超薄银层焊接带材加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及焊接工艺技术领域，尤其涉及超薄银层焊接带材加工工艺，它包括以下几个步骤：步骤一，准备焊接料带、辅助焊接料带和物料带，焊接料带为银合金带，辅助焊接料带和物料带均为铜合金带；步骤二，将辅助焊接料带与焊接料带进行热轧复合，热轧复合后再进行退火处理，制成银铜复合带材；步骤三，通过分条机对银铜复合带材进行分条处理；步骤四，再将银铜复合带材放置在物料带的表面，定位；步骤五，通过热压焊接装置对银铜复合带材和物料带进行焊接处理，得到成品；步骤六，包装入库；本发明专利技术通过增加一层辅助焊接料带，使0.02mm~0.03mm厚的银合金带能够与铜合金带焊接在一起，焊接过程中不会损坏银合金带，减少成品报废，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
超薄银层焊接带材加工工艺
本专利技术涉及焊接工艺
，尤其涉及超薄银层焊接带材加工工艺。
技术介绍
超薄银层焊接带材属于电器开关、仪器仪表的接触原件，它主要承担接通和分断电流的作用，它对电器的安全运行有决定性作用，在生产超薄银层焊接带材的材料中，银合金材料由于具有较好的耐电磨损、抗熔焊性和导电性，在低压电器中得到广泛应用银的氧化物与铜合金的结合强度较差，而且接触原件中，其银合金带的厚度范围为0.02mm~0.03mm，若直接将银合金带与铜合金带焊接在一起的话容易损坏银合金带，造成成品报废，增加生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供超薄银层焊接带材加工工艺，本专利技术通过增加一层辅助焊接料带，使0.02mm~0.03mm厚的银合金带能够与铜合金带焊接在一起，焊接过程中不会损坏银合金带，减少成品报废，降低生产成本。为实现上述目的，本专利技术的超薄银层焊接带材加工工艺，它包括以下几个步骤：步骤一，准备焊接料带、辅助焊接料带和物料带，焊接料带为银合金带，辅助焊接料带和物料带均为铜合金带；步骤二，将辅助焊接料带与焊接料带进行热轧复合，热轧复合后再进行退火处理，制成银铜复合带材；步骤三，通过分条机对银铜复合带材进行分条处理，得到实际需要的尺寸；步骤四，将分条好的银铜复合带材放置在物料带的表面，辅助焊接料带与物料带连接，并且定位；步骤五，通过热压焊接装置对银铜复合带材和物料带进行焊接处理，使辅助焊接料带和物料带之间的接触面融化，当辅助焊接料带完全融化并与物料带的融液混合后，焊接料带则完全与物料带焊接在一起，得到成品；步骤六，包装入库。作为优选，所述焊接料带的厚度为0.02mm~0.03mm。作为优选，辅助焊接料带与焊接料带进行热轧复合，它包括以下几个步骤：a．对焊接料带和辅助焊接料带进行清洗，除去油污；b.再将清洗好的焊接料带和辅助焊接料带放入热轧机内进行轧复合，制成半成品银铜复合带材；c.再将半成品银铜复合带材进行退火，退火温度400℃~600℃，时间为0.2h~1h；d.再将银铜复合带材放入精轧机进行成品轧制，在退火处理；e.制得成品银铜复合带材。作为优选，热轧复合的加热温度为300℃~800℃。作为优选，退火温度500℃，时间为0.51h。作为优选，银铜复合带材分条尺寸为0.5mm~1mm。作为优选，焊接处理，通过热压焊接装置将银铜复合带材与物料带之间的接触面融化，热压焊接装置为电机滚轮，通过电机滚轮对银铜复合带材进行热压，电能转换为热能，其温度为600℃~1100℃，辅助焊接料带完全融化并与物料带的融液混合后，焊接料带则完全与物料带结合，得到成品。本专利技术的有益效果：本专利技术的超薄银层焊接带材加工工艺，它包括以下几个步骤：步骤一，准备焊接料带、辅助焊接料带和物料带，焊接料带为银合金带，辅助焊接料带和物料带均为铜合金带；步骤二，将辅助焊接料带与焊接料带进行热轧复合，热轧复合后再进行退火处理，制成银铜复合带材；步骤三，通过分条机对银铜复合带材进行分条处理，得到实际需要的尺寸；步骤四，将分条好的银铜复合带材放置在物料带的表面，辅助焊接料带与物料带连接，并且定位；步骤五，通过热压焊接装置对银铜复合带材和物料带进行焊接处理，使辅助焊接料带和物料带之间的接触面融化，当辅助焊接料带完全融化并与物料带的融液混合后，焊接料带则完全与物料带焊接在一起，得到成品；步骤六，包装入库；本专利技术通过增加一层辅助焊接料带，使0.02mm~0.03mm厚的银合金带能够与铜合金带焊接在一起，焊接过程中不会损坏银合金带，减少成品报废，降低生产成本。附图说明图1为本专利技术焊接前焊接料带、辅助焊接料带和物料带的结构示意图。图2为本专利技术焊接后焊接料带、辅助焊接料带和物料带的结构示意图。附图标记包括：1—焊接料带2—辅助焊接料带3—物料带4—银铜复合带材。具体实施方式以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。如图1至图2所示，超薄银层焊接带材加工工艺，它包括以下几个步骤：步骤一，准备焊接料带1、辅助焊接料带2和物料带3，焊接料带1为银合金带，其厚度为厚度为0.02mm~0.03mm，辅助焊接料带2和物料带3均为铜合金带；步骤二，将辅助焊接料带2与焊接料带1进行热轧复合，包以下几个步骤：a.对焊接料带1和辅助焊接料带2进行清洗，除去油污和氧化物；b.再将清洗好的焊接料带1和辅助焊接料带2放入热轧机内进行轧复合，制成半成品银铜复合带材4；c.再将半成品银铜复合带材4进行退火，退火温度400℃~600℃，时间为0.2h~1h；d.再将银铜复合带材4放入精轧机进行成品轧制，在退火处理；e.制得成品银铜复合带材4。步骤三，通过分条机对银铜复合带材4进行分条处理，得到实际需要的尺寸；步骤四，将分条好的银铜复合带材4放置在物料带3的表面，辅助焊接料带2与物料带3连接，并且定位；步骤五，通过热压焊接装置将银铜复合带材4与物料带3之间的接触面融化，其温度为600℃~1100℃，辅助焊接料带2完全融化并与物料带3的融液混合后，焊接料带1则完全与物料带3结合，得到成品；步骤六，包装入库。本实施例首先将辅助焊接料带2与焊接料带1进行热轧复合，因为银金属氧化物和铜的结合强度较差，而银和铜能结合在一起，因此首先需要焊接料带1和辅助焊接料带2进行清洗，除去油污和氧化物，再将清洗好的焊接料带1和辅助焊接料带2放入热轧机内进行轧复合，热轧复合的加热温度为300℃~800℃，制成半成品银铜复合带材4，再将半成品银铜复合带材4进行退火，其退火温度500℃，时间为0.51h，经过退火工艺后的银铜复合带材4再放入精轧机进行成品轧制，然后再进行一次退火处理，其退火温度500℃，时间为0.51h，最后得到成品银铜复合带材4，再将银铜复合带材4进行分条处理，将分条好的银铜复合带材4放置在物料带3的表面、定位，通过热压焊接装置将银铜复合带材4与物料带3之间的接触面融化，本实施例热压焊接装置为电机滚轮，通过电机滚轮对银铜复合带材4进行热压，电能转换为热能，其温度为700℃，辅助焊接料带2完全融化并与物料带3的融液混合后，焊接料带1则完全与物料带3结合，得到成品。本专利技术通过增加一层辅助焊接料带，使0.02mm~0.03mm厚的银合金带能够与铜合金带焊接在一起，焊接过程中不会损坏银合金带，减少成品报废，降低生产成本。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
超薄银层焊接带材加工工艺，其特征在于，它包括以下几个步骤：步骤一，准备焊接料带（1）、辅助焊接料带（2）和物料带（3），焊接料带（1）为银合金带，辅助焊接料带（2）和物料带（3）均为铜合金带；步骤二，将辅助焊接料带（2）与焊接料带（1）进行热轧复合，热轧复合后再进行退火处理，制成银铜复合带材（4）；步骤三，通过分条机对银铜复合带材（4）进行分条处理，得到实际需要的尺寸；步骤四，将分条好的银铜复合带材（4）放置在物料带（3）的表面，辅助焊接料带（2）与物料带（3）连接，并且定位；步骤五，通过热压焊接装置对银铜复合带材银铜复合带材（4）和物料带（3）进行焊接处理，使辅助焊接料带（2）和物料带（3）之间的接触面融化，当辅助焊接料带（2）完全融化并与物料带（3）的融液混合后，焊接料带（1）则完全与物料带（3）焊接在一起，得到成品；步骤六，包装入库。

【技术特征摘要】
1.超薄银层焊接带材加工工艺，其特征在于，它包括以下几个步骤：步骤一，准备焊接料带（1）、辅助焊接料带（2）和物料带（3），焊接料带（1）为银合金带，辅助焊接料带（2）和物料带（3）均为铜合金带；步骤二，将辅助焊接料带（2）与焊接料带（1）进行热轧复合，热轧复合后再进行退火处理，制成银铜复合带材（4）；步骤三，通过分条机对银铜复合带材（4）进行分条处理，得到实际需要的尺寸；步骤四，将分条好的银铜复合带材（4）放置在物料带（3）的表面，辅助焊接料带（2）与物料带（3）连接，并且定位；步骤五，通过热压焊接装置对银铜复合带材（4）和物料带（3）进行焊接处理，使辅助焊接料带（2）和物料带（3）之间的接触面融化，当辅助焊接料带（2）完全融化并与物料带（3）的融液混合后，焊接料带（1）则完全与物料带（3）焊接在一起，得到成品；步骤六，包装入库。2.根据权利要求1所述的超薄银层焊接带材加工工艺，其特征在于：所述焊接料带（1）的厚度为0.02mm~0.03mm。3.根据权利要求1所述的超薄银层焊接带材加工工艺，其特征在于：辅助焊接料带（2）与焊接料带（1）进行热轧复合，它包括以下几个步骤：a.对焊接料带（...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈添乾，
申请(专利权)人：东莞市中一合金科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44