【技术实现步骤摘要】
LED灯泡
本专利技术涉及一种LED灯泡,特别涉及一种具有高散热性能的LED灯泡。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有亮度高、工作电压低、功耗小、易与 集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点,从而可作为光源广泛应用于照明领域。现有的LED 灯泡通常依靠 LED灯泡外部的空气流通来实现散热,而LED灯泡的内部为一空气不流通的 腔室,不能及时有效的进行热量的传递,容易导致LED灯泡温度升高,从而影响LED灯泡的 发光效率和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种具有高散热性能的LED灯泡以克服上述缺陷。 一种LED灯泡,包括灯罩、电路基板、LED元件、灯座和灯头,所述LED元件设置于 电路基板之上,所述灯罩罩设所述LED元件,灯座的一端与灯罩底部连接,另一端与灯头连 接,LED元件、电路基板均和灯头电连接。所述灯座包含集热腔和电气腔,所述集热腔设有 与灯座外部连通的第一灯座风道,第一灯座风道靠近灯座与灯头连接的一端;所述灯罩上 设有灯罩风道,所述灯罩风道自灯罩顶部延伸至灯罩底部;所述电路基板上设有通孔;所 述灯罩风道、通孔、集热腔和第一灯座风道相互连通。 本专利技术所提供的一种LED灯泡,包含一集热腔,和与该集热腔连通的灯罩风道和 第一灯座风道,从而提供了使LED灯泡外部的空气出入LED灯泡内部的通道,加速了 LED灯 泡内部的空气流通,提高了散热效率,延长了 LED灯泡的使用寿命。 【附图说明】 图1为本专利技术的LED灯泡的示意图。 主要元件符号说明
【技术保护点】
一种LED灯泡,包括灯罩、电路基板、LED元件、灯座和灯头,所述LED元件设置于电路基板之上,所述灯罩罩设所述LED元件,灯座的一端与灯罩底部连接,另一端与灯头连接,LED元件、电路基板均和灯头电连接,其特征在于:所述灯座包含集热腔和电气腔,所述集热腔设有与灯座外部连通的第一灯座风道,第一灯座风道靠近灯座与灯头连接的一端;所述灯罩上设有灯罩风道,所述灯罩风道自灯罩顶部延伸至灯罩底部;所述电路基板上设有通孔;所述灯罩风道、通孔、集热腔和第一灯座风道相互连通。
【技术特征摘要】
1. 一种LED灯泡,包括灯罩、电路基板、LED元件、灯座和灯头,所述LED元件设置于 电路基板之上,所述灯罩罩设所述LED元件,灯座的一端与灯罩底部连接,另一端与灯头连 接,LED元件、电路基板均和灯头电连接,其特征在于:所述灯座包含集热腔和电气腔,所述 集热腔设有与灯座外部连通的第一灯座风道,第一灯座风道靠近灯座与灯头连接的一端; 所述灯罩上设有灯罩风道,所述灯罩风道自灯罩顶部延伸至灯罩底部;所述电路基板上设 有通孔;所述灯罩风道、通孔、集热腔和第一灯座风道相互连通。2. 如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于:所述灯罩风道为一柱状管道。3. 如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于:所述电路基板的通孔位于电路基板中 心位置。...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡明达,陈靖中,张忠民,
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司,荣创能源科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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