专利技术提供一种手持通讯装置，包括: 一壳体，内部设有一容腔； 一发热元件，容置在该容腔内；以及 如上所述的薄型化散热器，容置在该容腔内，并该第二导热板热贴接于该发热元件。 本专利技术还具有以下功效: 第一、在发热元件及热管之间夹置有第二导热板，以利用第二导热板的表面去紧密贴接于发热元件的表面，更有效率地将发热元件产生的热量导至第二导热板的四周缘，以加强薄型化散热器的散热能力，追求短时间内达到均温化散热的特点。 第二、热管以冲压方式成型并埋设于穿槽内，使热管的厚度实质上等于第一导热板的厚度，以使薄型化散热器达到薄型化的优点，让薄型化散热器具有体积轻薄，不占空间、方便组装的功效。 第三、热管以冲压方式成型，并令热管和第一导热板共同形成共面结构，使第二导热板的表面更容易紧密贴接于共面结构，进而提升薄型化散热器的散热效率。 第四、第二导热板能够大面积地贴覆第一导热板及热管，使发热元件产生的热量快速地传导至第一导热板上，达到短时间内均温散热的优点。 第五、热管为L字形管体或U字形管体，使热管能利用形状在有限的空间里，大面积地贴接第一导热板及第二导热板，以提升热管、第一导热板与第二导热板之间的热贴接面积，进而增加薄型化散热器的散热功效。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 【附图说明】 图1为本专利技术手持通讯装置的立体分解图。 图2为本专利技术薄型化散热器第一实施例的立体分解示意图。 图3为本专利技术薄型化散热器第一实施例的组合剖视图。 图4为本专利技术手持通讯装置的立体组合图。 图5为本专利技术手持通讯装置的组合剖视图。 图6为本专利技术手持通讯装置的使用状态示意图。 图7为本专利技术薄型化散热器第二实施例的组合示意图。 图8为本专利技术薄型化散热器第三实施例的组合示意图。 图9为本专利技术薄型化散热器第四实施例的组合示意图。 其中，附图标记: 100:手持通讯装置 10:薄型化散热器 1:第一导热板 11:穿槽 12:表面 2:热管 21:表面 3:第二导热板 4:散热膏 20:壳体 201:容腔 30:发热元件 40:电路板 hl、h2:厚度 S:共面结构 【具体实施方式】 有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本专利技术。 请参考图1至图6所示，本专利技术提供一种手持通讯装置及其薄型化散热器，此薄型化散热器10主要包括一第一导热板1、一热管(Heat Pipe) 2及一第二导热板3 ;手持通讯装置100包括一壳体20、一发热兀件30及薄型化散热器10。 第一导热板I为一扁平金属板，其最佳实施例为铜板或招板，此第一导热板I设有一穿槽11，并第一导热板I具有一厚度hi。其中，穿槽11的形状可为一字形、一 L字形或一 U字形等几何形状，不以本实施例为限制。 热管(Heat Pipe) 2设置于穿槽11内；详细说明如下，热管(HeatPipe) 2以冲压方式成型再埋设于穿槽11内，并热管(Heat Pipe) 2的厚度h2实质上等于第一导热板I的厚度hi，即热管(Heat Pipe) 2的厚度h2等于、略大于或略小于第一导热板I的厚度hi，且热管(Heat Pipe) 2的表面21和第一导热板I的表面12共同形成一共面结构S，即热管(HeatPipe) 2的表面21和第一导热板I的表面12在同一平面上。 此外，热管(Heat Pipe) 2可为一一字形管体、一 L字形管体或一 U字形管体，穿槽11的形状会和热管(Heat Pipe) 2的形状相互配合。 第二导热板3为一扁平金属板,其最佳实施例为铜板，此第二导热板3对应第一导热板I及热管(Heat Pipe) 2贴接,并第二导热板3完全覆盖于热管(Heat Pipe) 2。其中，第二导热板3以焊接方式连接于热管(Heat Pipe) 2 ;第二导热板3能够以焊接或胶合方式连接于第一导热板I。 本专利技术薄型化散热器10更包括一散热膏4,散热膏4填注于第一导热板I及热管(Heat Pipe) 2 之间。 壳体20内部设有一容腔201 ;详细说明如下，壳体20由一上壳及一下壳所组装而成，容腔201形成在上壳及下壳的内部。 发热元件30可为中央处理器及集成电路等元件，但不以此为限，发热元件30容置在容腔201内。 上述薄型化散热器10也容置在容腔201内，并第二导热板3热贴接于发热元件30， 本专利技术薄型化散热器10的组合，如图1至图3所示，其利用第一导热板I设有穿槽11 ;热管2设置于穿槽11内；第二导热板3对应第一导热板I及热管2贴接。 本专利技术手持通讯装置100更包括一电路板40，发热元件30装固在电路板40，使发热元件30及电路板40共同容置在容腔201内，并电路板40和第一导热板I呈堆栈状排列。 本专利技术手持通讯装置100的组合，如图4至图6所示，其利用壳体20内部设有容腔201 ;发热元件30容置在容腔201内；如上述的薄型化散热器10容置在容腔201内，并第二导热板3热贴接于发热元件30。借此，第二导热板3将发热元件30产生的热量均匀导至热管(Heat Pipe)2及第一导热板I上，避免热量累积于发热元件30的周围，以达到提升散热器10的散热效率。 相较现有手持通讯装置的散热器，其仅利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型化散热器，其特征在于，包括：一第一导热板，设有一穿槽；一热管，设置于该穿槽内；以及一第二导热板，对应该第一导热板及该热管贴接。

【技术特征摘要】
2013.07.19 TW 1021258571.一种薄型化散热器，其特征在于，包括: 一第一导热板，设有一穿槽； 一热管，设置于该穿槽内；以及 一第二导热板，对应该第一导热板及该热管贴接。2.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该热管的厚度等于该第一导热板的厚度。3.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该热管以冲压方式成型，而令该热管和该第一导热板具有一共面结构。4.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板局部覆盖于该热管。5.根据权利要求1所述的薄型化散热器，其特征在于，该第二导热板完全覆盖于该热管。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱博，
申请(专利权)人：昆山巨仲电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32