柔性印刷电路板及背光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性印刷电路板及具有该连柔性印刷电路板的背光源，该柔性印刷电路板包括基材，设置在基材上的铜箔，以及覆盖于铜箔上以使得铜箔与外界空气绝缘的覆盖膜，柔性印刷电路板还包括用于将铜箔裸露在外界空气中的开窗结构，开窗结构包括第一窗口和第二窗口，第一窗口与第二窗口共同将铜箔裸露在外界空气中；其中，第一窗口的顶部与第二窗口的顶部之间的距离为0.5mm~0.6mm，且第一窗口的顶部和第二窗口的顶部之间的连接处呈倒角设置，倒角的半径为铜箔的宽度的2/5~3/5。

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷电路板及背光源
本技术涉及电子电路
，尤其涉及一种柔性印刷电路板及背光源。
技术介绍
现有技术中，当需要将柔性印刷电路板中的铜箔裸露时，通常将覆盖于需要裸露的铜箔上覆盖膜一刀切，以使得铜箔裸露，实现与其他器件焊接等目的。以上可称为柔性印刷电路板中的开窗结构。但是，上述的柔性印刷电路板的开窗结构中，在外力的作用下，柔性印刷电路板中的铜箔很容易在覆盖膜切口处断开，从而导致整个电路处于瘫痪状态，影响所属产品的正常使用。
技术实现思路
本技术主要的目的:在柔性印刷电路板上切除覆盖膜后，能够降低铜箔断裂的概率，保证所属产品能够正常使用。 为实现上述目的，本技术提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括基材，设置在基材上的铜箔，以及覆盖于所述铜箔上以使得所述铜箔与外界空气绝缘的覆盖膜，所述柔性印刷电路板还包括用于将铜箔裸露在外界空气中的开窗结构，所述开窗结构包括第一窗口和第二窗口，所述第一窗口与所述第二窗口共同将铜箔裸露在外界空气中；其中，所述第一窗口的顶部与所述第二窗口的顶部之间的距离为0.5mnT0.6mm,且所述第一窗口的顶部和第二窗口的顶部之间的连接处呈倒角设置，倒角的半径为所述铜箔的宽度的2/5?3/5。 优选地，与被开窗结构裸露在外界空气中的铜箔电连接、且被覆盖膜覆盖的铜箔设置呈至少两并联且相互独立的子铜箔，所述子铜箔与裸露在外界空气中的铜箔电连接。 优选地，所述子铜箔设置为两条。 优选地，所述倒角的半径为所述铜箔的宽度的1/2。 为实现上述目的，本技术还提供一种背光源，所述背光源包括柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板包括基材，设置在基材上的铜箔，以及覆盖于所述铜箔上以使得所述铜箔与外界空气绝缘的覆盖膜，所述柔性印刷电路板还包括用于将铜箔裸露在外界空气中的开窗结构，所述开窗结构包括第一窗口和第二窗口，所述第一窗口与所述第二窗口共同将铜箔裸露在外界空气中；其中，所述第一窗口的顶部与所述第二窗口的顶部之间的距离为0.5mnT0.6mm，且所述第一窗口的顶部和第二窗口的顶部之间的连接处呈倒角设置，倒角的半径为所述铜箔的宽度的2/5?3/5。 本技术提供的柔性印刷电路板包括开窗结构。开窗结构具体包括第一窗口和第二窗口。第一窗口的顶部与第二窗口的顶部之间具有高度差，且高度差为0.5mnT0.6mm。当柔性印刷电路板受到外力作用时，外力将分散至第一窗口顶部、第二窗口顶部以及它们之间的连接处，从而分散了应力，减小了柔性印刷电路板单位面积的压强，降低了铜箔断裂的概率。此外，也可得到覆盖膜的补强作用，进一步减小应力，从而降低了铜箔断裂的概率。再者，第一窗口的顶部与第二窗口的顶部的连接处呈倒角设置，倒角设置的范围为铜箔宽度的2/5?3/5。当柔性印刷电路板受到力的作用时，倒角将应力分散开来，从而进一步降低了铜箔受力断裂的概率。 【附图说明】 图1为现有技术中柔性印刷电路板的结构示意图； 图2为本技术柔性印刷电路板的结构示意图； 图3为图2中A处的放大结构示意图； 图4为本技术柔性印刷电路板铺上覆盖膜前的部分结构示意图； 图5为本技术柔性印刷电路板铺上覆盖膜后的部分结构示意图。 本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。 【具体实施方式】 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 本技术提供一种柔性印刷电路板。 参照图1至5，图1为现有技术中柔性印刷电路板的结构示意图；图2为本技术柔性印刷电路板的结构示意图；图3为图2中A处的放大结构示意图；图4为本技术柔性印刷电路板铺上覆盖膜前的部分结构示意图；图5为本技术柔性印刷电路板铺上覆盖膜后的部分结构示意图。本实施例提供的一种柔性印刷电路板包括基材1，设置在基材I上的铜箔2，以及覆盖于铜箔2上以使得铜箔2与外界空气绝缘的覆盖膜3。柔性印刷电路板还包括用于将铜箔2裸露在外界空气中的开窗结构4。开窗结构4包括第一窗口41和第二窗口 42，第一窗口 41与第二窗口 42共同将铜箔2裸露在外界空气中。其中，第一窗口 41的顶部与第二窗口 42的顶部之间的距离为0.5mnT0.6mm，且第一窗口 41的顶部和第二窗口 42的顶部之间的连接处呈倒角设置，倒角的半径为铜箔2的宽度的2/5?3/5。 在本实施例中，柔性印刷电路板的铜箔2覆于基材I上。为了使得铜箔2与外界空气绝缘，在铜箔2上覆盖一层覆盖膜3，以实现铜箔2与外界空气绝缘。当柔性印刷电路板需要与外界器件实现电连接时，通常会在柔性印刷电路板上开窗，去掉铜箔2表面的部分覆盖膜3，使得部分铜箔2可以裸露在外界空气中。常见地，在外力作用下，铜箔2容易在覆盖膜3切断处断裂，从而造成电路断开。为了克服上述缺陷，本实施例中的柔性印刷电路板的开窗结构4作出了改进。具体地,开窗结构4包括第一窗口 41和第二窗口 42。第一窗口 41和第二窗口 42共同将铜箔2裸露在外界空气中。其中第一窗口 41的顶部与第二窗口 42的顶部之间具有一高度差，该高度差约为0.5mnT0.6mm。当柔性印刷电路板受到外力作用时，外力分散至第一窗口 41顶部、第二窗口 42顶部以及它们之间的连接处，从而分散了应力，减小了柔性印刷电路板单位面积的压强，降低了铜箔2断裂的概率。此外，也可得到覆盖膜3的补强作用，进一步减小应力，从而降低了铜箔2断裂的概率。另一方面，第一窗口 41的顶部与第二窗口 42的顶部的连接处呈倒角设置，相对于成直角设置，倒角设置能够将应力分散，从而降低了铜箔2断裂的概率。优选地，倒角所在的圆的直径为铜箔2宽度的2/5?3/5。更优选地，倒角所在的圆的直径为铜箔2宽度的1/2。 本技术提供的柔性印刷电路板包括开窗结构4。开窗结构4具体包括第一窗口 41和第二窗口 42。第一窗口 41的顶部与第二窗口 42的顶部之间具有高度差，且高度差为0.5mnT0.6_。当柔性印刷电路板受到外力作用时，外力将分散至第一窗口 41顶部、第二窗口 42顶部以及它们之间的连接处，从而分散了应力，减小了柔性印刷电路板单位面积的压强，降低了铜箔2断裂的概率。此外，也可得到覆盖膜3的补强作用，进一步减小应力，从而降低了铜箔2断裂的概率。再者，第一窗口 41的顶部与第二窗口 42的顶部的连接处呈倒角设置，倒角设置的范围为铜箔2宽度的2/5?3/5。当柔性印刷电路板受到力的作用时，倒角将应力分散开来，从而进一步降低了铜箔2受力断裂的概率。 进一步地，与被开窗结构4裸露在外界空气中的铜箔2电连接、且被覆盖膜3覆盖的铜箔2设置呈至少两并联且相互独立的子铜箔21，子铜箔21与裸露在外界空气中的铜箔2电连接。 为避免柔性印刷电路板受力后铜箔2断开从而导致电路断开的情况发生，与被开窗结构4裸露出来的铜箔2电连接且被覆盖膜3覆盖的铜箔2设置成至少两并联且相互独立的子铜箔21。应当说明的是，所有子铜箔21同时断裂的可能性很小。相反，只要有至少一子铜箔21没断开，整条电路仍然处于电连接的状态。因此，与被开窗结构4裸露出来的铜箔2电连接且被覆盖膜3覆盖的铜箔2设置成至少两并联且相互本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，包括基材，设置在基材上的铜箔，以及覆盖于所述铜箔上以使得所述铜箔与外界空气绝缘的覆盖膜，其特征在于，所述柔性印刷电路板还包括用于将铜箔裸露在外界空气中的开窗结构，所述开窗结构包括第一窗口和第二窗口，所述第一窗口与所述第二窗口共同将铜箔裸露在外界空气中；其中，所述第一窗口的顶部与所述第二窗口的顶部之间的距离为0.5mm~0.6mm，且所述第一窗口的顶部和第二窗口的顶部之间的连接处呈倒角设置，倒角的半径为所述铜箔的宽度的2/5~3/5。

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板，包括基材，设置在基材上的铜箔，以及覆盖于所述铜箔上以使得所述铜箔与外界空气绝缘的覆盖膜，其特征在于，所述柔性印刷电路板还包括用于将铜箔裸露在外界空气中的开窗结构，所述开窗结构包括第一窗口和第二窗口，所述第一窗口与所述第二窗口共同将铜箔裸露在外界空气中；其中，所述第一窗口的顶部与所述第二窗口的顶部之间的距离为0.5mnT0.6mm，且所述第一窗口的顶部和第二窗口的顶部之间的连接处呈倒角设置，倒角的半径为所述铜箔的宽度的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎应红，谢建平，任小康，黄小剑，
申请(专利权)人：深圳市普尔菲斯光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44