转频层及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种转频层(10)，特别是用于制造芯片卡的转频层，转频层具有天线基板(12)，天线基板设置由导体线路(13)形成的天线(14)在天线基板的天线侧(11)，天线基板具有芯片容置空间形成于天线基板内的凹部，且芯片容置空间用于容置芯片(21)，其中作为天线末端的导体线路末端(15)形成在天线基板的芯片容置空间的底部(20)，底部相对于天线基板(12)的背侧(26)凹入，设置在芯片的接触面(36)上的末端接点(22)与天线的末端(15)上的平坦接面(19)互相接触，以使芯片容置在芯片容置空间，且芯片以其本身的半导体主体(28)的背侧面(27)对末端接点以实质上与天线基板的背侧对齐。此外，本发明专利技术进一步涉及一种制造转频层的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种转频层(10)，特别是用于制造芯片卡的转频层，转频层具有天线基板(12)，天线基板设置由导体线路(13)形成的天线(14)在天线基板的天线侧(11)，天线基板具有芯片容置空间形成于天线基板内的凹部，且芯片容置空间用于容置芯片(21)，其中作为天线末端的导体线路末端(15)形成在天线基板的芯片容置空间的底部(20)，底部相对于天线基板(12)的背侧(26)凹入，设置在芯片的接触面(36)上的末端接点(22)与天线的末端(15)上的平坦接面(19)互相接触，以使芯片容置在芯片容置空间，且芯片以其本身的半导体主体(28)的背侧面(27)对末端接点以实质上与天线基板的背侧对齐。此外，本专利技术进一步涉及一种制造转频层的方法。【专利说明】
本专利技术涉及一种转频层，特别是用于制造芯片卡的转频层。转频层具有天线基板，天线基板设置有由导体线路形成的天线在天线基板的天线侧，天线基板具有芯片容置空间形成于天线基板内的凹部，且芯片容置空间用于容置芯片，其中作为天线末端的导体线路末端形成在天线基板的芯片容置空间的底部，底部相对于天线基板的背侧凹入，设置在芯片接触侧上的末端接点与天线末端上的平坦接面互相接触，以使芯片容置在芯片容置空间，且芯片以其本身的半导体主体的背侧面对末端接点以实质上与天线基板的背侧齐平。 此外，本专利技术有关一种具有转频层的卡片内嵌层以及具有卡片内嵌层的芯片卡与制造转频层的方法。
技术介绍
使用多层结构的方式制造用于与读取装置进行非接触式的讯息交流以及具有在载体基板上与芯片接触的转频层为大众熟知，其中层迭层具有由导体线路所形成的天线，且天线末端和芯片接触。例如，此种转频层的设置方式可以为一种非接触式芯片、一种转发层标签或一种转发层信标。 特别是在制造非接触式芯片卡时，众所皆知的是，为了芯片可以方便地与天线接触且为了使芯片具有机械性的保护，可使芯片设置于接触载体的壳体内，其中接触载体可与芯片一起形成芯片模块并容置在壳体内。在接触载体形成的接触表面上，芯片模块具有相较于芯片的末端表面放大许多的芯片模块接触表面，且可使芯片与天线的末端有较好的接触。 与芯片半导体本身的尺寸相比较下，芯片模块具有实质上较大的外部尺寸。特别是芯片模块的高度就实质上高于实际的芯片，因此要使芯片模块设置于迭层结构内将需要对应数量的迭层。一般来说，已知的具有迭层结构的芯片卡具有第一层迭层用于容置具有较大端点表面的芯片模块的芯片载体，且还具有第二层迭层用于容置围绕在芯片半导体本体的壳体于整个迭层结构中。假使在一般的情况下，至少还需要额外一层迭层以分别地用于覆盖天线基板的天线以及芯片模块，传统所熟悉的设计为层迭结构的芯片卡，最少都会需要四层迭层，其中额外可视的外部迭层也可能被迭加，作为芯片卡外部设置的材料。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题 本专利技术的目的是在使制造芯片卡时仅须利用最少可能数目的迭层成为可能。 ( 二 )技术方案 为了实现上述目的，根据本专利技术用于制造芯片卡的转频层具有如权利要求1所述的技术特征，根据本专利技术的卡片内嵌层具有如权利要求4所述的技术特征，根据本专利技术的芯片卡具有如权利要求5所述的技术特征以及根据本专利技术转频层的制造方式具有如权利要求7所述的技术特征。 根据本专利技术的转频层可具有天线基板，天线基板可设置由导体线路形成的天线在天线基板的天线侧，天线基板可具有芯片容置空间可形成在天线基板内的凹部，且芯片容置空间可用于容置芯片，其中作为天线末端的导体线路末端可形成在天线基板的芯片容置空间的底部，底部相对于天线基板的背侧可为凹入，设置在芯片接触侧上的末端接点可与天线末端上的平坦接面互相接触，以使芯片容置在芯片容置空间，且芯片可以其本身半导体主体的背侧面对末端接点以实质上与天线基板的背侧齐平。 根据本专利技术所形成的转频层使得无需使用额外的壳体容置芯片，且使得将芯片仅设置在层迭层内成为可能。特别使用在形成天线末端且用于接触芯片的线路导体末端可包含平坦接面，平坦接面可直接地与芯片的末端接点接触，而不再需要用于提供较大末端表面的接触载体设置在芯片与天线的末端。 与导体线路末端截面的凸出的接触轮廓不同的是，导体线路末端的平坦接面形成有较大的末端接触表面，以使其与芯片的末端接点可以稳固的接触。通过芯片以及芯片的半导体本体个别地设置以与天线基板的表面实质上齐平，芯片可稳固地容置于天线基板的凹部，而不会使芯片容置于天线基板的凹部时产生凸出天线基板表面的部分，以造成可能有额外的迭层的需求。以这种方式，可制造出仅由天线基板相对于其外部尺寸而定义的转频层，因此无须再建立使天线基板为了用于容置芯片的额外的迭层。 在本专利技术的转频层的较佳实施例中，芯片容置空间可形成为天线基板内的窗孔，且导体线路末端的平坦接面可形成为芯片容置空间的底部。此实施例具有特定的优点在于天线基板的凹部可在从导体线路形成且设置天线在天线基板之前就已经形成好，因此导体线路末端可以自由地与在其之后安装的芯片接触，而无须为了此种需要采用天线基板的特殊工艺。 在本专利技术的转频层的其它实施例中，芯片容置空间可形成为天线基板内的凹陷且具有由天线基板形成的底部，其中末端的平坦接面可设置于芯片容置空间的底部。此较佳的实施例使得采用一般普通工艺步骤用于形成导体线路末端的平坦接面以及天线基板的凹陷是有可能的。 根据本专利技术的卡片内嵌层，其可包含根据本专利技术的转频层，其中转频层可以设置于具有多个覆盖层的复合层所包含的下覆盖层与上覆盖层之间的中间层，其中下覆盖层可设置于天线基板的天线侧且上覆盖层可同时设置于天线基板的背侧以及芯片的半导体主体的背侧。 至此，可使用作为制造芯片卡半完成品的卡片内嵌层可包括了在仅有三个迭层的迭层结构中，受保护地设置有天线以及芯片。 在最少数量的配置中，根据本专利技术的芯片卡可包括本专利技术的卡片内嵌层，其中芯片卡的下外层可通过卡片内嵌层的下覆盖层形成，且芯片卡的上外层可通过卡片内嵌层的上覆盖层形成。 由此，芯片卡可以形成所谓的“白卡”，透过如直接标记或印记的外部层就可以使得仅用三个迭层，即转频层、下覆盖层及上覆盖，组成的迭层结构制作出完整的芯片卡成为可能。 即使根据本专利技术实施例的附加有下覆盖层以及上覆盖层芯片卡，为了达到特定的设置而具有下外层以及上外层，此种芯片卡的设置方式仍然是具有可由最少可能数量的迭层所形成的迭层结构的特点。 当进行根据本专利技术的转频层的制造方法时，可形成天线基板，天线基板设置有由导体线路形成的天线于天线基板的天线侧，天线基板在形成于天线基板内的芯片容置空间的区域接收来自天线基板背侧的能量，芯片容置空间的区域位于整个底部上，通过导体线路所形成天线的末端朝向天线基板背侧的平坦接面而延伸形成。然后，设置于芯片接触侧的平坦接面与芯片末端接点的接触通过芯片被容置在天线基板中且芯片可以其本身的半导体主体的背侧面对末端接点以实质上与天线基板的背侧齐平。 根据本专利技术方法的有利变化，更包含透过使导体线路形成天线末端的重制工艺，以形成平坦接面。例如，形成平坦接面的方式可通过冲压工具(stamping tool)以使导体线路的截面产生变形以形成平坦接面。 或者通过有效切割方式的机械工艺形成平坦接面也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转频层(10)，用于制造芯片卡，其特征在于，包括：天线基板(12)，该天线基板装备由导体线路(13)形成的天线(14)在该天线基板的天线侧(11)，该天线基板具有芯片容置空间形成于该天线基板内的凹部且该芯片容置空间用于容置芯片(21)，其中作为该天线末端(15)的导体线路末端形成在该天线基板的该芯片容置空间的底部(20)，该底部相对于该天线基板(12)的背侧(26)凹入，设置在该芯片的接触侧(36)上的末端接点(22)与该天线的该末端(15)的平坦接面(19)互相接触，以使该芯片容置在该芯片容置空间，且该芯片以其本身的半导体主体(28)的背侧(27)面对该末端接点以实质上与该天线基板的该背侧齐平。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁·古乔斯基，曼弗雷德·雷兹勒，
申请(专利权)人：斯马特拉克IP有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL