本发明专利技术提供切削装置。作为解决手段，切削装置的切削构件具有：安装在主轴的末端部的支撑凸缘、以能够拆装的方式被支撑在该支撑凸缘的切削刀和固定被支撑在该支撑凸缘的该切削刀的固定凸缘，该支撑凸缘具有供插入到形成在该切削刀的中央处的开口部的轮毂部、在该轮毂部的外周一体地形成且支撑该切削刀的面的凸边部和与该主轴的末端部嵌合的圆筒部，在该支撑凸缘的该凸边部形成有在该固定凸缘侧开口的吸引孔，在该支撑凸缘的该圆筒部形成有与该吸引孔连通的连通孔，该连通孔经由固定在该主轴外壳的旋转接头和开闭阀与该吸引源选择性地连通。在支撑凸缘的环状的支撑面和固定凸缘的环状的按压面形成有提高与切削刀的摩擦的细微的凹凸。
【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及对半导体晶片等的被加工物进行切削的切削装置，尤其涉及切削装置中的切削刀的安装机构。
技术介绍
在通过分割预定线划分出的区域形成了 1C、LSI等多个器件的半导体晶片通过安装有切削刀的切削装置被分割为一个个的器件芯片，所分割的器件芯片被广泛用于移动电话、个人计算机等的各种电气设备。 切削装置具有:保持被加工物的卡盘台、具有对在卡盘台保持的被加工物进行切削的切削刀的切削构件和使卡盘台和切削构件相对地加工进给的加工进给构件，能够将晶片等的被加工物高精度地分割为一个个器件芯片。 切削构件具有:通过电动机被旋转驱动的主轴、以能够旋转的方式支撑主轴的主轴外壳、在主轴的末端部安装的支撑凸缘、以能够拆装的方式在支撑凸缘上安装的切削刀和固定被支撑凸缘所支撑的切削刀的固定凸缘。 支撑凸缘具有:供插入到在切削刀的中央形成的开口内的轮毂部、在轮毂部的外周与轮毂部一体形成且支撑切削刀的面的凸边部和在轮毂部的末端形成的外螺纹，将切削刀和固定凸缘(按压凸缘)插入到支撑凸缘的轮毂部并使螺母与轮毂部的外螺纹螺合而紧固，从而成为通过支撑凸缘和固定凸缘夹持切削刀而进行固定的结构(例如，参照日本特开平11-33907号公报)。 专利文献I日本特开平11-33907号公报 为了防止切削作业时产生主轴的旋转所导致的固定凸缘的松弛，支撑凸缘和螺母所形成的螺纹通常相对于主轴的旋转方向为反螺纹。 由此，随着继续进行切削作业，螺母在不松弛的情况下牢固地被支撑凸缘的外螺纹紧固，因而在切削刀的更换时为了拆下螺母而需要较大的扭矩。 然而，在切削刀发生磨损以及缺损时要与新的切削刀进行更换，因而较为频繁地进行切削刀相对于支撑凸缘的拆装，在以往的安装结构中进行螺母的拆下时需要大的扭矩，因此存在降低生产效率的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够效率良好地相对于支撑凸缘拆装切削刀的切削装置。 本专利技术提供一种切削装置，其具有:保持被加工物的卡盘台；对在该卡盘台上保持的被加工物进行切削的切削构件；以及使该卡盘台和该切削构件相对地加工进给的加工进给构件，该切削装置的特征在于，该切削构件具有:主轴；以能够旋转的方式支撑该主轴的主轴外壳；在该主轴的末端部安装的支撑凸缘；以能够拆装的方式被支撑在该支撑凸缘上的切削刀；以及固定被支撑在该支撑凸缘上的该切削刀的固定凸缘，该支撑凸缘具有:供形成在该切削刀的中央处的开口部插入的轮毂部；在该轮毂部的外周一体地形成且具有支撑该切削刀的一个面的环状的支撑面的凸边部；以及与该主轴的末端部嵌合的圆筒部，在该支撑凸缘的该凸边部形成有在该固定凸缘侧开口的吸引孔，在该支撑凸缘的该圆筒部形成有与该吸引孔连通的连通孔，该连通孔经由固定在该主轴外壳上的旋转接头和开闭阀与吸引源选择性地连通，该固定凸缘具有:与该支撑凸缘的该轮毂部嵌合的嵌合孔；以及按压该切削刀的另一个面的环状的按压面，至少在该支撑凸缘的该环状的支撑面上形成有提高与该切削刀之间的摩擦的细微的凹凸，在打开该开闭阀而将该连通孔与该吸引源连接时，该支撑凸缘与该固定凸缘之间被减压而使该固定凸缘向该支撑凸缘吸弓I，从而该切削刀被固定。 优选地，在固定凸缘的环状的按压面上形成有提高与切削刀之间的摩擦的细微的凹凸。优选地，在旋转接头与吸引源之间配设有压力计，切削装置还具有安全装置，该安全装置在压力计的值高于规定值时输出危险信号。 根据本专利技术，在切削作业时打开开闭阀而将吸引孔与吸引源连通，从而将固定凸缘向支撑凸缘吸引，能够通过在支撑凸缘的环状的支撑面上形成的细微的凹凸而稳定地固定切削刀。另一方面，在更换切削刀时，将开闭阀切换至关闭位置就能够将固定凸缘从支撑凸缘容易地拆下，因此能够效率良好地更换切削刀。 【附图说明】 图1是切削装置的立体图。 图2是表示将支撑凸缘安装在主轴的末端部上的情形的分解立体图。 图3的(A)是表示将切削刀安装在支撑凸缘上的情形的分解立体图，图3的(B)是固定凸缘的背面侧立体图。 图4的(A)是切削刀安装在主轴的末端部上的状态的立体图，图4的(B)是其纵剖面图。 符号说明 2切削装置 26切削单元 27主轴外壳 28 主轴 30切削刀 36旋转接头 46支撑凸缘 48轮毂部 50凸边部 50a环状支撑面 51细微的凹凸 52 凸部 53圆筒部 54、58 环状槽 56连通孔 57连通通道 60吸引孔 64固定凸缘(按压凸缘) 68环状按压面 69细微的凹凸 70凹部 【具体实施方式】 以下，参照【附图说明】本专利技术的实施方式。参照图1，示出了具备本专利技术实施方式的切削刀的安装机构的切削装置2的立体图。 在切削装置2的前面侧设有用于操作人员输入对加工条件等的装置的指示的操作面板4。在装置上部设有显示对于操作人员的引导画面和通过后述的摄像单元摄像的图像的CRT等的显示监视器6。 作为切削装置2的切削对象的半导体晶片(以下，有时简称为晶片)11被贴附在安装于环状框架F的切割带T后，在晶片盒8中收纳了多个。晶片盒8放置于能够上下移动的盒升降件9上。 在晶片盒8的后方配设有搬入搬出单元10，该搬入搬出单元10从晶片盒8搬出切削前的晶片11，并将切削后的晶片搬入到晶片盒8。 在晶片盒8与搬入搬出单元10之间设有作为暂时放置搬入搬出对象的晶片11的区域的暂放区域12，在暂放区域12上配设有将晶片11的位置对齐到一定的位置的位置对齐机构14。 在暂放区域12的附近配设有搬运单元16，该搬运单元16具有吸附晶片11并搬运的旋转臂，搬出到暂放区域12并对齐位置的晶片11被搬运单元16吸附而搬运至卡盘台18上，在该卡盘台18被吸引保持。 卡盘台18被构成为，能够旋转且能够通过未图示的加工进给机构而在X轴方向上进行往返移动，在卡盘台18的X轴方向上的移动路径的上方配设有检测晶片11的应切削的区域的对准单元22。20是夹紧环状框架F的夹钳。 对准单元22具有对晶片11的表面进行摄像的摄像单元24，根据通过摄像取得的图像，能够通过图案匹配等的处理来检测应切削的区域。通过摄像单元24取得的图像在显示监视器6上进行显示。 在对准单元22的左侧配设有对保持在卡盘台18上的晶片11实施切削加工的切削单元26。切削单元26与对准单元22 —体地构成，两者联动地在Y轴方向和Z轴方向上移动。 切削单元26被构成为，在能够旋转的主轴28的末端安装有切削刀30，能够在Y轴方向和Z轴方向上移动。切削刀30位于摄像单元24的X轴方向上的延长线上。切削单元26在Y轴方向上的移动是通过未图示的分度进给机构达成的。 34是清洗切削加工完毕的晶片11的旋转清洗单元，切削加工完毕的晶片11通过搬运单元32被搬运至旋转清洗单元34，通过旋转清洗单元34进行旋转清洗和旋转干燥。 参照图2，示出了将支撑凸缘46安装在主轴28的末端部的情形的分解立体图。切削单元26的主轴28通过空气轴承以能够旋转的方式被支撑在主轴外壳27上。 主轴28具有锥形部28a和末端小径部28b，在末端小径部28b形成有外螺纹31。该外螺纹31相对于主轴28的旋转方向为反螺纹。 在主本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种切削装置，其具有：保持被加工物的卡盘台；对在该卡盘台上保持的被加工物进行切削的切削构件；以及使该卡盘台和该切削构件相对地加工进给的加工进给构件，该切削装置的特征在于，该切削构件具有：主轴；以能够旋转的方式支撑该主轴的主轴外壳；安装在该主轴的末端部的支撑凸缘；以能够拆装的方式被支撑在该支撑凸缘上的切削刀；以及固定被支撑在该支撑凸缘上的该切削刀的固定凸缘，该支撑凸缘具有：供形成在该切削刀的中央处的开口部插入的轮毂部；在该轮毂部的外周一体地形成且具有支撑该切削刀的一个面的环状的支撑面的凸边部；以及与该主轴的末端部嵌合的圆筒部，在该支撑凸缘的该凸边部形成有在该固定凸缘侧开口的吸引孔，在该支撑凸缘的该圆筒部形成有与该吸引孔连通的连通孔，该连通孔经由固定在该主轴外壳上的旋转接头和开闭阀与吸引源选择性地连通，该固定凸缘具有：与该支撑凸缘的该轮毂部嵌合的嵌合孔；以及按压该切削刀的另一个面的环状的按压面，至少在该支撑凸缘的该环状的支撑面上形成有提高与该切削刀之间的摩擦的细微的凹凸，在打开该开闭阀而将该连通孔与该吸引源连接时，该支撑凸缘与该固定凸缘之间被减压而使该固定凸缘向该支撑凸缘吸引，从而该切削刀被固定。...
【技术特征摘要】
2013.07.18 JP 2013-1496981.一种切削装置，其具有:保持被加工物的卡盘台；对在该卡盘台上保持的被加工物进行切削的切削构件；以及使该卡盘台和该切削构件相对地加工进给的加工进给构件， 该切削装置的特征在于， 该切削构件具有: 主轴； 以能够旋转的方式支撑该主轴的主轴外壳； 安装在该主轴的末端部的支撑凸缘； 以能够拆装的方式被支撑在该支撑凸缘上的切削刀；以及 固定被支撑在该支撑凸缘上的该切削刀的固定凸缘， 该支撑凸缘具有: 供形成在该切削刀的中央处的开口部插入的轮毂部； 在该轮毂部的外周一体地形成且具有支撑该切削刀的一个面的环状的支撑面的凸边部；以及 与该主轴的末端部嵌合的圆筒部， 在该支撑凸缘的该凸边部形成有在该固定凸缘侧开口...
【专利技术属性】
技术研发人员：胁田信彦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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