本发明专利技术的目的是提供将发泡颗粒填充至中空成型体内并进行加热成型而得到的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体。所述发泡颗粒满足下述(a)～(d)的条件。(a)发泡颗粒的表观密度为0.03～0.2g/cm3(b)发泡颗粒的平均粒径为1.5～3.5mm(c)使用热流型差示扫描量热测定法，使该发泡颗粒以10℃/分钟的升温速度从23℃加热至220℃时所得到的DSC曲线具有聚烯烃类树脂所固有的吸热峰A及在该吸热峰A的高温侧的一个以上的吸热峰B，该吸热峰B的熔解热量相对该DSC曲线上的吸热峰的总熔解热量的比为0.15～0.25。(d)发泡颗粒表层部的熔点低于发泡颗粒内部的熔点的聚烯烃类树脂发泡颗粒。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的目的是提供将发泡颗粒填充至中空成型体内并进行加热成型而得到的带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体。所述发泡颗粒满足下述(a)～(d)的条件。(a)发泡颗粒的表观密度为0.03～0.2g/cm3(b)发泡颗粒的平均粒径为1.5～3.5mm(c)使用热流型差示扫描量热测定法，使该发泡颗粒以10℃/分钟的升温速度从23℃加热至220℃时所得到的DSC曲线具有聚烯烃类树脂所固有的吸热峰A及在该吸热峰A的高温侧的一个以上的吸热峰B，该吸热峰B的熔解热量相对该DSC曲线上的吸热峰的总熔解热量的比为0.15～0.25。(d)发泡颗粒表层部的熔点低于发泡颗粒内部的熔点的聚烯烃类树脂发泡颗粒。【专利说明】带表皮的聚婦炫类树脂发泡成型体的制备方法
本专利技术涉及一种用作汽车内装材料等的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制 备方法。详细地，涉及一种如下所述的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，该方 法是在通过吹塑成型而得到的聚帰姪类树脂中空成型体内填充聚帰姪类树脂发泡颗粒后， 通过向中空成型体内供给加热介质，使发泡颗粒相互烙接的同时，使发泡颗粒与中空成型 体一体化。
技术介绍
W往，已知的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体及其制备方法，是在中空成型体 的内部填充发泡颗粒，并通过导入加热介质使发泡颗粒相互烙接的同时，使表皮材料与发 泡颗粒烙接。具体地，作为制备该带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的方法，有如下所述的 方法。首先，将从挤出机挤出的软化状态的型逐配置在吹塑成型用模具内。接着，向该型逐 内吹入加压空气进行吹塑成型从而形成中空成型体。之后，在该中空成型体内填充发泡颗 粒，并将加热介质导入该中空成型体内，使发泡颗粒加热、烙接。接着，在进行冷却后将其从 模具中取出，得到带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体。 例如，专利文献1中记载了如下所述的方法，在通过吹塑成型而得到的中空成型 体冷却固化之前，将发泡颗粒填充至中空成型体内后，使用加热介质加热发泡颗粒，进行烙 接从而得到带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体。具体地，公开了如下所述的方法，为了将发 泡颗粒高效地填充至中空成型体内，在中空成型体上开孔，使该中空成型体内向大气开放 的同时填充发泡颗粒。 专利文献2中，公开了如下内容，填充至中空成型体内的发泡颗粒由发泡的芯层 及覆盖该芯层的非发泡的包覆层构成，该发泡颗粒的形成该包覆层的树脂的烙点或软化点 低于形成该芯层的树脂的烙点或软化点，进一步地，还公开了一种使用该发泡颗粒而成型 的带表皮的发泡成型体。 现有技术文献 [000引专利文献 专利文献1 ;日本专利第2860007号公报 专利文献2 ;日本专利公开2004-249558号公报
技术实现思路
(一）要解决的技术问题 近年来，伴随着汽车的轻量化，正在需求能够用于座椅靠背、货架顶板（deck board)等内装材料上的带表皮的发泡成型体。用于该些内装材料的成型体的产品厚度大多 比较薄。因此，在产品厚度薄的情况下，在形成表皮的中空成型体内的填充发泡颗粒的空间 变狭窄。因此存在发泡颗粒难W向中空成型体内进行填充该样的发泡颗粒的填充性的技术 问题。特别是在为了实现进一步的轻量化而使用表观密度低的发泡颗粒的情况下，发泡颗 粒的填充性变得显著。 关于上述向中空成型体内的发泡颗粒的填充性，平均粒径小的发泡颗粒的填充性 比平均粒径大的发泡颗粒好。因此，通常认为优选使用平均粒径小于一般所使用的发泡颗 粒的平均粒径的发泡颗粒。但是，在使用平均粒径小的发泡颗粒的情况下，难W稳定地得到 发泡颗粒相互的烙接性及由中空成型体构成的表皮与发泡颗粒间的烙接性优异的带表皮 的发泡成型体。因此，在工业生产方面存在还应改善的技术问题。 鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种能够稳定地得到带表皮的聚帰姪类树 脂发泡成型体的制备方法，在带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体中，发泡颗粒的填充性优 异，发泡颗粒相互的烙接性优异，此外由中空成型体构成的表皮材料与发泡颗粒间的烙接 性等优异。 (二）技术方案 本专利技术为了解决上述技术问题，特别是对于在中空成型体内填充的发泡颗粒，从 各种观点反复进行了多角度的研究。其结果，发现通过所使用发泡颗粒的平均粒径为特定 的发泡颗粒及具有特定的热特性的发泡颗粒，能够达到所期望的目的，并基于该见解完成 了本专利技术。 [001引目P，本专利技术具有下述（1)?巧）的要点。 (1) 一种带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，其是将聚帰姪类树脂烙 融物挤出而得到软化状态的型逐，将该软化状态的型逐吹塑成型，形成为中空成型体，接 着，将满足下述（a)?（d)条件的聚帰姪类树脂多层发泡颗粒填充至该中空成型体内，向该 中空成型体内供给加热蒸汽，使该发泡颗粒相互烙接，同时使该发泡颗粒与该中空成型体 烙接， (a)该发泡颗粒的表观密度为0. 03?0. 2g/cm3 ; [001引 化）该发泡颗粒的平均粒径为1. 5?3. 5mm ; (C)使用热流型差示扫描量热测定法，使该发泡颗粒W 1(TC /分钟的升温速度从 23C加热至22CTC时所得到的DSC曲线具有聚帰姪类树脂所固有的吸热峰A及在该吸热峰 A的高温侧的一个W上的吸热峰B，该吸热峰B的烙解热量相对该DSC曲线上的吸热峰的总 烙解热量的比为0.15?0.25; (d)该发泡颗粒表层部的烙点低于发泡颗粒内部的烙点。 (2)根据上述（1)所述的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，所述发 泡颗粒是由聚帰姪类树脂发泡芯层及包覆该发泡芯层的聚帰姪类树脂包覆层构成的多层 发泡颗粒，构成该发泡芯层的聚帰姪类树脂的烙点（Tc)与构成该包覆层的聚帰姪类树脂 的烙点（Ts)满足下述（1)的关系， Tc(〇C ) > Ts(〇C )--? (1)。 (3)根据上述（2)所述的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，构成多 层发泡颗粒的发泡芯层的聚帰姪类树脂的烙点（Tc)与构成该包覆层的聚帰姪类树脂的烙 点（Ts)进一步满足下述（2)的关系， Tc (〇C ) -Ts (〇C ) > 3 (〇C )…（2)。 (4)根据上述（2)所述的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，多层发 泡颗粒是将包覆层树脂的重量相对芯层树脂的重量的比为芯层树脂：包覆层树脂=99. 5 : 0. 5?80 ;20的多层树脂颗粒进行发泡而得到的。 (5)根据上述（2)所述的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，构成多 层发泡颗粒的发泡芯层的帰姪类树脂是弯曲弹性模量为SOOMPa W上的聚丙帰类树脂。 (6)根据上述（1)所述的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，构成所 述发泡颗粒的树脂是聚丙帰类树脂，该发泡颗粒的吸热峰B的烙解热量为15?24J/g。 (7)根据上述（1)所述的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，构成中 空成型体的聚帰姪类树脂是在23CTC的烙融张力为1?30cN的聚丙帰。 (8)根据上述（1)所述的带表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的制备方法，所述带 表皮的聚帰姪类树脂发泡成型体的表皮厚度为1?5mm。 另本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带表皮的聚烯烃类树脂发泡成型体的制备方法，其是将聚烯烃类树脂熔融物挤出而得到软化状态的型坯，将该软化状态的型坯吹塑成型，形成为中空成型体，接着，将满足下述(a)～(d)条件的聚烯烃类树脂多层发泡颗粒填充至该中空成型体内，向该中空成型体内供给加热蒸汽，使该发泡颗粒相互熔接，同时使该发泡颗粒与该中空成型体熔接，(a)该发泡颗粒的表观密度为0.03～0.2g/cm3；(b)该发泡颗粒的平均粒径为1.5～3.5mm；(c)使用热流型差示扫描量热测定法，使该发泡颗粒以10℃/分钟的升温速度从23℃加热至220℃时所得到的DSC曲线具有聚烯烃类树脂所固有的吸热峰A及在该吸热峰A的高温侧的一个以上的吸热峰B，该吸热峰B的熔解热量相对该DSC曲线上的吸热峰的总熔解热量的比为0.15～0.25；(d)该发泡颗粒表层部的熔点低于发泡颗粒内部的熔点。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：常盘知生，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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