电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，其包含导电单元、支撑件及多频天线。导电单元与电子装置的系统接地面形成高阻抗连接；支撑件具有承载面且承载面垂直于导电单元；多频天线设置在所述承载面并具有辐射单元，辐射单元与导电单元形成耦合电容。本发明专利技术所提供的电子装置，降低了移动设备中的金属物对天线的影响，且使天线能在更多更宽的频段下工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有天线的电子装置。
技术介绍
在无线通信中使用的移动设备需要良好效能的天线系统，以维持移动设备与基站之间双向的通信质量。常见的移动设备采用偶极天线、单极天线，以安装在移动设备外或者整合在移动设备中。然而，上述天线因体积较大而不易整合在移动设备中。另一类常见的天线为平面倒F天线（PIFA,planar inverted F antenna），这类天线常见于整合在移动设备内部的内置型天线。然而，由于市场需要更轻薄的移动设备，天线所置空间越来越小，工作在各种通信频带中的天线设计日益困难。传统上，天线可采用多组匹配电路以及天线辐射结构的切换以适应在多种不同通信频带中工作。然而，上述天线技术需要额外的开关或是偏压电路，使得天线设计更复杂且成本增加。随着移动设备越来越轻薄短小，天线所能放置的空间也越来越小，移动设备内外均有许多元件均为金属材质，特别是金属外壳，也容易因电场集中，使天线的辐射损耗大，造成工作在各种通信频带中的天线设计日益困难。
技术实现思路
本专利技术提供的电子装置包含导电单元、支撑件及多频天线；导电单元与电子装置的系统接地面形成高阻抗连接；支撑件具有承载面且承载面垂直于导电单元；多频天线设置于承载面，具有辐射单元，辐射单元与导电单元形成耦合电容。本专利技术所提供的电子装置，降低了移动设备中的金属物对天线的影响，且使天线能在更多更宽的频段下工作。附图说明图1所示为依据本专利技术第一实施例的一种电子装置的立体图；图2所示为依据本专利技术第一实施例的一种电子装置应用于移动设备上的立体图；图3所示为依据本专利技术第一实施例的一种电子装置的剖面图；图4所示为依据本专利技术第一实施例的一种电子装置的侧视图；图5所示为依据本专利技术第二实施例的一种电子装置的侧视图；图6所示为依据本专利技术第三实施例的一种电子装置的侧视图；图7所示为依据本专利技术第三实施例的一种电子装置的剖面图；图8所示为依据本专利技术第四实施例的一种电子装置的侧视图；图9所示为依据本专利技术第五实施例的一种电子装置的侧视图；图10所示为依据本专利技术第六实施例的一种电子装置的侧视图；图11所示为依据本专利技术第七实施例的一种电子装置的侧视图；图12所示为依据本专利技术第七实施例的一种电子装置的剖面图；图13所示为依据本专利技术第八实施例的一种电子装置的侧视图；图14所示为依据本专利技术第九实施例的一种电子装置的侧视图；图15所示为依据本专利技术第十实施例的一种电子装置的侧视图；图16所示为依据本专利技术第十实施例的一种电子装置的剖面图；图17所示为依据本专利技术第十一实施例的一种电子装置的侧视图；图18所示为依据本专利技术第十二实施例的一种电子装置的侧视图；图19所示为依据本专利技术第十三实施例的一种电子装置的侧视图；图20所示为依据本专利技术第十四实施例的一种电子装置的侧视图；图21所示为依据本专利技术一实施例一种电子装置应用于移动装置上时移动装置的正面立体图；以及图22所示为依据本专利技术一实施例一种电子装置应用于移动装置上时移动装置的背面立体图。具体实施方式为了使本专利技术的叙述更加详尽且完备，以下将以附图及详细说明清楚说明本专利技术的精神，本领域的技术人员在了解本专利技术的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。另一方面，众所周知的元件与步骤并未在实施例中描述，以避免对本专利技术造成不必要的限制。图1所示为依据本专利技术第一实施例的一种电子装置的立体图，图2所示为依据本专利技术第一实施例的一种电子装置应用于移动设备上的立体图，图3所示为依据本专利技术第一实施例的一种电子装置的剖面图。如图1所示，本发明提供的电子装置包含多频天线11、导电单元12及支撑件13，支撑件13具有承载面131且承载面131垂直于导电单元12，多频天线11与导电单元12具有间隔，而导电单元12与电子装置的系统接地面形成高阻抗连接。在一实施例中，高阻抗连接为开路，但不以此为限。在一实施例中，如图2、3所示，本专利技术所示的电子装置可应用于移动设备1中，导电单元12（如：移动设备1的金属边框、金属饰条）具有宽度，环绕在移动设备1的周边，而多频天线11设置于支撑件13上的承载面131，置于移动设备1内部，并与导电单元12垂直且具有间隔；应了解到，多频天线11可视实际需求置于移动设备1任一侧边的内部，而不限于图2所示。多频天线11与导电单元12间隔距离D（如：0.1～1mm），多频天线11与导电单元12垂直并设置于导电单元12的宽度W的范围内。图4所示为本专利技术第一实施例的一种电子装置的侧视图。如图4所示，多频天线11包含接地段111、馈入段112及辐射单元115；馈入段112具有馈入点117用以馈入信号，并电性连接辐射单元115；接地段111具有接地点116用以接地，并电性连接馈入段112。在后续说明及附图中，由于多频天线均包含接地段、馈入段及辐射单元，且馈入段均具有馈入点，而接地段均具有接地点，故不再赘述，而符号说明也以此类推。在一实施例中，当支撑件13为移动设备1（图2）内的电路板时，多频天线11可直接布局在电路板上，电路板表面为承载面131，则接地点116可通过布线或贯孔方式与电路板上的系统接地端电性连接；在另一实施例中，当支撑件13不为移动设备1内的电路板时，多频天线11布局在支撑件13上，则为接地点116可以通过金属弹片或顶针与电路板上的系统接地端电性连接，本专利技术不以此为限。接地段111及馈入段112之间具有第一凹槽S1，当接地段111和馈入段112的长度越长，则第一凹槽S1的长度也愈长，而第一凹槽S1的长度可调整以使多频天线11的阻抗符合定值（如：50欧姆）。辐射单元115平行于馈入段112，辐射单元115在第一频带内共振以发射或接收电磁信号。辐射单元115距离导电单元12一个间距范围（如：0.1～1mm）处，且辐射单元115会与导电单元12或导电单元12的一部分之间产生电容性耦合，在第二频带内共振以发射或接收电磁信号。因此，本专利技术的电子装置可利用多频天线11应用于更多频带的通信需求。在本专利技术一实施例中，第一频带的频率高于第二频带的频率。辐射单元115的长度可依实际情况调整，当辐射单元115的长度越长时，辐射单元115将于较低的频率共振以传送或接收电磁信号，因此第一频带会偏移至较低频，反之，当辐射单元115的长度越短时，辐射单元115将于较...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含：导电单元，其与所述电子装置的系统接地面形成高阻抗连接；支撑件，其具有承载面且该承载面垂直于上述导电单元；以及多频天线，其设置在上述承载面，该多频天线具有辐射单元，该辐射单元与上述导电单元形成耦合电容。

【技术特征摘要】
2013.07.08 US 61/843,4551.一种电子装置，其特征在于，包含：
导电单元，其与所述电子装置的系统接地面形成高阻抗连接；
支撑件，其具有承载面且该承载面垂直于上述导电单元；以及
多频天线，其设置在上述承载面，该多频天线具有辐射单元，该辐射单
元与上述导电单元形成耦合电容。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述高阻抗连接
为开路。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中所述多频天线包
含：
馈入段，其具有馈入点并电性连接所述辐射单元；以及
接地段，其具有接地点并电性连接上述馈入段，并与上述馈入段之间具
有第一凹槽。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，其中所述辐射单元包
含：
第一辐射段；以及
第二辐射段，其连接在上述第一辐射段的至少一端，而该第二辐射段与
上述第一辐射段共面。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中所述第二辐射段
具有弯折，该弯折介于所述导电单元与所述馈入段之间。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中所述辐射单元还
包含：
第三辐射段，其连接所述第一辐射段，且该第三辐射段平行于所述导电
单元且与所述导电单...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢汪达，黄荃健，叶贵顺，施卫辛，梁智展，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71