COB集成连体支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB集成连体支架，包括：散热基板料带，包括多个散热基板；电路板料带，包括多个电路板，电路板与散热基板相对应，电路板包括正极连接部和负极连接部，正极连接部和负极连接部分别设有正极引脚和负极引脚；塑胶灯座，通过注塑固定于散热基板上方，电路板固定于塑胶灯座内部且与散热基板分隔，塑胶灯座中心部位LED芯片固定部，LED芯片固定部内裸露出散热基板，LED芯片固定部外围设有连接槽，正极连接部和负极连接部分别裸露与连接槽内。采用以上技术方案的COB集成连体支架，加工完成后可以获得连成一个整体的多个COB支架，不仅大大提高了生产效率，而且在后期封装LED芯片时可以一次加工多个COB支架，非常方便。

【技术实现步骤摘要】
COB集成连体支架
本技术涉及COB制造领域，特别涉及COB集成连体支架。
技术介绍
COB (Chip On Board,)也叫板上芯片，是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。 COB工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 中国专利号为201220472094.1的技术专利公开了一种COB-LED光源，所述COB-LED光源由散热基板(铝基板)和设于铝基板上的LED芯片构成。铝基板的其中一对角端分别向内凹设的开口槽，用于供螺钉固定。位于所述铝基板开口槽侧边的铝基板边沿上设有供芯线接口对接以完成电气元件连接的插座组成。使用时，其通过电气接口支架和螺钉灯座内。 目前业界生产COB-LED时，是在芯片放置区外围部分覆盖绝缘隔离层，再于指定的导电焊接区覆盖导电层，以使导电焊接区与散热基板电性隔离，封装时，先在芯片放置区设置LED芯片，用金线将LED芯片的正、负极引出键合于导电焊接区，然后用点胶的工艺方式，将荧光胶体点入这个围绕LED芯片的芯片放置区内，以确保可靠性。 上述COB-LED由于结构的限制，存在多个不足，主要体现在生产成本过高:以铝基板作为光源的主体，并用于散热，铝基板厚重，原料成本高；此外生产时需要在铝基板表面设置电路层、隔离层、保护层等多层结构，加工复杂，增加人为成本、材料成本和加工成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种COB集成连体支架。 根据本技术的一个方面，提供了 COB集成连体支架，包括: 散热基板料带，包括多个散热基板，多个散热基板之间通过第一连接部连接形成一个散热基板料带； 电路板料带，包括多个电路板，电路板与散热基板相对应，多个电路板之间通过第二连接部连接形成一个电路板料带，电路板包括正极连接部和负极连接部，正极连接部和负极连接部分别设有正极引脚和负极引脚； 塑胶灯座，通过注塑固定于散热基板上方，电路板固定于塑胶灯座内部且与散热基板分隔，塑胶灯座中心部位LED芯片固定部，LED芯片固定部内裸露出散热基板，LED芯片固定部外围设有连接槽，正极连接部和负极连接部分别裸露与连接槽内，一个散热基板、一个电路板和一个塑胶灯座构成一个COB支架。 采用以上技术方案的COB集成连体支架，加工完成后可以获得连成一个整体的多个COB支架，不仅大大提高了生产效率，而且在后期封装LED芯片时可以一次加工多个COB支架，非常方便。封装完毕以后，可以通过折断第一连接部和第二连接部将多个COB支架从COB集成连体支架中取出来，由此不仅具有极好的散热性能，而且使用也很方便。 在一些实施方式中，电路板还设有正极连接点和负极连接点。正极连接点和负极连接点既可用于插接，也可作为备用的焊接点。由此，该COB集成连体支架中的COB支架可以适合多种接线方式，满足不同需求。 在一些实施方式中，散热基板还设有安装孔。使用本技术提供的COB支架的LED光源具有较大的散热基板，在安装时可以通过安装孔将LED光源直接固定在散热装置上，由此不仅具有极好的散热性能，而且安装也极为方便。 在一些实施方式中，散热基板料带和电路板料带均采用铜质板材冲制而成。由此增强了散热性能，延长了 LED光源的使用寿命。 在一些实施方式中，塑胶灯座还具有用于安装壳罩的卡沿，卡沿设于连接槽外周，其外部轮廓与壳罩的口部相匹配。由此不用另外安装壳罩连接装置就可以将壳罩安装在COB支架上。 在一些实施方式中，第一连接部和第二连接部均具有断裂口。只需用很小的力，就可以使第一连接部和第二连接部沿断裂口处断开。 在一些实施方式中，正极连接部和负极连接部相对称。该结构更加合理，有利于增加LED的使用寿命。 【附图说明】 图1为技术一种实施方式的COB集成连体支架的结构示意图。 图2为图1所示COB集成连体支架的散热基板料带的结构示意图。 图3为图1所示COB集成连体支架的电路板料带的结构示意图。 图4为图1所示COB集成连体支架的塑胶灯座的结构示意图。 图5为图1所示COB集成连体支架的COB支架的结构示意图。 图6为图6所示COB支架沿A-A方向的剖视图。 图7为图7中B所示部分的放大图。 图8为图6所示COB支架与壳罩的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。 图1至图8示意性地显示了根据本技术的一种实施方式的COB集成连体支架。如图所示，该装置包括散热基板料带1、电路板料带2和塑胶灯座3。 散热基板料带I包括多个散热基板11。多个散热基板11之间通过第一连接部12连接形成一个散热基板料带I。散热基板11上相对的位置设有两个安装孔13。 电路板料带2包括多个电路板21。电路板21与散热基板11相对应，多个电路板21之间通过第二连接部22连接形成一个电路板料带2。电路板21包括正极连接部211和负极连接部212。正极连接部211和负极连接部212相对称。正极连接部211和负极连接部212分别设有正极引脚213和负极引脚214。 第一连接部12和第二连接部22均具有断裂口 8。 塑胶灯座3通过注塑固定于散热基板11上方。电路板21固定于塑胶灯座3内部且与散热基板11分隔。塑胶灯座3中心部位设有LED芯片固定部31。LED芯片固定部31内裸露出散热基板11。LED芯片固定部31外围设有连接槽32，正极连接部211和负极连接部212分别裸露与连接槽32内。一个散热基板11、一个电路板21和一个塑胶灯座3构成一个COB支架。 电路板21还设有正极连接点215和负极连接点216。正极连接点215和负极连接点216既可用于插接，也可作为备用的焊接点。 散热基板料带I和电路板料带2均采用铜质板材冲制而成。 塑胶灯座3还具有用于安装壳罩4的卡沿33，卡沿33设于连接槽32外周，其外部轮廓与壳罩4的口部相匹配。不用另外安装壳罩连接装置就可以将壳罩4安装在COB支架上。 采用以上技术方案的COB集成连体支架，加工完成后可以获得连成一个整体的多个COB支架，不仅大大提高了生产效率，而且在后期封装LED晶片时可以一次加工多个COB支架，非常方便。封装完毕以后，可以通过折断第一连接部12和第二连接部22将多个COB支架从COB集成连体支架中取出来。使用本技术提供的COB支架的LED光源具有较大的散热基板11，在安装时可以通过安装孔13将LED光源直接固定在散热装置上，由此不仅具有极好的散热性能，而且安装也极为方便。 以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
COB集成连体支架，其特征在于，包括：散热基板料带，包括多个散热基板，所述多个散热基板之间通过第一连接部连接形成一个散热基板料带；电路板料带，包括多个电路板，所述电路板与所述散热基板相对应，所述多个电路板之间通过第二连接部连接形成一个电路板料带，所述电路板包括正极连接部和负极连接部，所述正极连接部和负极连接部分别设有正极引脚和负极引脚；塑胶灯座，通过注塑固定于所述散热基板上方，所述电路板固定于所述塑胶灯座内部且与所述散热基板分隔，所述塑胶灯座中心部位LED芯片固定部，所述LED芯片固定部内裸露出所述散热基板，所述LED芯片固定部外围设有连接槽，所述正极连接部和负极连接部分别裸露与所述连接槽内，一个所述散热基板、一个所述电路板和一个所述塑胶灯座构成一个COB支架。

【技术特征摘要】
1.COB集成连体支架，其特征在于，包括: 散热基板料带，包括多个散热基板，所述多个散热基板之间通过第一连接部连接形成一个散热基板料带； 电路板料带，包括多个电路板，所述电路板与所述散热基板相对应，所述多个电路板之间通过第二连接部连接形成一个电路板料带，所述电路板包括正极连接部和负极连接部，所述正极连接部和负极连接部分别设有正极引脚和负极引脚； 塑胶灯座，通过注塑固定于所述散热基板上方，所述电路板固定于所述塑胶灯座内部且与所述散热基板分隔，所述塑胶灯座中心部位LED芯片固定部，所述LED芯片固定部内裸露出所述散热基板，所述LED芯片固定部外围设有连接槽，所述正极连接部和负极连接部分别裸露与所述连接槽内，一个所述散热基板、一个所述电路板和一个所述塑胶灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，李爱荣，
申请(专利权)人：中山市品美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44