本发明专利技术提供一种具有绝缘保护的LED灯,其特征在于,至少包括LED灯罩(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3);其中,所述基板(2)的一侧贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面,所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的另一侧;其中,所述基板(2)的顶端设有绝缘保护装置(4)。本发明专利技术通过在所述基板的顶端设置绝缘装置,使得所述基板互相不会形成电流干扰,从而提高了LED灯的稳定性和性能。这种散热方式更加简便,易于操作和实现,具有很好的市场价值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明领域,尤其是一种LED灯,具体地,涉及具有绝缘保护的LED灯。
技术介绍
随着LED的大范围应用,作为新兴照明新光源的优势,日益明显地得以体现,但同时,价格、LED的单向发光性与LED需要大面积的散热装置。下述几个事项的困扰也日益成为LED照明发展的部份阻碍。A、价格:LED照明由LED光源、电源驱动、LED散热装置以及灯泡结构四个大部份组成,随着LED光源价格的不断走低,其他三个部分的成本问题变得严峻。B、大型的散热装置由于LED发光时会产生大量的热量,设计中为保护产品性能稳定,必须用大面积的金属来协助散热,这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性,还部分遮挡的灯具出光的整体性。例如,专利申请号为201310242060.X、专利技术名称为“LED芯片U型管散热节能灯”,专利申请号为201310190476.1、专利名称为“一种线型LED光源”均提出了各自的技术解决方案。相应地,也有部分方案提出了在灯泡壳上贴附带有发光芯片的基板的技术方案,而这样的方案带来的问题是基板的互相接触可能导致基板上的电荷造成互相干扰,本专利技术的目的是解决上述技术问题。
技术实现思路
针对现有技术中LED灯可能存在基板之间接触而造成电荷干扰等方面存在的技术缺陷,本专利技术的目的是提供一种具有绝缘保护的LED灯,其特征在于,至少包括LED灯罩1、基板2以及LED发光芯片组3;其中,所述基板2的一侧贴附于所述LED灯泡壳1的内表面,所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2的另一侧;其中,所述基板2的顶端设有绝缘保护装置4。优选地,所述绝缘保护装置4为绝缘塑料外罩,所述绝缘塑料外罩的形状与所述基板2的顶端的形状相适应。优选地,所述基板2的顶端的外部涂有绝缘油漆,且所述绝缘保护外罩设置于所述绝缘油漆的外部。优选地,所述绝缘保护装置4为绝缘油漆。优选地,所述绝缘保护装置4为着力伞7,所述着力伞7为伞架状,且每个伞架的末端均设有塑料封套71,所述塑料封套71的形状与所述基板2的顶端的形状相适应。优选地,所述着力伞7包括至少六个伞架,且所述伞架从所述着力伞7的顶点72向外发散并对称分布。优选地,所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片;且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时,所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接,所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上,所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。优选地,将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。优选地,所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极,所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接,所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。优选地,所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极,所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接,所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接,在所述LED灯使用时,所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。优选地,至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。优选地,所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21作为透光孔。优选地,所述至少一个过孔21均匀排列。优选地,所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。优选地,所述基板2为如下材料中的任一种组成:金属片;合金金属片;或者玻璃片。优选地,所述基板2为透明状或半透明状。进一步地,所述基板2的数量为一个或多个,对应地,所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。本专利技术通过将LED发光芯片紧贴于LED灯泡壳,使得LED发光芯片能够于灯泡壳充分接触,进而使LED发光芯片能够更接近于外界,使得LED发光芯片能够更容易散发到外界去,大大地提高了散热效率,提高了LED灯的使用寿命和使用效率。同时通过在所述基板的顶端设置绝缘装置,使得所述基板互相不会形成电流干扰,从而提高了LED灯的稳定性和性能。这种散热方式更加简便,易于操作和实现,具有很好的市场价值。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1示出根据本专利技术的一个具体实施方式的,LED灯的结构示意图;图2示出根据本专利技术的第一实施例的,LED灯的结构示意图;图3示出了根据本专利技术的第一实施例的具有绝缘保护装置的LED灯的示意图;图4示出了根据本专利技术的第二实施例的具有绝缘保护装置的LED灯的示意图;图5示出根据本专利技术的第一实施例的,LED灯的基板与灯泡壳、LED发光芯片组连接关系的结构示意图;图6示出根据本专利技术的第一实施例的,LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图;图7示出根据本专利技术的第一实施例的,LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图;以及图8示出根据本专利技术的第一实施例的,LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。具体实施方式本领域技术人员理解,本专利技术主要提供了一种具有良好散热性能的LED灯,且实现散热功能主要是依靠LED灯的LED发光芯片贴近LED灯泡壳,使得LED发光芯片能够与外部环境更加短距离地接近,使得LED的发光芯片能够更加直接地接触外界环境,更简单方便地实现LED发光芯片的散热。进一步地,本领域技术人员理解,所述LED灯的灯泡壳的形状可以是圆形,可以是长方形,也可以是其他任何形状,这并不影响本专利技术的实质内容,在此不再赘述,具体地,图1示出根据本专利技术的一个具体实施方式的,LED灯的结构示意图。进一步地,本领域技术人员理解,本专利技术提供一种LED灯,其至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3。优选地,本领域技术人员理解,所述LED灯罩1形成了内部空间8,而在现有技术方案中,所述LED发光芯片即被置于所述内部空间8内。优选地,本领域技术人员理解,所述LED发光芯片组3通过基板2紧紧贴附于所述LED灯泡壳1的内壁,通过将所述发光芯片组3通过基板2紧紧贴附与所述LED灯泡壳1的内壁可以使所述发光芯片组3所产生的热量通过最短的途径散发到LED灯所处的外部环境中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有绝缘保护的LED灯,其特征在于,至少包括LED灯罩(1)、多个基板(2)以及对应于所述多个基板(2)数量的LED发光芯片组(3);其中,所述一个基板(2)的一侧贴附于所述LED灯罩(1)的内表面,一个所述LED发光芯片组(3)贴附于所述一个基板(2)的另一侧,其中,所述基板(2)的顶端设有绝缘保护装置(4)。
【技术特征摘要】
1.一种具有绝缘保护的LED灯,其特征在于,至少包括LED灯罩
(1)、多个基板(2)以及对应于所述多个基板(2)数量的LED发光芯
片组(3);
其中,所述一个基板(2)的一侧贴附于所述LED灯罩(1)的内表
面,一个所述LED发光芯片组(3)贴附于所述一个基板(2)的另一侧,
其中,所述基板(2)的顶端设有绝缘保护装置(4)。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述绝缘保护装
置(4)为绝缘塑料外罩,所述绝缘塑料外罩的形状与所述基板(2)的
顶端的形状相适应。
3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述基板(2)的
顶端的外部涂有绝缘油漆,且所述绝缘保护外罩设置于所述绝缘油漆的
外部。
4.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述绝缘保护装
置(4)为绝缘油漆。
5.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述绝缘保护装
置(4)为着力伞(7),所述着力伞(7)为伞架状,且每个伞架的末端
均设有塑料封套(71),所述塑料封套(71)的形状与所述基板(2)的
顶端的形状相适应。
6.根据权利要求5所述的LED灯,其特征在于,所述着力伞(7)
包括至少六个伞架,且所述伞架从所述着力伞(7)的顶点(72)向外
发散并对称分布。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED灯,其特征在于,所
述基板(2)为波浪状,且所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度小于所
述基板(2)的中间部的波浪状的弧度。
8.根据权利要求7所述的LED灯,其特征在于,所述基板(2)为
波浪状,且所述基板(2)的尾部的波浪状的弧度小于所述基板(2)的
中间部的波浪状的弧度,且所述基板(2)的尾部的波浪状的弧度大于
所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:李建胜,
申请(专利权)人:上海鼎晖科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。